記者 | 彭新

1月10日，臺積電官網(wǎng)發(fā)布的公告顯示，2021年12月銷售額為1553.8億新臺幣（約合56億美元），同比增長32%。其第四季度銷售額為4381.9億新臺幣（約合158.5億美元），實現(xiàn)連續(xù)六個季度創(chuàng)新高，該數(shù)字也高于該公司此前給出的154億-157億美元區(qū)間財務預測。

至此，臺積電2021年銷售額為15874.2億新臺幣（約合573.8億美元），同比增長18.5％，均創(chuàng)下歷史紀錄。在延續(xù)一年多的缺芯、半導體漲價潮中，臺積電顯然成為最大受益者。

臺積電處于芯片供應鏈最重要的制造環(huán)節(jié)，主要客戶有蘋果、高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等。在長達一年多的供應鏈沖擊下，大量半導體工廠受影響而停產(chǎn)，而新冠疫情下的高需求也推動下游進一步向臺積電等半導體廠商要產(chǎn)能。目前來看，半導體從下單到生產(chǎn)需要3個月以上，難以應對供求的迅速波動。

同時，代工廠承擔了全球半導體制造的近3成，依賴代工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也成為制約供應的瓶頸。近年來，行業(yè)產(chǎn)能和投資的重心已轉(zhuǎn)向利潤空間更大的尖端領(lǐng)域，以汽車芯片為代表，使用成熟生產(chǎn)技術(shù)的半導體產(chǎn)能一直有些不足。

全球缺芯的危機在2021年愈演愈烈。德勤日前發(fā)布報告稱，估計芯片短缺情況將會在2022年持續(xù)，芯片交貨期將拖延約10至20周，到2023年初情況才能得到緩解。此外，半導體主要廠商中，英特爾CEO基辛格預計芯片短缺情況將持續(xù)到2023年。AMD首席技術(shù)官佩珀馬斯特也預測，芯片行業(yè)最終可能會在2023年實現(xiàn)供需平衡，缺芯潮會在那時結(jié)束。

在全球缺芯的大背景下，臺積電已開始積極擴產(chǎn)，此前其美國亞利桑那州5納米廠已動工，還即將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴充28納米成熟制程。在日本，臺積電將與索尼合作，于九州島熊本市附近興建初期以22、28納米制程為主的12英寸晶圓廠。

在今日公布去年12月營收后，臺積電預計將于1月13日召開財報會議，將公布去年財報、今年首季與全年展望、資本支出規(guī)劃、半導體行業(yè)展望等信息，預計將得到市場高度關(guān)注。