光力科技近期在接受調研時表示,目前公司國產(chǎn)化半導體減薄研磨機處于驗證早期階段,目前研磨機驗證效果達到設計要求。
半導體激光切割劃片機正在研發(fā)過程中,明年推出激光劃片機。
半導體研磨機,公司已推出可滿足很多種研磨場景應用的設備3230,更多新的研磨機型號也在按計劃研發(fā)中,明年推出新型號產(chǎn)品。
界面快報 · 來源:界面新聞
光力科技近期在接受調研時表示,目前公司國產(chǎn)化半導體減薄研磨機處于驗證早期階段,目前研磨機驗證效果達到設計要求。
半導體激光切割劃片機正在研發(fā)過程中,明年推出激光劃片機。
半導體研磨機,公司已推出可滿足很多種研磨場景應用的設備3230,更多新的研磨機型號也在按計劃研發(fā)中,明年推出新型號產(chǎn)品。
評論