回天新材：公司產(chǎn)品Underfill環(huán)氧膠用于芯片先進封裝，已在H公司、歐菲光等標桿客戶處批量應用

界面快報 · 來源：界面新聞

回天新材11月21日在互動平臺上稱，公司產(chǎn)品Underfill環(huán)氧膠用于芯片先進封裝，該產(chǎn)品已在H公司、歐菲光等標桿客戶處批量應用。

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