博通集成
半導(dǎo)體芯片
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企業(yè)概況
公司名稱
博通集成
英文名
BEKEN
成立時(shí)間
2004年12月01日
總部
上海
公司簡介
博通集成電路(上海)股份有限公司(簡稱“博通集成”)專注于無線通訊集成電路芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā),已成為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司,業(yè)務(wù)覆蓋智能交通和智能家居系列。 博通集成擁有完整的無線通訊產(chǎn)品平臺(tái),支持豐富的無線協(xié)議和通訊標(biāo)準(zhǔn),能夠提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片,并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用提供完整的無線通訊解決方案。公司在國內(nèi)消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用無線IC的部分相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位。 該公司總部位于上海,并在深圳、北京、杭州、青島、成都、香港、希臘雅典、韓國水原市設(shè)有子公司及技術(shù)分部。
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