界面新聞記者 | 彭新

消費電子需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整仍在持續(xù)，并傳導至上游晶圓代工廠商。

4月10日，臺積電公布的營收報告顯示，其3月合并營收1454億元新臺幣（約合47.8億美元），同比下降15.4%，環(huán)比下降10.9%。這是該公司單月營收4年來首次出現(xiàn)同比下降，并為過去13個月的最低點。

在第一季度，臺積電合并營收約5086億元新臺幣（約合167.3億美元），環(huán)比下降18.7%；若以此前財測目標的167億美元到175億美元區(qū)間，并以中間值186億美元計算，則預期約環(huán)比下降14.3%，低于市場預期。

臺積電營收下降是受到半導體行業(yè)庫存調(diào)整，晶圓出貨量減少影響。有媒體報道稱，臺積電正面臨蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達、高通等五大客戶砍單行情，相關毛利率和營業(yè)利益表現(xiàn)也將低于預期。

今年1月，臺積電首席財務官黃仁昭曾表示，在宏觀經(jīng)濟形勢依然疲軟之際，公司第一季度的業(yè)務可能受困于終端市場需求的疲軟，以及客戶的庫存調(diào)整影響。

2022年，智能手機、電腦、家用電器等市場需求由暖轉冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應求進入去庫存下行周期。同時，國際地緣政治形勢變化也給集成電路全球化格局帶來了更加深遠的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴峻形勢。

市場調(diào)研機構IDC也下調(diào)了年內(nèi)半導體市場增長預期。IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales此前告訴界面新聞，產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整自2022年上半年開始，預期將于2023年上半年落底。

Mario Morales預估2023年全球半導體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場將下降5.5%，儲存市場將衰退達23.8%。

對于晶圓代工，Mario Morales認為該行業(yè)整體營收情況相對平穩(wěn)，預估將小幅衰退1.8%。由于臺積電在先進制程技術具領先地位，他判斷其表現(xiàn)可望優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)水平。