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iPhone SE四代搭蘋果自研5G芯片,臺積電4nm造,或2025年發(fā)布

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iPhone SE四代搭蘋果自研5G芯片,臺積電4nm造,或2025年發(fā)布

不僅是自研5G芯片,還有消息稱,蘋果也在自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片等。

編譯 | 智東西 周炎

編輯 | 云鵬

智東西4月13日消息,海通國際分析師Jeff Pu稱,蘋果計劃在2025年發(fā)布配備自研5G芯片的第四代iPhone SE。在本周二的一份研究報告中,他指出,該芯片將由臺積電生產(chǎn)。

此前,天風(fēng)證券分析師郭明錤指出,蘋果重啟了第四代iPhone SE的開發(fā),該機(jī)型將配備6.1英寸OLED顯示屏和蘋果自主設(shè)計的5G基帶芯片。該芯片將采用4nm工藝制造,僅支持6GHz以下頻段,不支持毫米波。除此之外,郭明錤還稱,第四代iPhone SE的將于2024年上半年開始量產(chǎn)。

高通集團(tuán)CEO克里斯蒂亞諾·安蒙 (Cristiano Amon)預(yù)計,蘋果將在2024年生產(chǎn)自研5G芯片,但是Jeff Pu認(rèn)為這個時間會推遲到2025年。此外,博主@手機(jī)晶片達(dá)人也指出,蘋果的自研5G芯片已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。

據(jù)悉,iPhone SE三代于2022年3月發(fā)布,它搭載了高通為sub-6GHz 5G定制的驍龍X57基帶芯片。這款手機(jī)是蘋果最后一款帶有Home按鍵和Touch ID的iPhone。下一代iPhone SE將會配備Face ID。郭明錤稱,這款設(shè)備將采用與標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14機(jī)型相似的設(shè)計。

蘋果公司在2019年收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),以設(shè)計自身的iPhone調(diào)制解調(diào)器,此舉有助于蘋果減少對高通的依賴。目前尚不清楚蘋果調(diào)制解調(diào)器之于高通調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢,例如更快的5G性能或者更高的能效。

結(jié)語:自研5G芯片決心背后,筑牢自身生態(tài)護(hù)城河

經(jīng)歷了兩年全球?qū)@髴?zhàn)后,2019年,蘋果與高通達(dá)成和解,并支付給后者一筆高達(dá)數(shù)十億美元的賠償金。巧合的是,就在當(dāng)年,英特爾決定出售5G芯片業(yè)務(wù)。就像上文所提到的,蘋果花費10億美元收購了英特爾的5G芯片業(yè)務(wù)。

兩年后,蘋果計劃在iPhone 11系列中內(nèi)置英特爾5G芯片,但英特爾推出的兩款5G芯片在散熱方面都沒有達(dá)到蘋果的要求,加上電池續(xù)航縮短,蘋果不得不將5G版iPhone的上市延遲到2020年。不可否認(rèn)的是,收購英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),幫助蘋果節(jié)省了不少自研時間。

事實上,不僅是自研5G芯片,還有消息稱,蘋果也在自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片等。從這些年蘋果在5G芯片上的嘗試中可以看出,蘋果不斷在硬件、軟件、服務(wù)等三方面帶給用戶良好的體驗,筑牢自身的生態(tài)護(hù)城河,以期更好地留住開發(fā)者和用戶。

來源:Macrumors、蘋果官網(wǎng)、郭明錤推特

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。

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iPhone SE四代搭蘋果自研5G芯片,臺積電4nm造,或2025年發(fā)布

不僅是自研5G芯片,還有消息稱,蘋果也在自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片等。

編譯 | 智東西 周炎

編輯 | 云鵬

智東西4月13日消息,海通國際分析師Jeff Pu稱,蘋果計劃在2025年發(fā)布配備自研5G芯片的第四代iPhone SE。在本周二的一份研究報告中,他指出,該芯片將由臺積電生產(chǎn)。

此前,天風(fēng)證券分析師郭明錤指出,蘋果重啟了第四代iPhone SE的開發(fā),該機(jī)型將配備6.1英寸OLED顯示屏和蘋果自主設(shè)計的5G基帶芯片。該芯片將采用4nm工藝制造,僅支持6GHz以下頻段,不支持毫米波。除此之外,郭明錤還稱,第四代iPhone SE的將于2024年上半年開始量產(chǎn)。

高通集團(tuán)CEO克里斯蒂亞諾·安蒙 (Cristiano Amon)預(yù)計,蘋果將在2024年生產(chǎn)自研5G芯片,但是Jeff Pu認(rèn)為這個時間會推遲到2025年。此外,博主@手機(jī)晶片達(dá)人也指出,蘋果的自研5G芯片已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。

據(jù)悉,iPhone SE三代于2022年3月發(fā)布,它搭載了高通為sub-6GHz 5G定制的驍龍X57基帶芯片。這款手機(jī)是蘋果最后一款帶有Home按鍵和Touch ID的iPhone。下一代iPhone SE將會配備Face ID。郭明錤稱,這款設(shè)備將采用與標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14機(jī)型相似的設(shè)計。

蘋果公司在2019年收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),以設(shè)計自身的iPhone調(diào)制解調(diào)器,此舉有助于蘋果減少對高通的依賴。目前尚不清楚蘋果調(diào)制解調(diào)器之于高通調(diào)制解調(diào)器的優(yōu)勢,例如更快的5G性能或者更高的能效。

結(jié)語:自研5G芯片決心背后,筑牢自身生態(tài)護(hù)城河

經(jīng)歷了兩年全球?qū)@髴?zhàn)后,2019年,蘋果與高通達(dá)成和解,并支付給后者一筆高達(dá)數(shù)十億美元的賠償金。巧合的是,就在當(dāng)年,英特爾決定出售5G芯片業(yè)務(wù)。就像上文所提到的,蘋果花費10億美元收購了英特爾的5G芯片業(yè)務(wù)。

兩年后,蘋果計劃在iPhone 11系列中內(nèi)置英特爾5G芯片,但英特爾推出的兩款5G芯片在散熱方面都沒有達(dá)到蘋果的要求,加上電池續(xù)航縮短,蘋果不得不將5G版iPhone的上市延遲到2020年。不可否認(rèn)的是,收購英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),幫助蘋果節(jié)省了不少自研時間。

事實上,不僅是自研5G芯片,還有消息稱,蘋果也在自研藍(lán)牙和Wi-Fi芯片等。從這些年蘋果在5G芯片上的嘗試中可以看出,蘋果不斷在硬件、軟件、服務(wù)等三方面帶給用戶良好的體驗,筑牢自身的生態(tài)護(hù)城河,以期更好地留住開發(fā)者和用戶。

來源:Macrumors、蘋果官網(wǎng)、郭明錤推特

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請聯(lián)系原著作權(quán)人。