界面新聞記者 | 彭新

界面新聞編輯 | 宋佳楠

伴隨著Blackwell芯片的發(fā)布，英偉達再次成為AI世界的一大焦點，一舉一動都備受關(guān)注。

新一代Blackwell架構(gòu)數(shù)據(jù)中心AI芯片，包含2080億個晶體管。在FP8（一種低精度浮點數(shù)格式）和新增的FP4精度下，其性能分別達到前代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品的2.5倍和5倍，并可加速超萬億參數(shù)級大語言模型訓練，提升推理性能。

市場普遍認為，該芯片將成為驅(qū)動人工智能的下一代“引擎”而被大規(guī)模采用，早期客戶包括戴爾、亞馬遜、微軟、OpenAI等。

一名AI芯片行業(yè)資深人士對界面新聞分析稱，從架構(gòu)來看，GPU的性能提升可能確實遭遇瓶頸，英偉達也只能用2個裸片封裝為一體運行來實現(xiàn)，預計Blackwell功耗不低。

隨性能提升的還有定價。英偉達CEO黃仁勛在接受CNBC采訪時透露，Blackwell價格將會在3萬美元至4萬美元之間。

針對這一說法，當?shù)貢r間3月19日，黃仁勛向界面新聞等媒體解釋稱，這只是為了讓外界對Blackwell價格有直觀理解，而非給出具體定價范圍，因為英偉達并不單獨銷售GPU芯片，是根據(jù)不同客戶的需求打造計算系統(tǒng)。

他強調(diào)不同系統(tǒng)的價格差異會很大，且微軟等客戶的支付金額取決于采購量與采購渠道，他們可以直接向英偉達購買，也可以通過戴爾等服務器廠商購買。英偉達需要像往常一樣基于不同情況為每一項產(chǎn)品進行定價。

Blackwell的一項關(guān)鍵組件是HBM（高帶寬存儲）顯存芯片。據(jù)英偉達披露，Blackwell整塊芯片封裝有192GB高速HBM3e顯存，大大增強了數(shù)據(jù)吞吐能力，但HBM3e芯片僅由SK海力士提供。此前有消息稱，SK海力士的2024年HBM芯片預計已滿產(chǎn)。

HBM現(xiàn)已成為芯片產(chǎn)業(yè)的競爭焦點之一，由于研發(fā)中的HBM3e內(nèi)存最高速度可達到8.0Gbps，因而被視為提高GPU效率的最有效方式之一。市場調(diào)研機構(gòu)Trendforce的報告指出，三大存儲企業(yè)中，目前僅有SK海力士有HBM3e產(chǎn)品量產(chǎn)，三星、美光今年也有相關(guān)量產(chǎn)計劃。

黃仁勛稱HBM制造難度極大，甚至用“堪稱奇跡”來形容。據(jù)他透露，除SK海力士外，英偉達正在測試三星的HBM芯片，并有望在未來使用。他還強調(diào)英偉達非常重視與兩家公司的合作關(guān)系。受此消息影響，三星股價當日大漲逾5％，創(chuàng)六個月來最大漲幅。

當被問及中美關(guān)系可能對英偉達造成什么影響，黃仁勛表示，相信各國的目標并非敵對，預計美中之間“末日劇本（doomsday）”不太可能發(fā)生。

由于受到美國出口管制，英偉達向中國客戶供貨大大受限，僅能提供性能較低的H20和L20芯片。對此，黃仁勛的態(tài)度是，英偉達目前需要確保理解政策，并使供應鏈更加彈性。

作為AI算力龍頭，保證全球供應鏈穩(wěn)定是英偉達的一大重點，中國自然無法繞開。黃仁勛強調(diào)，英偉達放棄與中國或亞洲供應商合作的可能性很低。

他舉例稱，采用Blackwell芯片架構(gòu)的DGX服務器等產(chǎn)品，包含了數(shù)萬甚至數(shù)十萬個零部件。這些零部件來自世界各地，其中只有8個來自臺積電，更多則來自中國大陸。

“就像全球汽車產(chǎn)業(yè)一樣，這就是事實。”黃仁勛說。

談及臺積電時，黃仁勛肯定了英偉達與該公司極為緊密的關(guān)系，表示雙方正在做的事情非常非常難，而臺積電做得很好，兩家公司會更密切合作，一起成長。

這位處在AI世界中心的CEO并不避諱該公司所擁有的有利地位。由于英偉達生產(chǎn)的芯片和軟件種類繁多，黃仁勛認為全球?qū)I計算的投資還在早期階段，預測將會有數(shù)年增長空間。

據(jù)他判斷，全球每年的數(shù)據(jù)中心設(shè)備支出將超過2500億美元，數(shù)據(jù)中心的加速運算芯片零組件市場正以年增25%的速度增長，而英偉達的市占率會高于其他芯片制造商。