編導(dǎo):謝希文 編輯:龍雪晴 、金秋野
在北京時間10月31日,蘋果的“來勢迅猛”發(fā)布會上,蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,蘋果表示這是首款采用3納米的pc芯片,可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中,實現(xiàn)速度和能效提升。此外,蘋果還發(fā)布了升級至M3芯片的24寸iMac,搭載M3芯片的全系列MacBook Pro。
編導(dǎo):謝希文 編輯:龍雪晴 、金秋野
在北京時間10月31日,蘋果的“來勢迅猛”發(fā)布會上,蘋果正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,蘋果表示這是首款采用3納米的pc芯片,可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中,實現(xiàn)速度和能效提升。此外,蘋果還發(fā)布了升級至M3芯片的24寸iMac,搭載M3芯片的全系列MacBook Pro。
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