機(jī)構(gòu)：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年第二季度營收季增長約9%，年增長約23%

據(jù)Counterpoint Research報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2024年第二季度的營收季增長約9%，年增長約23%。盡管整體邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇較慢，該產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)強(qiáng)勁的反彈。AI需求依然強(qiáng)勁，CoWoS供應(yīng)持續(xù)緊張，未來的產(chǎn)能擴(kuò)充將集中于CoWoS-L。非AI需求的復(fù)蘇進(jìn)展緩慢，預(yù)計(jì)2024年第三季度智慧型手機(jī)市場的旺季表現(xiàn)不如預(yù)期，汽車和工業(yè)需求的復(fù)蘇也將延后。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，2025年5/4nm和3nm先進(jìn)制程的晶圓價(jià)格可能上調(diào)，這對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的長期成長是個(gè)好兆頭。