日本富士通擬自行設計2nm芯片，委由臺積電代工

據(jù)日經(jīng)新聞報道，11月8日，日本富士通首席技術官Vivek Mahajan在記者會上宣布，富士通將自行設計2納米的先進芯片，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。富士通目標最快在2026年完成設計搭載該芯片的節(jié)能中央處理器（CPU）。臺積電目前計劃在2025年量產(chǎn)2納米的芯片。