強力新材5月13日在互動平臺表示，公司開發(fā)有多款PSPI產(chǎn)品，其中高溫固化PSPI用途廣泛，適用于各類封裝結(jié)構(gòu)；低溫固化PSPI適用于FO-WLP、Chiplet/異構(gòu)集成等先進封裝結(jié)構(gòu)。目前，公司的PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗證階段。
強力新材：公司PSPI產(chǎn)品處于給客戶送樣驗證階段
界面快報 · 來源：界面新聞
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