2023年6月1日，億通科技(300211)在互動(dòng)平臺回復(fù)稱，公司尚未涉及腦機(jī)智能相關(guān)領(lǐng)域。

公司與華米科技是業(yè)務(wù)獨(dú)立的兩個(gè)主體，公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)不涉及前述“腦機(jī)概念”，華米科技對公司的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)亦不包含“腦機(jī)概念”相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。華米科技的相關(guān)信息，以華米科技公開披露的相關(guān)信息為準(zhǔn)。

子公司研發(fā)的超低功耗人工智能芯片，具有雙核RISC-V核應(yīng)用處理器，可支持圖形、UI操作等高負(fù)載計(jì)算。主要應(yīng)用于智能手環(huán)、智能手表、智能體重秤/體脂秤、智能運(yùn)動(dòng)鞋等健康穿戴類設(shè)備、AIoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以及AR和VR設(shè)備。黃山3號芯片作為公司全流程自主開發(fā)的一款智能可穿戴設(shè)備的SOC芯片，采用雙RISC-V內(nèi)核解決該類設(shè)備超低功耗和高性能圖形功能的矛盾。結(jié)合對穿戴設(shè)備應(yīng)用場景的深刻理解，我們在40nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)于12nm的能效比，與業(yè)內(nèi)最好的美國公司產(chǎn)品的能效比接近。該芯片在圖形圖像的處理能力更有優(yōu)勢，提供了目前業(yè)界Tie-1的產(chǎn)品性能，在性能和市場競爭力上有很大突破。