天和防務(wù)近期披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司“秦膜”產(chǎn)品的直接下游主要是PCB板和IC載板廠家。目前“秦膜”產(chǎn)品已完成首期產(chǎn)能建設(shè)，產(chǎn)值根據(jù)產(chǎn)品不同，差異較大。后期會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求和業(yè)務(wù)拓展情況進(jìn)行新的產(chǎn)能布局。產(chǎn)能利用率取決于下游需求和全國(guó)產(chǎn)器件的發(fā)展速度。
目前公司產(chǎn)品涵蓋了面向基站高可靠性射頻收/發(fā)前端芯片/模組、無(wú)線通信類射頻收/發(fā)芯片/模組、雷達(dá)感知芯片/模組三大類，包括低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、功率放大器、開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)低噪放、射頻前端模組、雷達(dá)感知芯片和模組等產(chǎn)品，其中，低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、功率放大器、開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)低噪放、射頻前端模組等系列產(chǎn)品已形成面向核心客戶的批量交付能力，雷達(dá)感知芯片和模組已進(jìn)入核心客戶工程驗(yàn)證。