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芯東西4月26日消息，據(jù)DIGITIMES報道，臺積電今年來自蘋果的訂單收入達(dá)到5000億新臺幣（約合171億美元、1118億人民幣），比去年增長超23%。此外，蘋果已訂購臺積電2nm產(chǎn)能，雙方正聯(lián)合研發(fā)1nm芯片。

另據(jù)市研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，中國臺灣在2021年占全球半導(dǎo)體收入的市場份額為26%，位居世界第二，并貢獻(xiàn)了高達(dá)64%的2021年全球晶圓代工收入。因先進(jìn)工藝及特殊工藝優(yōu)勢明顯，臺灣地區(qū)的晶圓代工廠們正在全球范圍內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)。

01.臺企大舉全球擴(kuò)產(chǎn)，扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2021年，中國臺灣集成電路（IC）設(shè)計(jì)全球市占率達(dá)27%，排名世界第二；其封測業(yè)占全球封測行業(yè)的市場份額為20%，是世界第一。在芯片制造領(lǐng)域，中國臺灣的地位更是穩(wěn)固，占據(jù)全球晶圓代工業(yè)收入的64%。

TrendForce預(yù)計(jì)，2022年，中國臺灣在全球晶圓代工業(yè)收入的占比將升至66%；中國臺灣將占全球12英寸等效晶圓代工產(chǎn)能的48%左右。如果僅看市場份額超過50%的12英寸晶圓產(chǎn)能，16nm及以下先進(jìn)工藝的市場份額將高達(dá)61%。

目前，8英寸和12英寸的晶圓廠由中國臺灣的24家晶圓廠主導(dǎo)，其次是中國大陸、韓國和美國。從2021年后的新工廠計(jì)劃來看，中國臺灣的新晶圓廠數(shù)量仍然最多，包括6座在建的新工廠，其次是中國大陸和美國，分別計(jì)劃建造4座和3座新工廠。

除了臺積電在現(xiàn)階段擁有最先進(jìn)的工藝技術(shù)外，包括聯(lián)電（UMC）、先鋒集團(tuán)（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠也各有各的工藝優(yōu)勢。這些臺灣地區(qū)制造商們陸續(xù)接受世界各國政府的邀請，在全球范圍內(nèi)建設(shè)新工廠。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的《全球8英寸晶圓展望報告》（Global 200mm Fab Outlook）顯示，自2020年初到2024年底，全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能有望大漲21％至120萬片，達(dá)每月690萬片的歷史新高。該報告分析今年代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50%以上。從地域來看，中國大陸將在全球8英寸晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先，2022年占比將達(dá)到21%，日本將占16%，中國臺灣、歐洲及中東地區(qū)各占15%。

其中，中國臺灣8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充最積極的是世界先進(jìn)，聯(lián)電預(yù)計(jì)今年總產(chǎn)能增加6%，臺積電則主要將資本支出用在先進(jìn)制程的投資。SEMI全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸預(yù)計(jì)，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8英寸晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種半導(dǎo)體元件相關(guān)應(yīng)用需求。

02.猛抓先進(jìn)制程！臺積電拿千億蘋果大單，正研發(fā)1nm芯片

當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的完整性依賴于上游（原材料、設(shè)備和晶圓）、中游（IP設(shè)計(jì)服務(wù)、IC設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試）和下游（品牌和分銷商）部門之間的協(xié)同作用。中國臺灣在人才、地理便利和工業(yè)飛地方面具有優(yōu)勢。

因此，臺灣地區(qū)晶圓代工企業(yè)仍傾向于將研發(fā)和生產(chǎn)擴(kuò)張的重心放在臺灣本地，包括臺積電最先進(jìn)的N3和N2節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research去年11月的預(yù)測數(shù)據(jù)，僅是臺積電一家，便拿下接近60%的2021年全球晶圓代工市場。

2021年全球前十大晶圓代工廠預(yù)估（圖源：DIGITIMES Research）

據(jù)悉，AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)公司均在與臺積電就2023年或2024年開始的N3產(chǎn)能分配進(jìn)行談判。DIGITIMES援引消息人士報道稱，消息人士透露，蘋果預(yù)計(jì)將在6月上半月從臺積電發(fā)貨新iPhone和其他設(shè)備的芯片。

除了iPhone芯片同比增長外，蘋果自研電腦芯片M系列的出貨量也預(yù)計(jì)會大幅增長，而在可預(yù)見的未來，臺積電將是蘋果的唯一芯片代工商。相比之下，三星在先進(jìn)工藝產(chǎn)能及性能方面存在問題，蘋果也不太可能找同樣做電腦芯片的英特爾代工生產(chǎn)芯片。

該報道稱，臺積電預(yù)計(jì)今年將從其最大客戶蘋果處獲得約5000億新臺幣（折合170.78億美元、1118.14億人民幣）的訂單，相較去年的4054億新臺幣（折合138.46億美元、906.59億人民幣）增長超23%。

不過，受近期的疫情影響，蘋果將于今年推出的新iPhone機(jī)型或會延期。此外，臺積電將于2025年底開始使用N2工藝量產(chǎn)芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客戶將是蘋果和英特爾。另外，該報道還提到臺積電正與蘋果聯(lián)合開發(fā)1nm芯片，用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯及蘋果的汽車項(xiàng)目。

03.結(jié)語：缺芯背景下，晶圓代工廠業(yè)績持續(xù)向陽

知名市研公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，自2020年以來，全球晶圓市場每年增長20%，其規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的874億美元、2021年的101億美元繼續(xù)擴(kuò)大到2022年的1321億美元。在芯片短缺趨勢持續(xù)的背景下，晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊，以臺積電為首的中國臺灣晶圓代工廠們正在芯片制造領(lǐng)域有條不紊推進(jìn)全球擴(kuò)張，其業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將達(dá)到持續(xù)增長。

來源：TrendForce，DIGITIMES，SEMI