光力科技：半導體激光切割劃片機正在研發(fā)過程中，明年推出激光劃片機

光力科技近期在接受調研時表示，目前公司國產(chǎn)化半導體減薄研磨機處于驗證早期階段，目前研磨機驗證效果達到設計要求。

半導體激光切割劃片機正在研發(fā)過程中，明年推出激光劃片機。

半導體研磨機，公司已推出可滿足很多種研磨場景應用的設備3230，更多新的研磨機型號也在按計劃研發(fā)中，明年推出新型號產(chǎn)品。