豐田等日本汽車巨頭據悉攜手芯片公司,將聯(lián)合研發(fā)尖端半導體

12月26日消息,豐田汽車已成立一個半導體研發(fā)組織,成員包括日本芯片制造商瑞薩電子和芯片系統(tǒng)公司Socionext。預計日產、本田、馬自達、斯巴魯、松下汽車系統(tǒng)和豐田下屬零部件制造商也將加入。

據悉,該項目最快將于明年全面啟動,聚焦用于自動駕駛等領域的尖端半導體。(日本經濟新聞)

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