聯(lián)動科技:大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)處于研發(fā)驗證階段,尚未量產(chǎn)

聯(lián)動科技7月4日在互動平臺表示,目前公司大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)處于研發(fā)驗證階段,尚未量產(chǎn)。

未經(jīng)正式授權嚴禁轉(zhuǎn)載本文,侵權必究。

聯(lián)動科技

  • 聯(lián)動科技:目前半導體行業(yè)正迎來回暖,逐漸步入復蘇軌道
  • 聯(lián)動科技(301369.SZ):2024年中報凈利潤為278.36萬元、較去年同期下降85.20%

評論

暫無評論哦,快來評價一下吧!