2024年10月26日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年第三季報(bào)。截至2024年10月25日，共有11個(gè)機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計(jì)持股量達(dá)1.08億股，占興森科技總股本的6.42%。

目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過(guò)多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。

興森科技9月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達(dá)9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年半年度報(bào)告。截至2024年8月27日，共有19個(gè)機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計(jì)持股量達(dá)1.23億股，占興森科技總股本的7.27%。

2024年8月28日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年中報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為28.81億元，同比較去年同期上漲12.29%，歸母凈利潤(rùn)為1950.10萬(wàn)元，同比較去年同期上漲7.99%。

集成電路概念午后走高，興森科技漲停，偉測(cè)科技漲超8%，文一科技、金海通、光力科技、南方精工等跟漲。

公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目珠海工廠已于2024年5月進(jìn)入小批量交付階段；廣州工廠預(yù)計(jì)2024年第三季度進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。

無(wú)錫市生態(tài)環(huán)境局會(huì)同宜興市經(jīng)開(kāi)區(qū)環(huán)保部門(mén)對(duì)宜興硅谷進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬(wàn)平方米擴(kuò)產(chǎn)”項(xiàng)目已部分建成并投產(chǎn)，配套的污染防治設(shè)施僅建成部分，未通過(guò)環(huán)?！叭瑫r(shí)”驗(yàn)收。上述行為違反了國(guó)務(wù)院《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例》第十五條及第十九條第一款的規(guī)定。無(wú)錫市生態(tài)環(huán)境局認(rèn)為宜興硅谷整改情況符合《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計(jì)準(zhǔn)規(guī)定》第十一條第一款第四項(xiàng)“有下列情形之一的，應(yīng)當(dāng)從輕處罰：（四）積極采取整改措施，主動(dòng)消除或者減輕環(huán)境危害后果的，”規(guī)定的從輕處罰情形，無(wú)錫市生態(tài)環(huán)境局相關(guān)規(guī)定，對(duì)宜興硅谷從輕處罰，處以罰款27萬(wàn)元整。

興森科技(002436.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費(fèi)用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段。

珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目雖已有部分小批量訂單交付，但前期人工、折舊等費(fèi)用投入較大導(dǎo)致單位成本較高，目前仍處于虧損階段，公司將繼續(xù)按計(jì)劃推進(jìn)客戶拓展及量產(chǎn)工作。珠海CSP封裝基板項(xiàng)目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，受益于存儲(chǔ)芯片行業(yè)充分去庫(kù)存，整體訂單情況有所好轉(zhuǎn)，凈利潤(rùn)虧損同比減少。

公司珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目已有小批量量產(chǎn)訂單交付完成，F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目客戶認(rèn)證、量產(chǎn)等工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)。

興森科技(002436.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司的玻璃基板項(xiàng)目目前處于研究探索、技術(shù)儲(chǔ)備階段。

公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝，但目前尚未進(jìn)入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈。

興森科技04月25日公告，2024年前一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.88億元，同比增長(zhǎng)10.92%，歸母凈利潤(rùn)為2482萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)超2.30倍。

公司800g光模塊相關(guān)產(chǎn)品對(duì)公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)較小。

興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目正處于業(yè)務(wù)拓展階段。

興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司暫未與英偉達(dá)合作。FCBGA封裝基板項(xiàng)目客戶認(rèn)證、量產(chǎn)等工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)，供應(yīng)節(jié)奏具體以客戶訂單需求為準(zhǔn)。

公司擬回購(gòu)3000萬(wàn)元-5000萬(wàn)元公司股份，用于股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃、轉(zhuǎn)換公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的債券，回購(gòu)價(jià)不超16.84元/股。

先進(jìn)封裝板塊午后走強(qiáng)，文一科技漲停，皇庭國(guó)際直線拉升觸及漲停，興森科技、元成股份等快速跟漲。

公司控股股東、實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞提議3000萬(wàn)元-5000萬(wàn)元回購(gòu)公司股份，本次回購(gòu)股份將用于減少公司注冊(cè)資本、股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃、轉(zhuǎn)換公司發(fā)行的可轉(zhuǎn)換為股票的債券。本次回購(gòu)股份價(jià)格不高于公司董事會(huì)審議通過(guò)回購(gòu)方案決議前30個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的150%。