文｜芯東西 徐珊
編輯 | 云鵬
芯東西4月13日消息，英特爾今天宣布英特爾代工服務部門（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展開合作，基于Arm架構設計芯片的廠商將能基于Intel 18A構建低功耗移動SoC。據(jù)路透社報道，英特爾正計劃為高通、聯(lián)發(fā)科等移動芯片公司提供芯片代工服務業(yè)務，以彌補現(xiàn)有的業(yè)務虧損。
英特爾和Arm的聯(lián)手，不但證明Intel 18A工藝得到了Arm的認可，而且還意味著英特爾的代工服務業(yè)務正向移動市場發(fā)起沖擊，開始搶奪此前屬于臺積電、三星的芯片代工訂單。
此次合作主要聚焦在移動SoC設計，但也允許潛在的芯片設計應用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府合作等多領域，屬于英特爾IDM2.0戰(zhàn)略中的一部分。
一、為高通聯(lián)發(fā)科提供代工，英特爾和Arm聯(lián)手打造移動SoC
Intel 18A主要提供了兩項突破性技術，用于優(yōu)化功耗傳輸?shù)腜owerVia和用于優(yōu)化性能和功耗的RibbonFET環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構。該技術可以優(yōu)化芯片的功耗、提高性能，并增加英特爾在美國和歐盟的芯片代工廠的產(chǎn)能。
就具體合作細節(jié)而言，英特爾的代工服務部門和Arm將利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式，聯(lián)合開發(fā)移動芯片的參考設計，優(yōu)化從應用程序到芯片封裝等多個環(huán)節(jié)。
從此次合作中，英特爾可以為基于Arm架構設計移動SoC的客戶代工生產(chǎn)芯片。而對Arm來說，Arm的合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模式，該模式在芯片封裝、軟件設計領域具有更具有優(yōu)勢。
“英特爾與Arm的合作將擴大IFS的市場機會，并為得不到代工服務的芯片公司，給予了使用一流CPU IP和具有領先制造工藝技術開放系統(tǒng)的機會?！庇⑻貭柟臼紫瘓?zhí)行官Pat Gelsinger說，他認為數(shù)字化的推動下，人們對計算的需求不斷增長，但目前在移動芯片設計領域，芯片代工廠商給傳統(tǒng)Fabless芯片設計公司提供的解決方案比較有限。
二、劍指臺積電三星，英特爾拓展代工業(yè)務版圖
全球最大的芯片廠商英特爾和移動芯片龍頭Arm的聯(lián)手，或?qū)σ苿有酒な袌龈窬之a(chǎn)生一定影響，加快了英特爾拓展芯片代工業(yè)務版圖的步伐。
要知道，Arm芯片架構在全球移動芯片架構中占比高達95%，目前市場上幾乎所有的手機、平板等移動設備均采用的是Arm架構的處理器。財報數(shù)據(jù)顯示，市面上使用Arm技術的芯片累計出貨量已經(jīng)超過2400億顆，蘋果、三星均是Arm的大客戶。
近年來，Arm不斷加大在PC、服務器市場投入，在移動芯片領域的市場持續(xù)擴張。而PC、服務器市場的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的對象，英特爾。英特爾x86架構長期占據(jù)了九成桌面PC及服務器的市場。
英特爾在代工服務業(yè)務方面加強布局已有多時，該公司正在全球各地開始建立芯片工廠，并且收購具有潛力的芯片代工企業(yè)。
比如說，在2022年2月，英特爾宣布將以54億美元收購Tower半導體（Tower Semiconductor），將其整合進入英特爾代工服務部門。
芯片產(chǎn)能方面，2021年4月，英特爾宣布計劃斥資200億美元在美國建立兩個芯片工廠，并承接代工服務。
此前，英特爾就已經(jīng)耗資200億美元，在亞利桑那州設Fab 52和Fab 62建設兩個新的晶圓廠。隨后英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，耗資200億美元。
結語：聯(lián)手Arm，英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略再提速
英特爾是CPU芯片領域的巨頭，但近年來其芯片制造技術優(yōu)勢一直被臺積電等競爭對手削弱。隨著英特爾宣布其IDM 2.0戰(zhàn)略，該公司一直以堅定的態(tài)度推進其芯片代工服務業(yè)務。
面對全球消費電子不斷降溫，經(jīng)濟環(huán)境下行的大背景，英特爾拓展代工服務業(yè)務，可能會成為其新的契機。當英特爾殺入手機代工服務領域后，或許會對臺積電、三星形成的移動SoC代工雙雄格局造成一定影響。