公司的液冷相關(guān)客戶包括字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊、萬國數(shù)據(jù)、浪潮等。

液冷服務(wù)器概念股震蕩走強，高瀾股份20CM漲停，銳捷網(wǎng)絡(luò)、佳力圖、光迅科技此前漲停，曙光數(shù)創(chuàng)、中金環(huán)境、申菱環(huán)境、英維克、潤澤科技等漲超5%。

子公司高瀾創(chuàng)新為字節(jié)跳動公司提供的12U浸沒液冷模組，是業(yè)內(nèi)首款一體式浸沒液冷產(chǎn)品，實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心低能耗的同時，融合了字節(jié)跳動最先進的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新技術(shù)。

11月11日晚，高瀾股份公告，股東黃澤豐、程銀娥及黃燕霞在10月18日至11月7日期間，通過二級市場集中競價方式累計增持公司股份1729.4萬股，占公司總股本的5.6655%，上述三人構(gòu)成一致行動人。公司目前無控股股東及實際控制人，本次權(quán)益變動不會導(dǎo)致公司控制權(quán)及公司第一大股東發(fā)生變更，不會對公司經(jīng)營活動產(chǎn)生影響。

2024年8月23日，高瀾股份(300499.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月22日，共有2個機構(gòu)投資者披露持有高瀾股份A股股份，合計持股量達(dá)155.91萬股，占高瀾股份總股本的0.51%。

2024年8月23日，高瀾股份(300499.SZ)發(fā)布2024年中報，營業(yè)總收入為2.83億元，同比較去年同期上漲8.63%，歸母凈利潤為-171.31萬元。

液冷服務(wù)器概念盤中拉升，強瑞技術(shù)漲超11%，高瀾股份、朗進科技、朗威股份、科創(chuàng)新源等跟漲。

2024年5月13日高瀾股份接受敦和資管等機構(gòu)調(diào)研，董事會秘書：王楊陽參與接待，并回答了調(diào)研機構(gòu)提出的問題。

AI服務(wù)器概念股開盤大漲，高瀾股份漲超10%，網(wǎng)宿科技、浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)、高新發(fā)展等漲超5%。

液冷服務(wù)器概念股午后再度走強，高瀾股份漲超12%，曙光數(shù)創(chuàng)、佳力圖、英特科技等跟漲。

液冷服務(wù)器板塊盤中拉升，強瑞技術(shù)20CM漲停，高瀾股份漲超7%，申菱環(huán)境、依米康、同星科技、曙光數(shù)創(chuàng)等紛紛拉升。

公司監(jiān)事楊銳于近日因故逝世。楊銳逝世后，公司監(jiān)事會成員減少至2人，低于《公司法》和《公司章程》相關(guān)規(guī)定。公司將按照有關(guān)法律法規(guī)及《公司章程》規(guī)定進行監(jiān)事的補選工作并及時履行信息披露義務(wù)。

預(yù)計2023年凈虧損2700萬元-3500萬元，上年同期盈利2.87億元，同比盈轉(zhuǎn)虧。2022年12月公司出售原控股子公司東莞硅翔部分股權(quán)，該事項影響投資收益約3.6億元，而2023年公司未發(fā)生股權(quán)出售情形。2023年東莞硅翔不再納入合并報表范圍內(nèi)，公司營業(yè)收入、凈利潤較去年同期含東莞硅翔的營業(yè)收入、凈利潤存在下滑情形。報告期內(nèi)，其他收益相較去年同期減少約2300萬元，主要系報告期內(nèi)政府補助減少的影響?？鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤較去年同期上升，主要系報告期內(nèi)毛利率上升和期間費用減少的綜合影響。公司預(yù)計2023年非經(jīng)常性損益對公司凈利潤的影響金額約為130萬元。

公司自設(shè)立以來一直致力于工業(yè)熱管理設(shè)備及控制系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，公司已向國內(nèi)外多個特高壓直流輸電項目提供熱管理產(chǎn)品。

公司第一大股東李琦及持有公司股份的董事關(guān)勝利、監(jiān)事黎樂、董事會秘書王楊陽共同承諾：自2023年10月16日起至2024年4月16日期間不以任何形式減持本人持有的公司股票，承諾期內(nèi)如發(fā)生資本公積轉(zhuǎn)增股本、派送股票紅利、配股、增發(fā)等產(chǎn)生的股份，亦遵守上述承諾。

公司在充電樁液冷方面有相關(guān)技術(shù)儲備，但目前尚無充電樁液冷產(chǎn)品在市場上投入應(yīng)用。未來，公司會密切關(guān)注熱管理行業(yè)發(fā)展及市場機會。

公司在充電樁液冷方面有相關(guān)技術(shù)儲備，但目前尚無充電樁液冷產(chǎn)品在市場上投入應(yīng)用。

高瀾股份(300499)在互動平臺表示，公司暫未將熱管理技術(shù)應(yīng)用至半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備中。