文|獵云網 王非
2023年，伴隨ChatGPT爆火，AI投資熱潮卷土重來，作為基礎提供算力支持的半導體行業(yè)，也走出去年的低谷呈現向上趨勢。
6月27日，又一家AI芯片公司獲得新一輪融資！
成立僅兩個月，AI Chiplet（芯粒）初創(chuàng)公司原粒半導體宣布完成數千萬元種子輪融資，由英諾天使基金領投，中關村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種子基金、中科創(chuàng)星等多家機構跟投。
原粒半導體創(chuàng)始人兼CEO方紹峽博士表示，本輪融資將繼續(xù)用于公司核心團隊組建以及創(chuàng)新技術研發(fā)。
方紹峽告訴獵云網，“近期即將完成核心團隊組建，原粒半導體也將隨之啟動天使輪融資。目前市面上像我們這樣，完整經歷過AI 1.0時代歷練，擁有國際半導體巨頭積累與視野，并再次投身AI 2.0時代的芯片團隊，是非常稀缺和少見的，而這也將帶給投資人更強的信心?！?/p>
“方原”搭檔近十年：從校友到同事再到創(chuàng)業(yè)伙伴
原粒半導體的兩位創(chuàng)始人，恰好形成了“方原”組合。
其中，創(chuàng)始人兼CEO方紹峽是清華大學電子工程系博士，擁有超過10年高性能處理器架構與SoC芯片研發(fā)經驗，曾任國內知名AI芯片初創(chuàng)公司芯片研發(fā)總監(jiān)及首席架構師、國際半導體巨頭AI處理器研發(fā)總監(jiān)，手握超30項AI芯片美國及中國發(fā)明專利。
作為國內首批人工智能SoC芯片研發(fā)直接負責人，方紹峽所研發(fā)產品的指標達當時世界領先水平，相關成果被某國際半導體巨頭認可并收購。他所負責設計的加速器架構，也已成為其核心技術之一。
與方紹峽搭檔多年的，正是其同門師兄——原鋼。
擔任原粒半導體聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO的原鋼，畢業(yè)于清華大學電子工程系及中國科學院半導體研究所。
比方紹峽高8屆的原鋼，擁有20年以上的集成電路研發(fā)、市場及銷售經驗。原鋼曾任職于芯片設計服務上市公司、國內知名AI芯片初創(chuàng)公司以及某國際半導體巨頭，負責AI及異構計算市場業(yè)務。
除了師出同門，“方原”組合也從最初的商務合作關系，到同事并肩作戰(zhàn)多年，并最終成為創(chuàng)業(yè)伙伴。
值得一提的是，原鋼正是被方紹峽挖角到16年的知名AI芯片初創(chuàng)公司的。
方紹峽告訴獵云網，“原來只是商業(yè)合作伙伴關系，因為我們倆比較聊得來，然后就盛情邀請原鋼一起加入當時的初創(chuàng)公司，自此我們倆就一直是同事關系。同時，我們也是研發(fā)加商務的組合，一路這么多年搭檔，非常有默契，所以要創(chuàng)業(yè)也很自然的就一起創(chuàng)業(yè)了。”
在“方原”組合的帶領下，經過緊鑼密鼓籌備，原粒半導體核心團隊已基本組建完畢，“團隊成員基本都擁有10年以上工作經驗，在AI芯片領域經驗豐富”。
并非跟風創(chuàng)業(yè)，投資方從“看不懂”到爭搶入局
深耕AI加速器架構與芯片設計多年，擁有完整的AI芯片軟硬件落地與交付經驗，也讓方紹峽敏銳地察覺到了行業(yè)的變化，并以創(chuàng)業(yè)公司這種更為輕巧的方式來抓住機遇。
方紹峽表示： “在過去幾年中，我們就已經開始注意到，國際與國內客戶AI業(yè)務特點正在發(fā)生一些顯著變化，自然語言類模型業(yè)務需求占比在逐年快速上升，且業(yè)務模型呈現出明顯的多模態(tài)大模型趨勢。我們從三年前即開始布局這一領域?！?/p>
國際巨頭有深厚的積淀，但創(chuàng)業(yè)公司也有其優(yōu)勢，方紹峽表示，“我們希望用先進的多模態(tài)AI Chiplet理念來解決AI 2.0算力的困擾，這也是比較適合原粒半導體這家初創(chuàng)公司去做的事情?！?/p>
于是在2023年4月，原粒（北京）半導體技術有限公司正式注冊成立，致力于成為國際領先的AI算力基礎設施供應商，為AI 2.0時代人工智能應用提供高性能、低成本、規(guī)格靈活的多模態(tài)大模型算力支撐。
與此同時，大模型創(chuàng)業(yè)如火如荼，面向大模型提供算力支撐的AI芯片投資熱潮再次洶涌。
對于原粒半導體成立的時間節(jié)點，方紹峽對獵云網強調，“從大模型這件事情上來講，我們其實并不是刻意去趕這個熱點。我們從去年年底開始與投資人接觸，當時還沒有AI 2.0的概念，剛開始去講AI芯片設計新范式，講多模態(tài)與互聯(lián)，講通用AI算力支持，大部分投資機構并不能理解?！?/p>
核心創(chuàng)始團隊的技術背景是一塊敲門磚，即便如此，原粒兩位創(chuàng)始人2022年底拿著AI Chiplet的概念去接觸投資人時，“當時，很多機構不太明白，已經到2022年了，為什么還會有團隊在這個時點出來做AI算力。英諾很快就看懂了，并最終成為了原粒半導體種子輪融資的領投方。”
后續(xù)，時間也證明了原粒半導體的前瞻性和項目價值，“ ChatGPT火了后，當時不少投資機構，發(fā)來信息說，‘第一個想到的就是你們’?！?/p>
方紹峽向獵云網透露，“當時其實種子輪的投資已經敲定，后來因為份額比較搶手，最終又協(xié)調增添了幾家新投資方進來，我們也希望獲得更多資方在資源上的扶持?！?/p>
事實確也如此，除了原粒半導體，近期已有多家AI Chiplet公司新獲融資，投資方包括啟泰資本、達泰資本、國芯科技、海松資本、洪泰基金等。
大模型走向邊緣端，瞄準智能汽車、機器人等行業(yè)
AI大模型正在掀起新一輪的信息革命浪潮，同時也給AI芯片設計范式帶來了全新的挑戰(zhàn)與機遇。
相比傳統(tǒng)SoC方案，Chiplet將不同的模塊、制造成不同的Die封裝到一起，具有設計靈活性、成本低和上市周期短等特色優(yōu)勢。而隨著Chiplet的升級發(fā)展，未來一顆大芯片有可能由不同公司所開發(fā)的不同芯粒共同構成。于是，諸多國際大廠紛紛布局打造Chiplet技術路線和相關生態(tài)產品。
而多模態(tài)AI Chiple作為AI 2.0時代算力芯片的核心，也是中國在人工智能時代突圍的關鍵底層技術之一。
據Omdia報告，2024年芯粒的全球市場規(guī)模將達到58億美元，2035年將超過570億美元，芯粒市場將迎來高速增長。
原粒半導體旨在憑借國際領先的多模態(tài)AI處理器設計技術和Chiplet設計方法學，為多模態(tài)大模型部署提供靈活的算力支持。
據方紹峽介紹，原粒半導體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶根據實際業(yè)務需求靈活、快速配置出不同算力規(guī)格AI芯片，且支持多芯片互聯(lián)拓展算力，以滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓練微調需求。
方紹峽認為，“大模型必然走向邊緣端，AI芯粒也將成為其應用市場的基石。”
在原粒半導體的規(guī)劃中，智能座艙、自動駕駛、輔助駕駛所代表的智能汽車行業(yè)，以及機器人、智能制造、智慧城市等，正是公司大展拳腳的領域，蘊藏巨大潛力。
以智能汽車為例，AI Chiple將支持車端多模態(tài)大模型推理部署，交互方式、計算模式迎來變革，帶來顯著差異化優(yōu)勢。而且，算力規(guī)格定義靈活，可根據實際需要縮放，選擇豐富，切換成本低，產品到市場周期大幅縮短。同時，它還支持本地學習進化，帶來全新可能。
方紹峽向獵云網透露，“目前，原粒半導體已獲目標行業(yè)領軍客戶合作意向?！?/p>
未來，伴隨技術演進，原粒半導體希望發(fā)展成為全面的AI算力基礎設施供應商，除了擁有領先的AI芯粒設計能力，還將提供高效、易用的配套AI軟件棧，并擁有完善的系統(tǒng)級AI方案交付能力。