手機(jī)芯片
云英谷經(jīng)歷12輪融資，高通、小米、京東方等均在股東之列。
預(yù)計(jì)2024年汽車(chē)電子業(yè)務(wù)仍將維持較快的成長(zhǎng)速度。
相比已經(jīng)使用成熟的PC端，移動(dòng)端的光追技術(shù)應(yīng)用仍處于相對(duì)早期階段，大規(guī)模應(yīng)用尚需時(shí)日。
高通將在中端市場(chǎng)出招。
股價(jià)距高點(diǎn)跌88%。
接盤(pán)俠快沒(méi)了。
已低調(diào)出手三次，投了一家新能源，兩家半導(dǎo)體企業(yè)。
手機(jī)芯片搶首發(fā)，到底在搶什么？
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