財通證券：掩膜版行業(yè)市場空間廣闊

財通證券3月8日研報指出，掩膜版逆周期屬性可熨平半導(dǎo)體周期，保持賽道平穩(wěn)增長。大部分半導(dǎo)體材料需求周期緊跟晶圓廠稼動率周期，因此在半導(dǎo)體需求下行周期時，半導(dǎo)體材料普遍出現(xiàn)量價齊跌狀態(tài)。掩膜版作為光刻環(huán)節(jié)非耗材產(chǎn)品，主要掛鉤下游新產(chǎn)品開發(fā)需求，而非產(chǎn)品需求。當(dāng)晶圓廠需求低迷時，空出的產(chǎn)能促進(jìn)新芯片設(shè)定方案的加速，芯片設(shè)計公司將通過設(shè)計新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，進(jìn)而帶來對掩膜版的增量需求。面板產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動相關(guān)掩膜版材料保持高增。130nm及以下半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)化處于起步期，市場空間廣闊。