聯發(fā)科推出共封裝光學芯片設計平臺，瞄準AI與高速運算市場

3月20日，聯發(fā)科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）設計平臺，提供異質整合電子與光學訊號的傳輸界面解決方案，將于3月底在加州圣地亞哥舉辦的OFC大會上，展出與Ranovus合作的CPO解決方案，瞄準AI和高速運算市場。聯發(fā)科表示，旗下ASIC設計平臺涵蓋從設計到生產過程所需完整解決方案，提供包括裸晶對裸晶界面、CoWoS等封裝技術、PCIe等高速傳輸界面、熱力學與機構設計整合等。