編導(dǎo):謝希文 編輯:龍雪晴 、金秋野
在北京時(shí)間10月31日,蘋果的“來(lái)勢(shì)迅猛”發(fā)布會(huì)上,蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,蘋果表示這是首款采用3納米的pc芯片,可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中,實(shí)現(xiàn)速度和能效提升。此外,蘋果還發(fā)布了升級(jí)至M3芯片的24寸iMac,搭載M3芯片的全系列MacBook Pro。
編導(dǎo):謝希文 編輯:龍雪晴 、金秋野
在北京時(shí)間10月31日,蘋果的“來(lái)勢(shì)迅猛”發(fā)布會(huì)上,蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,蘋果表示這是首款采用3納米的pc芯片,可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中,實(shí)現(xiàn)速度和能效提升。此外,蘋果還發(fā)布了升級(jí)至M3芯片的24寸iMac,搭載M3芯片的全系列MacBook Pro。
評(píng)論