文|雷科技
在高端市場奪回身位的高通，決定將自己的成功經(jīng)驗轉(zhuǎn)移到中端市場。
高通今天（3月10日）宣布，將于3月17日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會，預(yù)計將發(fā)布驍龍7系新平臺SM7475——即新一代驍龍7處理器。根據(jù)此前消息，這將會是迄今為止性能最強的驍龍7系處理器，目前已有廠家在積極測試中，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品將于4月上旬正式發(fā)布。
（圖源：高通）
過去一整年時間里，在中端處理器方面，高通用戶只有驍龍7 Gen1一款新品可選，而這款處理器的能耗表現(xiàn)，居然能讓廠商們心甘情愿去用過時的驍龍778G處理器?？紤]到前代產(chǎn)品的表現(xiàn)，新一代驍龍7處理器的曝光對消費者而言無疑是一件好消息。
問題來了，這款芯片預(yù)計會有怎樣的一個性能表現(xiàn)，又能否幫助高通挽回中端市場呢？
革命性地提升
從目前的爆料來看，新一代驍龍7處理器的升級點基本可以分為兩個維度：性能的提升和外圍配置的升級。
核心參數(shù)方面，新一代驍龍7處理器將采用臺積電4nm工藝打造，擁有著和驍龍8 Gen1、驍龍8+ Gen1完全一致的CPU架構(gòu)——也就是1+3+4的三叢集設(shè)計，其中包括一顆2.95GHz的Cortex-X2大核、三顆2.5GHz的Cortex-A710中核以及四顆1.79GHz的A510能效核。
考慮到目前國內(nèi)應(yīng)用市場64位應(yīng)用的普及度，高通并沒有執(zhí)著于將CPU核心更新到了ARM最新的公版架構(gòu)，而是繼續(xù)采用支持32位應(yīng)用的Cortex-A710核心。考慮到ARM官方的說法，“相比同級別的A710，A715在同功耗下僅能夠提供約5%的性能提升”，二者理論性能差距應(yīng)該不大。
（圖源：數(shù)碼閑聊站）
GPU方面，新一代驍龍7處理器搭載了Adreno 725 580MHz GPU。根據(jù)前代產(chǎn)品的命名規(guī)律來看，Adreno 725很可能是驍龍8+ Gen1處理器上搭載的Adreno 730的降頻版本。考慮到臺積電制程帶來的能效提升，新一代驍龍7處理器的GPU表現(xiàn)非常值得期待。
正因為采用了先進的架構(gòu)和工藝，新一代驍龍7處理器雖然定位于中端，但是性能表現(xiàn)十分出色。從流出的跑分成績來看，該處理器的安兔兔跑分接近103萬分，與驍龍8+ Gen 1 降頻版的105萬分十分接近，較之驍龍8+ Gen 1滿血版的112萬分左右，性能差也不到10%。
（圖源：數(shù)碼閑聊站）
外圍配置方面，根據(jù)爆料，新一代驍龍7處理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通訊基帶、Wi-Fi、藍牙、ISP等方面均有升級。特別是ISP，據(jù)說新一代驍龍7處理器搭載的ISP可能同樣具備高速拍攝能力，短時間內(nèi)即可完成上百張照片的多幀合成，達到類似于驍龍8系列處理器那樣“所見即所得”的體驗。
從硬件配置上，我們可以看出，受迫于聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通終于讓旗下的中端芯片用上了先進的架構(gòu)和工藝。作為對比，聯(lián)發(fā)科最新的中端產(chǎn)品——天璣8200處理器，只不過是在天璣8000系列既定框架上進行超頻的產(chǎn)品，甚至還因為超頻而降低了能耗比。
如此卓越的理論表現(xiàn)，徹底扭轉(zhuǎn)了這些年來高通中端羸弱，被聯(lián)發(fā)科中端產(chǎn)品線全面壓制的局面。
中端市場，已是必爭之地
近些年來，由于手機市場不斷內(nèi)卷的緣故，各家廠商紛紛將注意力放在了高端手機市場。不管是小米、OPPO、vivo這種主流大廠，還是Redmi、iQOO、realme這種衍生品牌，都在推出產(chǎn)品價位三千元往上的旗艦手機，希望能夠抓住這千載難逢的機會在高端市場站穩(wěn)腳跟。
然而，結(jié)果卻和國產(chǎn)廠商們的想象不同。根據(jù)IDC中國的最新研究報告顯示，直到2022年Q2，蘋果在國內(nèi)高端市場的占比仍然還有70%，作為對比，以vivo、OPPO、小米為首的安卓廠商僅占據(jù)了30%左右的市場份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型。
（圖源：IDC）
有趣的是，進入5G時代后，高通原先的優(yōu)勢地位頻頻遭到挑戰(zhàn)。因為三星制程工藝不夠成熟的緣故，高通連續(xù)數(shù)款處理器都出現(xiàn)了過熱降頻的問題，全線產(chǎn)品都面臨著風(fēng)評危機。
作為對比，聯(lián)發(fā)科不但在中低端市場的表現(xiàn)可圈可點，更是在去年憑借著天璣8100和天璣9000兩款處理器的優(yōu)秀能效表現(xiàn)打破了「驍龍 8 系=高端」的認知，在無形中給高通帶來了不小的壓力。
不僅如此，如果你仔細查看過去年的手機芯片市場份額數(shù)據(jù)，你會發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)芯片廠商紫光展銳以11%市場份額成功排在第四名，紫光展銳旗下的唐古拉7系處理器（T760/T770）更是已經(jīng)成為不少廠商在中低端市場的首選。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年，紫光展銳在99美元以下的價格區(qū)間中占據(jù)了26%的份額，在100-199美元的價格區(qū)間中占據(jù)了4%的市場份額。由于紫光展銳在下沉市場的強勁滲透，它們也獲得了三星、榮耀、realme、中興等手機廠商的訂單，得以和驍龍4系、6系處理器正面交鋒。
（圖源：IDC）
中高端有聯(lián)發(fā)科，中低端有紫光展銳，隔壁更有蘋果虎視眈眈。
如果繼續(xù)原地踏步，那么在接下來的幾年時間當中，高通的市場份額只會不斷地下滑，可以說高通在中端市場遇到的壓力是空前巨大的，這也讓他們不得不及時改換策略，重整旗鼓。
幸好，高通成熟的技術(shù)經(jīng)驗，足以讓他們及時翻身。從三星4nm轉(zhuǎn)向臺積電4nm制程，將產(chǎn)品能耗比的問題解決后，驍龍8+ Gen1和驍龍8 Gen2兩款產(chǎn)品逐漸搶回了口碑和市場。從今年年初的這批旗艦新機發(fā)布來看，高通8 Gen2的聲量明顯占據(jù)了主流，由此可見正常發(fā)揮的高通在高端手機芯片市場的統(tǒng)治力究竟有多強。
（圖源：Counterpoint）
根據(jù)Counterpoint的全球智能手機 AP 市場報告顯示，2022年Q3聯(lián)發(fā)科的市場占比依舊位居第一，但份額已經(jīng)從前一個季度的38%下滑到了35%，同比上一年也下滑 5%。與此同時，高通的市場份額增加到了31%，已經(jīng)逼近聯(lián)發(fā)科。
為了延續(xù)這股勢頭，高通拿出了新一代驍龍7處理器。
高端架構(gòu)和工藝的加持，讓這款定位于中端的處理器產(chǎn)品在性能上迅速飆升，超過100萬的安兔兔跑分，不僅可以輕松擊敗跑分80+萬的聯(lián)發(fā)科天璣8200系列，哪怕面對聯(lián)發(fā)科上一代旗艦芯片也不遑多讓，可以說是在中高端市場上實現(xiàn)了對聯(lián)發(fā)科的降維打擊。
但是如此激進的性能提升，卻也給高通的布局帶來了無形的煩惱。在新一代驍龍7處理器推出后，高通在售的處理器中有三款產(chǎn)品的性能都會擠在安兔兔100萬分的區(qū)間里，這三款差異極小的芯片很可能會造成左右互搏，內(nèi)耗嚴重的問題，從而造成產(chǎn)品定位混亂的情況，讓消費者在選購時無所適從。
其次，在大幅提升中端芯片性能的同時，這款處理器的出現(xiàn)必然會導(dǎo)致高通的產(chǎn)品線出現(xiàn)巨大空檔。要知道驍龍7 Gen1口碑不佳，而驍龍6 Gen1的跑分僅有40萬分左右，這就導(dǎo)致在跑分100萬的中高端芯片與跑分40萬左右的中低端芯片之間，高通很可能會出現(xiàn)一段時間不短的市場空窗期。
（圖源：高通）
不管怎么說，在經(jīng)歷了2022年的中端被擊潰、高端被偷家后，高通今年似乎真的打醒了十二分精神，試圖用更強大的芯片性能，全面擊潰聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，這對消費者來說肯定是個好消息。
不過，市場布局從來就是牽一發(fā)而動全身。在全力阻擊聯(lián)發(fā)科中高端芯片的同時，如何平衡自家的產(chǎn)品線，又該如何彌補中低端市場的空窗期，那就是高通應(yīng)該頭疼的問題了。