芯源微3月18日公告，公司擬于2024年3月19日在公司上海臨港廠區(qū)竣工儀式現(xiàn)場發(fā)布前道單片式化學(xué)清洗機(jī)新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導(dǎo)體展會(huì)期間發(fā)布全自動(dòng)SiC劃片裂片一體機(jī)新品KS-S200-2S1B。
本次推出的前道單片式化學(xué)清洗機(jī)新品，將有效彌補(bǔ)公司在前道單片式化學(xué)清洗領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)“物理+化學(xué)”清洗雙覆蓋，為公司打造新的業(yè)績增長點(diǎn)；推出的全自動(dòng)SiC劃片裂片一體機(jī)，將進(jìn)一步豐富公司在小尺寸領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，提升在小尺寸領(lǐng)域的綜合競爭力。