深南電路4月26日在特定對象調(diào)研活動中表示，近期公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)稼動率較2023年第四季度均有所提升。
公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，就公司成本端而言，2023年至2024年一季度原材料價格整體相對保持穩(wěn)定。近期受大宗商品價格變化影響，貴金屬等部分輔材價格有所上升，部分板材價格亦有抬頭趨勢，目前暫未對公司經(jīng)營產(chǎn)生直接影響。公司將持續(xù)關(guān)注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，并與供應(yīng)商及客戶保持積極溝通。