內(nèi)存
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出

相對(duì)于傳統(tǒng)DRAM,HBM的制造要復(fù)雜很多,它需要將多個(gè)DRAM裸片堆疊在一起,這就需要用到較為先進(jìn)的封裝技術(shù)了。

DDR3內(nèi)存開(kāi)始漲價(jià),廠商會(huì)如何布局?

目前,DDR3主要應(yīng)用于液晶電視、數(shù)字機(jī)頂盒、播放機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品,以及網(wǎng)絡(luò)通信和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,很多都是定制化芯片。

DRAM增長(zhǎng)全面轉(zhuǎn)正,六巨頭大漲221%

內(nèi)存(DRAM)市場(chǎng)正在迎來(lái)一波上漲潮。

內(nèi)存衰退周期要來(lái)了嗎?

英特爾會(huì)怎么做?會(huì)不固執(zhí)地依靠臺(tái)積電嗎?

三星存內(nèi)計(jì)算登Nature,全球首搭MRAM,鋪路下一代AI芯片

人臉檢測(cè)和手寫數(shù)字分類準(zhǔn)確率分別為93%和98%。