利安隆近期投資者關(guān)系活動記錄表顯示，針對公司現(xiàn)有量產(chǎn)的產(chǎn)品，主要擴展YPI、TPI市場方向，未來開發(fā)的客戶主要是面板廠、FCCL工廠、芯片封裝廠。南亞未來將是芯片封裝聚集地，公司也在南亞開發(fā)芯片封裝的客戶。
頭顯設(shè)備中的柔性AMOLED外屏和獨特要求的FCCL均使用PI材料，這類客戶也是公司的現(xiàn)有客戶和未來主要目標(biāo)客戶，目前IPI公司已經(jīng)針對柔性AMOLED屏客戶的上游供應(yīng)商進行了對接，特殊工藝的FCCL已經(jīng)應(yīng)用于頭顯設(shè)備，智能穿戴設(shè)備未來將是很好的PI材料應(yīng)用領(lǐng)域。柔性屏終端行業(yè)正在更新并測試新一代的PI漿料，對漿料環(huán)保要求較高，尤其是頭顯設(shè)備，公司會穩(wěn)步推近智能穿戴領(lǐng)域客戶的開發(fā)。