中富電路跌超7%，先進(jìn)封裝等前瞻性技術(shù)仍處于研發(fā)及客戶(hù)送樣階段

9月7日，前5個(gè)交易日累漲66%后，中富電路今日跌超7%。公司昨日晚間披露股票交易異動(dòng)的公告稱(chēng)，公司對(duì)“先進(jìn)封裝”概念在市場(chǎng)上的討論特說(shuō)明如下：公司持有40%股權(quán)的參股公司中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司相關(guān)業(yè)務(wù)目前正處于研發(fā)階段，未產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性的營(yíng)業(yè)收入，項(xiàng)目進(jìn)展存在重大不確定性。公司基于PCB相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)的內(nèi)埋器件等先進(jìn)封裝等前瞻性技術(shù)仍處于研發(fā)及客戶(hù)送樣階段，項(xiàng)目進(jìn)展存在重大不確定性。