龍芯中科：3C6000服務(wù)器芯片初樣測(cè)試總體符合預(yù)期

龍芯中科7月25日公告，公司服務(wù)器芯片3C6000樣片已于近日回片，完成基本功能測(cè)試和初步性能測(cè)試，總體符合預(yù)期。龍芯3C6000為龍芯新一代服務(wù)器處理器芯片，采用龍芯自主指令系統(tǒng)“龍架構(gòu)”（LoongArch），基于龍芯第四代處理器核微架構(gòu)設(shè)計(jì)，單硅片集成16個(gè)LA664 處理器核，支持同時(shí)多線程技術(shù)，并可通過(guò)龍鏈技術(shù)（Loongson Coherent Link）支持單芯片多硅片互連形成 32 核或更多核的芯片版本，以及擴(kuò)展多芯片互連支撐多路服務(wù)器方案。