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吃準(zhǔn)大模型紅利,這家AI Chiplet初創(chuàng)公司獲數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資

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吃準(zhǔn)大模型紅利,這家AI Chiplet初創(chuàng)公司獲數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資

英諾天使基金領(lǐng)投,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)等多家機(jī)構(gòu)跟投。

圖片來(lái)源:界面新聞 范劍磊

文|獵云網(wǎng) 王非

2023年,伴隨ChatGPT爆火,AI投資熱潮卷土重來(lái),作為基礎(chǔ)提供算力支持的半導(dǎo)體行業(yè),也走出去年的低谷呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。

6月27日,又一家AI芯片公司獲得新一輪融資!

成立僅兩個(gè)月,AI Chiplet(芯粒)初創(chuàng)公司原粒半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資,由英諾天使基金領(lǐng)投,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機(jī)構(gòu)跟投。

原粒半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽博士表示,本輪融資將繼續(xù)用于公司核心團(tuán)隊(duì)組建以及創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

方紹峽告訴獵云網(wǎng),“近期即將完成核心團(tuán)隊(duì)組建,原粒半導(dǎo)體也將隨之啟動(dòng)天使輪融資。目前市面上像我們這樣,完整經(jīng)歷過(guò)AI 1.0時(shí)代歷練,擁有國(guó)際半導(dǎo)體巨頭積累與視野,并再次投身AI 2.0時(shí)代的芯片團(tuán)隊(duì),是非常稀缺和少見(jiàn)的,而這也將帶給投資人更強(qiáng)的信心。”

“方原”搭檔近十年:從校友到同事再到創(chuàng)業(yè)伙伴

原粒半導(dǎo)體的兩位創(chuàng)始人,恰好形成了“方原”組合。

其中,創(chuàng)始人兼CEO方紹峽是清華大學(xué)電子工程系博士,擁有超過(guò)10年高性能處理器架構(gòu)與SoC芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾任國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司芯片研發(fā)總監(jiān)及首席架構(gòu)師、國(guó)際半導(dǎo)體巨頭AI處理器研發(fā)總監(jiān),手握超30項(xiàng)AI芯片美國(guó)及中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利。

作為國(guó)內(nèi)首批人工智能SoC芯片研發(fā)直接負(fù)責(zé)人,方紹峽所研發(fā)產(chǎn)品的指標(biāo)達(dá)當(dāng)時(shí)世界領(lǐng)先水平,相關(guān)成果被某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭認(rèn)可并收購(gòu)。他所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的加速器架構(gòu),也已成為其核心技術(shù)之一。

與方紹峽搭檔多年的,正是其同門(mén)師兄——原鋼。

擔(dān)任原粒半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO的原鋼,畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。

比方紹峽高8屆的原鋼,擁有20年以上的集成電路研發(fā)、市場(chǎng)及銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。原鋼曾任職于芯片設(shè)計(jì)服務(wù)上市公司、國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司以及某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭,負(fù)責(zé)AI及異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)業(yè)務(wù)。

除了師出同門(mén),“方原”組合也從最初的商務(wù)合作關(guān)系,到同事并肩作戰(zhàn)多年,并最終成為創(chuàng)業(yè)伙伴。

值得一提的是,原鋼正是被方紹峽挖角到16年的知名AI芯片初創(chuàng)公司的。

方紹峽告訴獵云網(wǎng),“原來(lái)只是商業(yè)合作伙伴關(guān)系,因?yàn)槲覀儌z比較聊得來(lái),然后就盛情邀請(qǐng)?jiān)撘黄鸺尤氘?dāng)時(shí)的初創(chuàng)公司,自此我們倆就一直是同事關(guān)系。同時(shí),我們也是研發(fā)加商務(wù)的組合,一路這么多年搭檔,非常有默契,所以要?jiǎng)?chuàng)業(yè)也很自然的就一起創(chuàng)業(yè)了。”

在“方原”組合的帶領(lǐng)下,經(jīng)過(guò)緊鑼密鼓籌備,原粒半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)已基本組建完畢,“團(tuán)隊(duì)成員基本都擁有10年以上工作經(jīng)驗(yàn),在A(yíng)I芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富”。

并非跟風(fēng)創(chuàng)業(yè),投資方從“看不懂”到爭(zhēng)搶入局

深耕AI加速器架構(gòu)與芯片設(shè)計(jì)多年,擁有完整的AI芯片軟硬件落地與交付經(jīng)驗(yàn),也讓方紹峽敏銳地察覺(jué)到了行業(yè)的變化,并以創(chuàng)業(yè)公司這種更為輕巧的方式來(lái)抓住機(jī)遇。

方紹峽表示: “在過(guò)去幾年中,我們就已經(jīng)開(kāi)始注意到,國(guó)際與國(guó)內(nèi)客戶(hù)AI業(yè)務(wù)特點(diǎn)正在發(fā)生一些顯著變化,自然語(yǔ)言類(lèi)模型業(yè)務(wù)需求占比在逐年快速上升,且業(yè)務(wù)模型呈現(xiàn)出明顯的多模態(tài)大模型趨勢(shì)。我們從三年前即開(kāi)始布局這一領(lǐng)域。”

國(guó)際巨頭有深厚的積淀,但創(chuàng)業(yè)公司也有其優(yōu)勢(shì),方紹峽表示,“我們希望用先進(jìn)的多模態(tài)AI Chiplet理念來(lái)解決AI 2.0算力的困擾,這也是比較適合原粒半導(dǎo)體這家初創(chuàng)公司去做的事情。”

于是在2023年4月,原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式注冊(cè)成立,致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商,為AI 2.0時(shí)代人工智能應(yīng)用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。

與此同時(shí),大模型創(chuàng)業(yè)如火如荼,面向大模型提供算力支撐的AI芯片投資熱潮再次洶涌。

對(duì)于原粒半導(dǎo)體成立的時(shí)間節(jié)點(diǎn),方紹峽對(duì)獵云網(wǎng)強(qiáng)調(diào),“從大模型這件事情上來(lái)講,我們其實(shí)并不是刻意去趕這個(gè)熱點(diǎn)。我們從去年年底開(kāi)始與投資人接觸,當(dāng)時(shí)還沒(méi)有AI 2.0的概念,剛開(kāi)始去講AI芯片設(shè)計(jì)新范式,講多模態(tài)與互聯(lián),講通用AI算力支持,大部分投資機(jī)構(gòu)并不能理解?!?/p>

核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的技術(shù)背景是一塊敲門(mén)磚,即便如此,原粒兩位創(chuàng)始人2022年底拿著AI Chiplet的概念去接觸投資人時(shí),“當(dāng)時(shí),很多機(jī)構(gòu)不太明白,已經(jīng)到2022年了,為什么還會(huì)有團(tuán)隊(duì)在這個(gè)時(shí)點(diǎn)出來(lái)做AI算力。英諾很快就看懂了,并最終成為了原粒半導(dǎo)體種子輪融資的領(lǐng)投方。”

后續(xù),時(shí)間也證明了原粒半導(dǎo)體的前瞻性和項(xiàng)目?jī)r(jià)值,“ ChatGPT火了后,當(dāng)時(shí)不少投資機(jī)構(gòu),發(fā)來(lái)信息說(shuō),‘第一個(gè)想到的就是你們’?!?/p>

方紹峽向獵云網(wǎng)透露,“當(dāng)時(shí)其實(shí)種子輪的投資已經(jīng)敲定,后來(lái)因?yàn)榉蓊~比較搶手,最終又協(xié)調(diào)增添了幾家新投資方進(jìn)來(lái),我們也希望獲得更多資方在資源上的扶持?!?/p>

事實(shí)確也如此,除了原粒半導(dǎo)體,近期已有多家AI Chiplet公司新獲融資,投資方包括啟泰資本、達(dá)泰資本、國(guó)芯科技、海松資本、洪泰基金等。

大模型走向邊緣端,瞄準(zhǔn)智能汽車(chē)、機(jī)器人等行業(yè)

AI大模型正在掀起新一輪的信息革命浪潮,同時(shí)也給AI芯片設(shè)計(jì)范式帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

相比傳統(tǒng)SoC方案,Chiplet將不同的模塊、制造成不同的Die封裝到一起,具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低和上市周期短等特色優(yōu)勢(shì)。而隨著Chiplet的升級(jí)發(fā)展,未來(lái)一顆大芯片有可能由不同公司所開(kāi)發(fā)的不同芯粒共同構(gòu)成。于是,諸多國(guó)際大廠(chǎng)紛紛布局打造Chiplet技術(shù)路線(xiàn)和相關(guān)生態(tài)產(chǎn)品。

而多模態(tài)AI Chiple作為AI 2.0時(shí)代算力芯片的核心,也是中國(guó)在人工智能時(shí)代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。

據(jù)Omdia報(bào)告,2024年芯粒的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元,2035年將超過(guò)570億美元,芯粒市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

原粒半導(dǎo)體旨在憑借國(guó)際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet設(shè)計(jì)方法學(xué),為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。

據(jù)方紹峽介紹,原粒半導(dǎo)體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈,允許客戶(hù)根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求靈活、快速配置出不同算力規(guī)格AI芯片,且支持多芯片互聯(lián)拓展算力,以滿(mǎn)足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。

方紹峽認(rèn)為,“大模型必然走向邊緣端,AI芯粒也將成為其應(yīng)用市場(chǎng)的基石?!?/p>

在原粒半導(dǎo)體的規(guī)劃中,智能座艙、自動(dòng)駕駛、輔助駕駛所代表的智能汽車(chē)行業(yè),以及機(jī)器人、智能制造、智慧城市等,正是公司大展拳腳的領(lǐng)域,蘊(yùn)藏巨大潛力。

以智能汽車(chē)為例,AI Chiple將支持車(chē)端多模態(tài)大模型推理部署,交互方式、計(jì)算模式迎來(lái)變革,帶來(lái)顯著差異化優(yōu)勢(shì)。而且,算力規(guī)格定義靈活,可根據(jù)實(shí)際需要縮放,選擇豐富,切換成本低,產(chǎn)品到市場(chǎng)周期大幅縮短。同時(shí),它還支持本地學(xué)習(xí)進(jìn)化,帶來(lái)全新可能。

方紹峽向獵云網(wǎng)透露,“目前,原粒半導(dǎo)體已獲目標(biāo)行業(yè)領(lǐng)軍客戶(hù)合作意向?!?/p>

未來(lái),伴隨技術(shù)演進(jìn),原粒半導(dǎo)體希望發(fā)展成為全面的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商,除了擁有領(lǐng)先的AI芯粒設(shè)計(jì)能力,還將提供高效、易用的配套AI軟件棧,并擁有完善的系統(tǒng)級(jí)AI方案交付能力。

本文為轉(zhuǎn)載內(nèi)容,授權(quán)事宜請(qǐng)聯(lián)系原著作權(quán)人。

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英諾天使基金領(lǐng)投,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)等多家機(jī)構(gòu)跟投。

圖片來(lái)源:界面新聞 范劍磊

文|獵云網(wǎng) 王非

2023年,伴隨ChatGPT爆火,AI投資熱潮卷土重來(lái),作為基礎(chǔ)提供算力支持的半導(dǎo)體行業(yè),也走出去年的低谷呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。

6月27日,又一家AI芯片公司獲得新一輪融資!

成立僅兩個(gè)月,AI Chiplet(芯粒)初創(chuàng)公司原粒半導(dǎo)體宣布完成數(shù)千萬(wàn)元種子輪融資,由英諾天使基金領(lǐng)投,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機(jī)構(gòu)跟投。

原粒半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽博士表示,本輪融資將繼續(xù)用于公司核心團(tuán)隊(duì)組建以及創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

方紹峽告訴獵云網(wǎng),“近期即將完成核心團(tuán)隊(duì)組建,原粒半導(dǎo)體也將隨之啟動(dòng)天使輪融資。目前市面上像我們這樣,完整經(jīng)歷過(guò)AI 1.0時(shí)代歷練,擁有國(guó)際半導(dǎo)體巨頭積累與視野,并再次投身AI 2.0時(shí)代的芯片團(tuán)隊(duì),是非常稀缺和少見(jiàn)的,而這也將帶給投資人更強(qiáng)的信心。”

“方原”搭檔近十年:從校友到同事再到創(chuàng)業(yè)伙伴

原粒半導(dǎo)體的兩位創(chuàng)始人,恰好形成了“方原”組合。

其中,創(chuàng)始人兼CEO方紹峽是清華大學(xué)電子工程系博士,擁有超過(guò)10年高性能處理器架構(gòu)與SoC芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾任國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司芯片研發(fā)總監(jiān)及首席架構(gòu)師、國(guó)際半導(dǎo)體巨頭AI處理器研發(fā)總監(jiān),手握超30項(xiàng)AI芯片美國(guó)及中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利。

作為國(guó)內(nèi)首批人工智能SoC芯片研發(fā)直接負(fù)責(zé)人,方紹峽所研發(fā)產(chǎn)品的指標(biāo)達(dá)當(dāng)時(shí)世界領(lǐng)先水平,相關(guān)成果被某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭認(rèn)可并收購(gòu)。他所負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的加速器架構(gòu),也已成為其核心技術(shù)之一。

與方紹峽搭檔多年的,正是其同門(mén)師兄——原鋼。

擔(dān)任原粒半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO的原鋼,畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系及中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所。

比方紹峽高8屆的原鋼,擁有20年以上的集成電路研發(fā)、市場(chǎng)及銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)。原鋼曾任職于芯片設(shè)計(jì)服務(wù)上市公司、國(guó)內(nèi)知名AI芯片初創(chuàng)公司以及某國(guó)際半導(dǎo)體巨頭,負(fù)責(zé)AI及異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)業(yè)務(wù)。

除了師出同門(mén),“方原”組合也從最初的商務(wù)合作關(guān)系,到同事并肩作戰(zhàn)多年,并最終成為創(chuàng)業(yè)伙伴。

值得一提的是,原鋼正是被方紹峽挖角到16年的知名AI芯片初創(chuàng)公司的。

方紹峽告訴獵云網(wǎng),“原來(lái)只是商業(yè)合作伙伴關(guān)系,因?yàn)槲覀儌z比較聊得來(lái),然后就盛情邀請(qǐng)?jiān)撘黄鸺尤氘?dāng)時(shí)的初創(chuàng)公司,自此我們倆就一直是同事關(guān)系。同時(shí),我們也是研發(fā)加商務(wù)的組合,一路這么多年搭檔,非常有默契,所以要?jiǎng)?chuàng)業(yè)也很自然的就一起創(chuàng)業(yè)了。”

在“方原”組合的帶領(lǐng)下,經(jīng)過(guò)緊鑼密鼓籌備,原粒半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)已基本組建完畢,“團(tuán)隊(duì)成員基本都擁有10年以上工作經(jīng)驗(yàn),在A(yíng)I芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富”。

并非跟風(fēng)創(chuàng)業(yè),投資方從“看不懂”到爭(zhēng)搶入局

深耕AI加速器架構(gòu)與芯片設(shè)計(jì)多年,擁有完整的AI芯片軟硬件落地與交付經(jīng)驗(yàn),也讓方紹峽敏銳地察覺(jué)到了行業(yè)的變化,并以創(chuàng)業(yè)公司這種更為輕巧的方式來(lái)抓住機(jī)遇。

方紹峽表示: “在過(guò)去幾年中,我們就已經(jīng)開(kāi)始注意到,國(guó)際與國(guó)內(nèi)客戶(hù)AI業(yè)務(wù)特點(diǎn)正在發(fā)生一些顯著變化,自然語(yǔ)言類(lèi)模型業(yè)務(wù)需求占比在逐年快速上升,且業(yè)務(wù)模型呈現(xiàn)出明顯的多模態(tài)大模型趨勢(shì)。我們從三年前即開(kāi)始布局這一領(lǐng)域?!?/p>

國(guó)際巨頭有深厚的積淀,但創(chuàng)業(yè)公司也有其優(yōu)勢(shì),方紹峽表示,“我們希望用先進(jìn)的多模態(tài)AI Chiplet理念來(lái)解決AI 2.0算力的困擾,這也是比較適合原粒半導(dǎo)體這家初創(chuàng)公司去做的事情?!?/p>

于是在2023年4月,原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式注冊(cè)成立,致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商,為AI 2.0時(shí)代人工智能應(yīng)用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。

與此同時(shí),大模型創(chuàng)業(yè)如火如荼,面向大模型提供算力支撐的AI芯片投資熱潮再次洶涌。

對(duì)于原粒半導(dǎo)體成立的時(shí)間節(jié)點(diǎn),方紹峽對(duì)獵云網(wǎng)強(qiáng)調(diào),“從大模型這件事情上來(lái)講,我們其實(shí)并不是刻意去趕這個(gè)熱點(diǎn)。我們從去年年底開(kāi)始與投資人接觸,當(dāng)時(shí)還沒(méi)有AI 2.0的概念,剛開(kāi)始去講AI芯片設(shè)計(jì)新范式,講多模態(tài)與互聯(lián),講通用AI算力支持,大部分投資機(jī)構(gòu)并不能理解?!?/p>

核心創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的技術(shù)背景是一塊敲門(mén)磚,即便如此,原粒兩位創(chuàng)始人2022年底拿著AI Chiplet的概念去接觸投資人時(shí),“當(dāng)時(shí),很多機(jī)構(gòu)不太明白,已經(jīng)到2022年了,為什么還會(huì)有團(tuán)隊(duì)在這個(gè)時(shí)點(diǎn)出來(lái)做AI算力。英諾很快就看懂了,并最終成為了原粒半導(dǎo)體種子輪融資的領(lǐng)投方。”

后續(xù),時(shí)間也證明了原粒半導(dǎo)體的前瞻性和項(xiàng)目?jī)r(jià)值,“ ChatGPT火了后,當(dāng)時(shí)不少投資機(jī)構(gòu),發(fā)來(lái)信息說(shuō),‘第一個(gè)想到的就是你們’。”

方紹峽向獵云網(wǎng)透露,“當(dāng)時(shí)其實(shí)種子輪的投資已經(jīng)敲定,后來(lái)因?yàn)榉蓊~比較搶手,最終又協(xié)調(diào)增添了幾家新投資方進(jìn)來(lái),我們也希望獲得更多資方在資源上的扶持。”

事實(shí)確也如此,除了原粒半導(dǎo)體,近期已有多家AI Chiplet公司新獲融資,投資方包括啟泰資本、達(dá)泰資本、國(guó)芯科技、海松資本、洪泰基金等。

大模型走向邊緣端,瞄準(zhǔn)智能汽車(chē)、機(jī)器人等行業(yè)

AI大模型正在掀起新一輪的信息革命浪潮,同時(shí)也給AI芯片設(shè)計(jì)范式帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

相比傳統(tǒng)SoC方案,Chiplet將不同的模塊、制造成不同的Die封裝到一起,具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低和上市周期短等特色優(yōu)勢(shì)。而隨著Chiplet的升級(jí)發(fā)展,未來(lái)一顆大芯片有可能由不同公司所開(kāi)發(fā)的不同芯粒共同構(gòu)成。于是,諸多國(guó)際大廠(chǎng)紛紛布局打造Chiplet技術(shù)路線(xiàn)和相關(guān)生態(tài)產(chǎn)品。

而多模態(tài)AI Chiple作為AI 2.0時(shí)代算力芯片的核心,也是中國(guó)在人工智能時(shí)代突圍的關(guān)鍵底層技術(shù)之一。

據(jù)Omdia報(bào)告,2024年芯粒的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元,2035年將超過(guò)570億美元,芯粒市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

原粒半導(dǎo)體旨在憑借國(guó)際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計(jì)技術(shù)和Chiplet設(shè)計(jì)方法學(xué),為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。

據(jù)方紹峽介紹,原粒半導(dǎo)體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈,允許客戶(hù)根據(jù)實(shí)際業(yè)務(wù)需求靈活、快速配置出不同算力規(guī)格AI芯片,且支持多芯片互聯(lián)拓展算力,以滿(mǎn)足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。

方紹峽認(rèn)為,“大模型必然走向邊緣端,AI芯粒也將成為其應(yīng)用市場(chǎng)的基石?!?/p>

在原粒半導(dǎo)體的規(guī)劃中,智能座艙、自動(dòng)駕駛、輔助駕駛所代表的智能汽車(chē)行業(yè),以及機(jī)器人、智能制造、智慧城市等,正是公司大展拳腳的領(lǐng)域,蘊(yùn)藏巨大潛力。

以智能汽車(chē)為例,AI Chiple將支持車(chē)端多模態(tài)大模型推理部署,交互方式、計(jì)算模式迎來(lái)變革,帶來(lái)顯著差異化優(yōu)勢(shì)。而且,算力規(guī)格定義靈活,可根據(jù)實(shí)際需要縮放,選擇豐富,切換成本低,產(chǎn)品到市場(chǎng)周期大幅縮短。同時(shí),它還支持本地學(xué)習(xí)進(jìn)化,帶來(lái)全新可能。

方紹峽向獵云網(wǎng)透露,“目前,原粒半導(dǎo)體已獲目標(biāo)行業(yè)領(lǐng)軍客戶(hù)合作意向。”

未來(lái),伴隨技術(shù)演進(jìn),原粒半導(dǎo)體希望發(fā)展成為全面的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商,除了擁有領(lǐng)先的AI芯粒設(shè)計(jì)能力,還將提供高效、易用的配套AI軟件棧,并擁有完善的系統(tǒng)級(jí)AI方案交付能力。

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