記者 | 彭新
臺(tái)積電將在美國(guó)進(jìn)一步擴(kuò)大投資。
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，臺(tái)積電宣布其位于美國(guó)亞利桑那州的第二座晶圓廠(chǎng)已動(dòng)工建設(shè)，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，加上此前臺(tái)積電于該州將在2024年投產(chǎn)的第一座晶圓廠(chǎng)，總投資將達(dá)約400億美元。
臺(tái)積電表示，除了幫助建設(shè)廠(chǎng)房地的1萬(wàn)多名建筑工人外，臺(tái)積電亞利桑那州的兩座晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)將額外創(chuàng)造1萬(wàn)個(gè)高薪高科技工作崗位，其中包括4500個(gè)直接受雇于臺(tái)積電的工作崗位。
兩座晶圓廠(chǎng)完工后，臺(tái)積電在亞利桑那州將擁有超過(guò)60萬(wàn)片晶圓年產(chǎn)能，預(yù)計(jì)終端產(chǎn)品價(jià)值超過(guò)400億美元。該公司稱(chēng)，兩座晶圓廠(chǎng)的投資是亞利桑那州史上最大規(guī)模的外國(guó)直接投資，也是美國(guó)歷史上規(guī)模最大的外國(guó)直接投資案之一。
臺(tái)積電是全球晶圓代工龍頭。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名第一，份額高達(dá)53.4%。排名第二的三星，份額落后臺(tái)積電接近37個(gè)百分點(diǎn)，為16.5%。
兩座工廠(chǎng)均將導(dǎo)入臺(tái)積電較先進(jìn)的芯片產(chǎn)線(xiàn)。此前臺(tái)積電宣布首座工廠(chǎng)計(jì)劃采用5納米制程技術(shù)，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬(wàn)片晶圓，按照臺(tái)積電最新披露的進(jìn)展，該產(chǎn)線(xiàn)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)N4制程技術(shù)的產(chǎn)品。此次宣布的第二座晶圓廠(chǎng)將采用3納米制程技術(shù)。
上述消息宣布之時(shí)，正值臺(tái)積電于亞利桑那州的首座工廠(chǎng)舉行設(shè)備進(jìn)廠(chǎng)典禮，包括美國(guó)總統(tǒng)拜登、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀、臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、臺(tái)積電總裁魏哲家、蘋(píng)果CEO庫(kù)克、英偉達(dá)CEO黃仁勛、AMD CEO蘇姿豐、ASML CEO溫彼得等政商界人士參加了該典禮。
在典禮上，拜登稱(chēng)臺(tái)積電亞利桑那州工廠(chǎng)“有望成為（半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的）游戲規(guī)則改變者”。庫(kù)克則證實(shí)，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)的首批客戶(hù)之一。蘇姿豐也表示，AMD將從臺(tái)積電亞利桑那州工廠(chǎng)采購(gòu)芯片。
據(jù)劉德音介紹，臺(tái)積電的亞利桑那州晶圓廠(chǎng)計(jì)劃成為美國(guó)最環(huán)保的半導(dǎo)體制造廠(chǎng)，使用最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)生產(chǎn)下一代高性能低功耗計(jì)算產(chǎn)品。為實(shí)現(xiàn)綠色制造，臺(tái)積電也規(guī)劃于廠(chǎng)區(qū)內(nèi)建設(shè)一座工業(yè)用再生水廠(chǎng)，完工后該晶圓廠(chǎng)將達(dá)到近零液體排放的目標(biāo)。
預(yù)計(jì)臺(tái)積電亞利桑那州工廠(chǎng)將獲得美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act，即“芯片法案”）中提及的撥款補(bǔ)貼，不過(guò)，臺(tái)積電和美國(guó)政府未透露兩座晶圓廠(chǎng)將能得到多少資金支持。拜登稱(chēng)，美國(guó)政府將于2023年第一季度發(fā)布“芯片法案”的資金指導(dǎo)方針，臺(tái)積電可以根據(jù)該法案獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼。
2022年8月，拜登簽署“芯片法案”，內(nèi)容包括對(duì)芯片行業(yè)527億美元補(bǔ)貼在內(nèi)的一攬子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策。依據(jù)該法案設(shè)立的“美國(guó)芯片基金”規(guī)模為500億美元，其中390億美元用于鼓勵(lì)芯片生產(chǎn)。
不過(guò)，臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)未來(lái)仍面臨建設(shè)和運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)，包括成本高昂、缺乏人才等問(wèn)題。
臺(tái)積電在上個(gè)月向美國(guó)商務(wù)部表示，亞利桑那州晶圓廠(chǎng)面臨一系列建設(shè)成本和項(xiàng)目不確定性，包括聯(lián)邦監(jiān)管要求、施工期間的“意外工作事項(xiàng)”和額外場(chǎng)地準(zhǔn)備，這些都增加了成本。 人員上，由于難以在美國(guó)招到新的芯片制造人才，臺(tái)積電已在招聘方面投入更多資金，并將雇傭的美國(guó)工程師送到中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行培訓(xùn)。 相比之下，臺(tái)積電在臺(tái)灣建造同等級(jí)的晶圓廠(chǎng)，成本比美國(guó)要低得多。