興森科技：公司FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)封裝

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

興森科技5月14日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝，但目前尚未進(jìn)入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈。

未經(jīng)正式授權(quán)嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載本文，侵權(quán)必究。

興森科技

370
  • 機(jī)構(gòu)風(fēng)向標(biāo) | 興森科技(002436)2024年三季度已披露前十大機(jī)構(gòu)持股比例合計(jì)下跌2.64個(gè)百分點(diǎn)
  • 興森科技：FCBGA封裝基板項(xiàng)目已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段

評(píng)論

暫無評(píng)論哦，快來評(píng)價(jià)一下吧！