特斯拉和三星電子公司在全球存儲(chǔ)芯片市場上的合作日益深入。據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)（The Korea Economic Daily）報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星將生產(chǎn)用于特斯拉L5級自動(dòng)駕駛車輛的下一代全自動(dòng)駕駛（FSD）芯片。這些芯片將基于三星的4納米工藝制造，并計(jì)劃在三到四年后用于特斯拉的第五代硬件（HW 5.0）系統(tǒng)。

在過去，車用芯片主要以低端產(chǎn)品線為主，對制成要求不高。但隨著汽車智能座艙和智能駕駛等技術(shù)的發(fā)展，汽車半導(dǎo)體硬件正在迅速成為高性能半導(dǎo)體需求的主要來源。

去年，特斯拉選擇了臺積電作為其HW 5.0汽車芯片生產(chǎn)的唯一合作伙伴。但現(xiàn)在，特斯拉似乎在考慮與臺積電和三星同時(shí)合作，或者完全從臺積電轉(zhuǎn)向三星。一名業(yè)內(nèi)人士表示，“更有可能是兩者之間共同分擔(dān)下一代芯片的生產(chǎn)。”

特斯拉與三星的合作在今年5月份就有了預(yù)兆。當(dāng)時(shí)三星集團(tuán)領(lǐng)袖李在镕與特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克在硅谷會(huì)面。據(jù)消息人士透露，李在镕提供了包括優(yōu)惠價(jià)格在內(nèi)的一系列優(yōu)惠合同條件，從而進(jìn)一步加強(qiáng)了兩家公司之間的技術(shù)聯(lián)盟。

特斯拉在2016年開始發(fā)展自己的自動(dòng)駕駛芯片，最早由著名芯片架構(gòu)師Jim Keller領(lǐng)銜。2019年，特斯拉推出了作為其第三代硬件（HW 3.0）自動(dòng)駕駛電腦一部分的現(xiàn)有通用芯片。

據(jù)稱，HW 3.0與上一代由英偉達(dá)提供硬件的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)相比，新芯片在每秒處理幀數(shù)方面有21倍的提升，而功耗只是略微增加。

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，目前特斯拉已與三星合作使用其最新的4納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)構(gòu)建其下一代自動(dòng)駕駛芯片。盡管2022年特斯拉已經(jīng)開始生產(chǎn)配備第四代（HW 4.0）自動(dòng)駕駛硬件的汽車，但該公司并沒有詳細(xì)介紹其最新芯片，因?yàn)镠W 4.0并非搭載在所有特斯拉在售車型上。

消息人士表示，在去年4納米工藝節(jié)點(diǎn)上落后于臺積電后，三星在代工芯片制造方面已有所改善，目前三星已與臺積電幾乎持平。根據(jù)一份研究報(bào)告，三星的4納米和3納米節(jié)點(diǎn)的芯片生產(chǎn)良率已經(jīng)分別提高至超過75%和60%。

三星計(jì)劃在今年大幅增加其在韓國平澤工廠的代工能力，并在2024年底前在德克薩斯州泰勒的工廠開始運(yùn)營，目標(biāo)是到2027年使其全球合同芯片制造能力達(dá)到2022年的三倍。

根據(jù)市場研究公司IHS Markit的預(yù)測，全球汽車芯片市場預(yù)計(jì)將從今年的760億美元增長到2029年的1430億美元。