2024年8月27日，銅冠銅箔(301217.SZ)發(fā)布2024年半年度報告。截至2024年8月27日，共有11個機構(gòu)投資者披露持有銅冠銅箔A股股份，合計持股量達6.31億股，占銅冠銅箔總股本的76.12%。

PET銅箔板塊走強，日久光電漲停，銅冠銅箔漲超7%，東威科技、寶明科技、道森股份等跟漲。

早盤銅箔概念震蕩走弱，銅冠銅箔跌近9%，杭電股份跌超7%，中一科技、勝利精密、德福科技、英聯(lián)股份等跟跌。

銅冠銅箔04月26日公告，2024年前一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.92億元，同比增長4.51%，凈虧損2770萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

PET銅箔概念股震蕩下跌，滬江材料、銅冠銅箔跌超3%，東材科技、中一科技、萬順新材等多股下跌。

復(fù)合銅箔概念走強，銅冠銅箔漲逾10%，英聯(lián)股份漲停，滬江材料、瀚葉股份、東威科技、勝利精密等均大漲。

公司董事會近日收到公司董事長丁士啟的書面辭職報告，丁士啟因工作變動原因，向公司董事會提請辭去公司董事會董事長、董事及董事會戰(zhàn)略委員會主任委員職務(wù)，辭職后丁士啟將不再擔任公司任何職務(wù)。董事會審議通過了《關(guān)于選舉公司第二屆董事會董事長暨變更法人代表的議案》，公司董事會選舉甘國慶為公司第二屆董事會董事長，任期自本次董事會審議通過之日起至第二屆董事會屆滿之日止。根據(jù)《公司章程》的相關(guān)規(guī)定，董事長為公司的法定代表人，公司將盡快完成相應(yīng)的工商變更登記手續(xù)。甘國慶2022年11月至今，任銅冠銅箔黨委副書記、董事、總經(jīng)理，合肥銅冠董事長，銅陵銅冠董事長。

2023年上半年營收17.53億元，同比下降11.45%；歸母凈利潤2819.64萬元，同比下降85.35%；基本每股收益0.03元。報告期內(nèi)，公司PCB銅箔加工費收入下降影響公司利潤；受下游客戶去庫存影響，需求量降低，加之銅箔行業(yè)新增產(chǎn)能釋放，供給增加，鋰電池銅箔加工費收入下降，影響公司利潤。

上半年實現(xiàn)營業(yè)收入17.53億元，同比下降11.45%，實現(xiàn)利潤總額2959.76萬元，同比下降87.25%。

3.5um銅箔目前仍處于研發(fā)成功，向下游客戶送樣對接的階段，加工費預(yù)計比4.5um銅箔高。公司目前生產(chǎn)銷售的鋰電池銅箔產(chǎn)品中6um及6um以下規(guī)格的銅箔占比超過80%，其中以6um銅箔為主。

PET銅箔板塊沖高，銅冠銅箔漲近5%，萬順新材、利元亨、滬江材料等紛紛沖高。

公司現(xiàn)有電子銅箔產(chǎn)能5.5萬噸/年，其中PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬噸/年。

公司主要原材料為銅，鋰電池正負極材料價格漲跌對公司采購成本影響不大。

6G通信技術(shù)尚處于前沿研究和探索階段，公司RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應(yīng)用于高頻高速材料和較大電流薄型板材等，產(chǎn)品性能優(yōu)異。公司下一步將加快RTF2，HVLP2等高端新產(chǎn)品的市場推廣工作，開展RTF3、HVLP3等高端產(chǎn)品的產(chǎn)線調(diào)試及工藝優(yōu)化，不斷提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，滿足更高要求。

公司現(xiàn)有電子銅箔產(chǎn)能是5.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能3.5萬噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬噸/年。目前在建電子銅箔項目2.5萬噸/年，項目建成后公司產(chǎn)能將達到電子銅箔8萬噸/年，后續(xù)的擴建計劃會根據(jù)市場情況而定。公司首發(fā)募投項目銅陵銅箔年產(chǎn)2萬噸電子銅箔項目（二期）2022年10月份建成投產(chǎn)并進入試生產(chǎn)，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段；子公司銅陵銅箔年產(chǎn)1萬噸電子銅箔項目主廠房已經(jīng)順利封頂，現(xiàn)進入設(shè)備招標安裝階段；銅冠銅箔年產(chǎn)1.5萬噸電子銅箔項目主廠房建設(shè)階段；子公司合肥銅箔高性能電子銅箔技術(shù)中心項目研發(fā)大樓進入項目前期工作。

銅冠銅箔2022年實現(xiàn)營業(yè)收入38.75億元，同比下跌5.07%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.65億元，同比下跌27.86%。

2022年，公司營業(yè)收入38.75億元，同比下跌5.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.65億元，同比下跌27.86%；基本每股收益0.33元/股，同比下跌44.07%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.00元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增0股。

近期公司子公司合肥銅冠對募投項目“高性能電子銅箔技術(shù)中心項目”技術(shù)中心工程建設(shè)進行公開招標。招標期滿，公司對該項目進行開標評審，經(jīng)審議，銅冠建安在該項招標中評選為第一中標候選人，經(jīng)公示無異議后，確認為中標單位。近日向銅冠建安發(fā)送中標通知書，中標金額為2106.47萬元。公司控股股東為銅陵有色金屬集團股份有限公司，持有公司72.375%的股份，公司間接控股股東銅陵有色金屬集團控股有限公司持有銅冠建安82.7714%的股權(quán)，是銅冠建安的控股股東，根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票上市規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定，本次關(guān)聯(lián)方中標構(gòu)成公司與關(guān)聯(lián)方的關(guān)聯(lián)交易。

Wind統(tǒng)計顯示，截至3月10日，共有596只個股獲陸股通增倉。其中，持股量環(huán)比增幅在30%以上的共有18只，環(huán)比增幅最大的是銅冠銅箔，陸股通最新持有42.26萬股，持股量環(huán)比增幅達163.78%；環(huán)比增幅較大的還有浙江世寶、拓維信息、西藏城投、兔寶寶、新華制藥等股。

公司一直注重產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，公司高性能RTF銅箔、HVLP1銅箔已實現(xiàn)下游客戶批量供貨，HVLP2銅箔已通過下游客戶測試具備量產(chǎn)能力、HVLP3銅箔正在全性能測試中。該產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，在核心制造技術(shù)領(lǐng)域突破了“極低輪廓與高剝離強度相互制約”等技術(shù)瓶頸，為電子信息產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)供應(yīng)鏈的建立提供了基礎(chǔ)材料支撐。