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天通股份:已掌握鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù) 技術(shù)自主可控

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天通股份:已掌握鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù) 技術(shù)自主可控

天通股份(600330.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司生產(chǎn)的鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料。

2023年5月30日,天通股份(600330.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司生產(chǎn)的鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料。公司已經(jīng)掌握了鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù),技術(shù)自主可控,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。此外,公司表示,公司鈮酸鋰卡脖子技術(shù)的突破有利于推動(dòng)鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件的國(guó)產(chǎn)替代。


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天通股份

  • 天通股份(600330.SH):2024年中報(bào)凈利潤(rùn)為7886.11萬(wàn)元、同比下降57.80%
  • 天通股份(600330.SH):預(yù)計(jì)2024年中期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5607萬(wàn)元至9344萬(wàn)元,同比下跌70%至50%

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天通股份:已掌握鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù) 技術(shù)自主可控

天通股份(600330.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司生產(chǎn)的鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料。

2023年5月30日,天通股份(600330.SH)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司生產(chǎn)的鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料。公司已經(jīng)掌握了鈮酸鋰晶體材料制備的關(guān)鍵核心技術(shù),技術(shù)自主可控,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。此外,公司表示,公司鈮酸鋰卡脖子技術(shù)的突破有利于推動(dòng)鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件的國(guó)產(chǎn)替代。

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