文｜雷科技
不是高通、不是英特爾，是博通。
2019年，蘋果公司收購了英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，同時帶走了約2200名員工，以及相關(guān)的專利與設(shè)備。蘋果自研基帶進(jìn)行到此時此刻，已有4年時間，但按照業(yè)界的說法，明年發(fā)布的iPhone 16系列，仍采用來自高通的X75基帶。
蘋果的自研夢破碎了嗎？倒也沒有。
5月23日，蘋果公司高調(diào)宣布了一項與博通公司合作的協(xié)議，后者將為其在美國生產(chǎn)多項關(guān)鍵組件，包括由Apple設(shè)計的5G射頻和無線連接組件。盡管蘋果公司沒有明確這些組件將在iPhone上使用，但至少能確定一件事：
蘋果的自研基帶項目仍在運作。
令人好奇的是，博通能否救蘋果于水火中，幫助其在自研基帶這條路上找到方向呢？
博通，蘋果的救世主？
博通（Broadcom），誕生于1961年，其前身是由惠普公司分離出來的半導(dǎo)體產(chǎn)品部門SPG。隨后數(shù)十年時間里，博通并購了多家通信領(lǐng)域知名公司，涵蓋無線/有線通信、多媒體芯片和存儲多項業(yè)務(wù)。
2016年，處于轉(zhuǎn)型期的博通，出售了IoT事業(yè)部，包含Wi-Fi、藍(lán)牙和Zigbee技術(shù)的IoT產(chǎn)品線及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)。2017年，博通發(fā)起向高通半導(dǎo)體的收購，但被對方以價格不合適為由拒絕。
博通與蘋果的合作歷史悠久，從iPhone 3G時期，博通就為其提供了包含Wi-Fi、藍(lán)牙和FM射頻芯片在內(nèi)的無線解決方案。隨后，雙方一直保持良好的合作關(guān)系。
除了iPhone之外，博通還為MacBook提供網(wǎng)卡組件和無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如大名鼎鼎的「隔空投送」，有一部分功勞來自博通。
但實際上，作為全球前十的芯片設(shè)計公司，博通更側(cè)重于數(shù)字和混合信號CMOS器件、RF射頻組件的開發(fā)，其業(yè)務(wù)覆蓋機(jī)頂盒、寬帶接入、電信設(shè)備、智能手機(jī)和基站等。
進(jìn)入5G時代，博通公司設(shè)計的薄膜體聲波諧振器芯片成了移動通信中的最優(yōu)解。薄膜體聲波諧振器（FBAR）是射頻系統(tǒng)的一部分，主要用于幫助移動設(shè)備連接到移動網(wǎng)絡(luò)，而基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理，二者缺一不可。
而說到蘋果在「自研基帶」上進(jìn)展緩慢，其實最大的問題還是專利的掣肘。目前，高通公司作為全球5G專利最多的半導(dǎo)體公司之一，同時也是蘋果公司最大的供應(yīng)商，雙方的合作僅限于硬件的采買。這意味著，假如蘋果公司成功「自研基帶」，高通公司將會減少來自蘋果的硬件訂單，盈利也隨之下降。
同樣在5G領(lǐng)域有所建樹的博通，正好是蘋果所需的「合作伙伴」，憑借其專利、技術(shù)上的優(yōu)勢，或許能在「自研基帶」上有所突破。
“自研基帶”，為何這么難？
蘋果下定決心「自研基帶」，其實與高通不無關(guān)系。
在iPhone 3G、iPhone 3GS時期，蘋果公司選擇找老牌通信公司英飛凌提供基帶，但隨著4G時代的來臨，英飛凌相對落后的技術(shù)和覆蓋較窄的頻段，遭到了蘋果公司的淘汰。
接盤相關(guān)業(yè)務(wù)的正是高通。
自iPhone 4開始，高通就開始承擔(dān)了大部分iPhone的基帶，至iPhone 5S，我們已經(jīng)不能在iPhone上發(fā)現(xiàn)由其他品牌提供的基帶芯片。按道理來說，高通在通信領(lǐng)域發(fā)展速度飛快，技術(shù)也相當(dāng)先進(jìn)，蘋果公司與高通合作，基本上不需要再擔(dān)心基帶方面的問題。
問題在于，蘋果公司每年需要向高通支付10億美元的獨占費，此外，每臺售出的iPhone還需按售價的5%向高通支付額外費用，美其名曰為「專利授權(quán)費」。蘋果公司為了確保每臺iPhone的利潤得當(dāng)，只能想想其他法子「攤薄」這高昂的專利費用。
于是，蘋果找到了剛剛收購了英飛凌的英特爾。
后面的事情其實大家也比較了解了，用上英特爾基帶的iPhone遭到消費者的痛批、蘋果無奈與高通重修舊好。但實際上的問題并沒有解決，蘋果仍需支付高昂的專利授權(quán)費。
現(xiàn)實地說，手握大量專利的高通，必然不會支持蘋果「自研基帶」，畢竟從協(xié)議上看，iPhone售出的「專利授權(quán)費」才是蘋果公司支出的大頭，假如蘋果不用高通的基帶芯片，顯然就不必支付這筆費用了。
蘋果「自研基帶」有不少技術(shù)問題需要解決。芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍曾表示，設(shè)計基帶芯片并沒有想象中這么簡單，高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行，這些都是5G基帶必須考慮的。此外，雖然5G已經(jīng)算得上非常普及，但做基帶不能只支持5G協(xié)議，還有2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)中涉及的專利和技術(shù)問題，就更多了。
對于蘋果公司來說，「自研基帶」這個項目落地必須是有意義的，例如造價更低廉、性能表現(xiàn)更好，假如滿足不了其中任何一項要求，那么它的誕生只是白白浪費錢而已。
目前，蘋果牽手博通，至少可以獲得一些專利上的優(yōu)待，以及5G射頻芯片設(shè)計的技術(shù)支持，但想要繞過高通、三星等5G專利大佬，似乎還是比較難。
高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在MWC 2023展會期間透露，蘋果的首款「自研基帶」或許會在2024年開始生產(chǎn)，2025年正式商用。但高通仍在2025年為蘋果提供至少20%的基帶芯片。
如此看來，蘋果公司或許已經(jīng)找到了「自研基帶」的正確方向。
蘋果距離“全自研”還有多遠(yuǎn)？
蘋果雖然熱衷于「自研」，但現(xiàn)階段而言，除了SoC之外，其他核心部件都還不能稱得上是自主研發(fā)，例如顯示面板、基帶、攝像頭等。
不過，據(jù)科技媒體Mac Rumors報道，蘋果公司將在2025年完成自研MicroLED面板的開發(fā)，率先應(yīng)用于新款A(yù)pple Watch Ultra，隨后在iPhone、iPad和MacBook等產(chǎn)品中部署。蘋果公司與LED巨頭osram共同開發(fā)MicroLED元件，LG Display負(fù)責(zé)提供面板基材。
事實上，蘋果當(dāng)初要嘗試「自研」芯片，主要還是因為早期的移動SoC無法滿足iPhone的功能需求，為了使iPhone有別于其他智能手機(jī)，蘋果「不得已」才開始。而蘋果公司想要開發(fā)屏幕面板也是相似的道理，目前，三星提供的OLED面板已經(jīng)達(dá)不到蘋果公司的使用需求，為了向上突破，蘋果只能「自研」。
同樣的情況還出現(xiàn)在蘋果公司部分「半自研」的產(chǎn)品里，例如和索尼共同定制的相機(jī)傳感器，與康寧公司合作開發(fā)的超磁晶玻璃等。
當(dāng)然，除去「性能不足」這一點之外，對于蘋果來說，最核心的關(guān)鍵還是價格。
自進(jìn)入「劉海屏」時代以來，蘋果公司在iPhone上的定價趨于穩(wěn)定，就像iPhone 11到iPhone 14，它們的基本款起售價基本沒太多變化。但設(shè)計、制造和零部件的采買價格是不斷上漲的，比如iPhone 12上首次登場的XDR顯示面板，造價較前代貴出不少。
假如芯片、基帶、傳感器等核心零部件統(tǒng)統(tǒng)都能自主研發(fā)，那么制造價格也會相應(yīng)降低。此外，設(shè)計能力掌握在自己手里，也可以避免被部分合作伙伴「卡脖子」的情況，對于市場需求巨大的蘋果來說，這也是需要關(guān)注的風(fēng)險。
但目前來說，蘋果想要達(dá)到核心部件「全自研」，起碼要等到2025年之后。
寫在最后
自2019年收購英特爾部分移動通信業(yè)務(wù)以來，蘋果在「自研基帶」這個計劃上已經(jīng)投入了巨額資金和大量精力，對于蘋果來說，造基帶這件事，可以說是騎虎難下了。
蘋果在「自研」的道路上其實算得上是一帆風(fēng)順的，畢竟A系列芯片找來了Sribalan Santhanam、Jim Keller兩位「傳奇」芯片設(shè)計師以及曾在IBM工作過的Johny Srouji。在Johny Srouji的領(lǐng)導(dǎo)下，M系列芯片的誕生也十分順利，沒出岔子。
但「自研基帶」還是不太一樣，畢竟英飛凌在被英特爾收購之前已經(jīng)暴露出不少缺陷，在英特爾專業(yè)團(tuán)隊指導(dǎo)下也始終沒有任何進(jìn)步，甚至還害了一代「神機(jī)」iPhone 11。簡單來說，蘋果公司本身收購的就是一個「不太行」的團(tuán)隊，指望他們能夠快速打造出像樣的產(chǎn)品，有點艱難。
現(xiàn)在，蘋果公司押寶博通，其實也稱不上是一個非常正確的選擇。博通在射頻業(yè)務(wù)上領(lǐng)先業(yè)界，這一點的確沒錯，但在調(diào)制解調(diào)器部分，博通幾乎是沒有任何精英業(yè)務(wù)在此，這樣一來，對蘋果「自研基帶」的幫助就非常小了。
不過，戲還沒演完，誰也不知道結(jié)局如何。說不準(zhǔn)蘋果與博通合作之后，真能整出一個像樣的「自研基帶」呢？