唯特偶：目前chiplet先進(jìn)封裝中倒裝結(jié)構(gòu)需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

唯特偶12月16日在投資者互動平臺表示，目前chiplet先進(jìn)封裝中倒裝結(jié)構(gòu)需要用到錫膏，正裝的需要用銀膠。

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唯特偶

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