文 | 芯東西 翊含

編輯 | Panken

芯東西4月4日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報(bào)道，美國消費(fèi)電子巨頭蘋果公司今年1月到2月停止了MacBook中使用的M2系列SoC（片上系統(tǒng)）的生產(chǎn)，這是蘋果首次停止生產(chǎn)其Apple Silicon的芯片。

消息人士稱，雖然蘋果在全面停產(chǎn)后的3月份恢復(fù)了芯片的生產(chǎn)，但與一年前相比，蘋果公司芯片產(chǎn)量仍下降了一半。從1月到2月，蘋果的芯片代工商臺積電沒有向封裝和測試公司發(fā)送過任何用來切割和組裝為成品芯片的5nm M2晶圓成品。這種情況只有在蘋果公司總部的要求下才會發(fā)生，而且很可能是由于使用該芯片的MacBook需求低下造成的。

M2芯片是由韓國的封裝公司Amkor和STATSChipPAC Korea通過倒裝芯片封裝工藝制成的。韓國的外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）公司在其本土工廠有專門為蘋果公司提供的生產(chǎn)線，工作內(nèi)容為接收臺積電的晶圓并將其制成完整的芯片，這些生產(chǎn)線不允許為蘋果以外的其他公司做封裝工作。

由于蘋果的停產(chǎn)，韓國為蘋果提供封裝服務(wù)的OSAT公司也停工了兩個(gè)月，在此期間，工人沒有任何收入。

兩個(gè)月的停工導(dǎo)致封裝材料公司也停止了他們對蘋果的材料供應(yīng)。M2芯片用于連接芯片模具和封裝板的焊球由一家中國臺灣公司的提供；熱界面材料由德國的瓦克公司提供；用于填充凸點(diǎn)的底部填充材料由日本的Namics公司提供；封裝引線由韓國的Youngil Precision公司提供；用于連接引線的粘合劑由德國的漢高公司提供。

今年2月，蘋果在其2023年第一季度（2022年10月至12月）的財(cái)報(bào)電話會議上已經(jīng)宣布了PC（個(gè)人電腦）市場的困難處境，蘋果芯片產(chǎn)品（包括M2）可能會經(jīng)歷短期的困難階段。

蘋果Mac PC業(yè)務(wù)在該季度錄得77億美元的收入，同比下降30%。預(yù)計(jì)其第二季度的收入也將下降。

結(jié)語：芯片停產(chǎn)收入下降，消費(fèi)電子巨頭市場持續(xù)低迷

蘋果MacBook使用的M2系列芯片停產(chǎn)達(dá)兩個(gè)月，恢復(fù)生產(chǎn)后產(chǎn)量仍下降一半。M2芯片的材料由中國臺灣、日本、韓國、德國等多國公司供應(yīng)，兩個(gè)月的停產(chǎn)使得這些公司停止了向蘋果的材料供應(yīng)，韓國專門為蘋果提供封裝服務(wù)的生產(chǎn)線也因此停工兩個(gè)月，在這期間工人沒有任何收入。

蘋果公司收入因消費(fèi)市場低迷而有所下降，芯片產(chǎn)品也將面臨短期困難。蘋果公司PC業(yè)務(wù)如何重拾消費(fèi)者信心還有待觀察。

來源：TheElec