界面新聞?dòng)浾?| 劉子象
印度想要加入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的愿望正在得到支持。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多本周對(duì)印度進(jìn)行了訪問(wèn)。在這場(chǎng)4天的行程中,兩國(guó)啟動(dòng)了一項(xiàng)新倡議“印美戰(zhàn)略對(duì)話”,該倡議由美國(guó)商務(wù)部和工業(yè)與安全局牽頭,重點(diǎn)關(guān)注出口管制。美國(guó)力推的印太經(jīng)濟(jì)框架話題也在討論之列。除此之外,兩國(guó)還加大了在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。
3月10日,美國(guó)和印度簽署了一份半導(dǎo)體諒解備忘錄。雷蒙多透露,通過(guò)該備忘錄,兩國(guó)將深入探討如何分享行業(yè)機(jī)會(huì),以及協(xié)調(diào)投資。比如,兩國(guó)將共同規(guī)劃半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,并尋找建立合資企業(yè)和技術(shù)研發(fā)合作等方面的機(jī)會(huì)。
“我們希望看到印度實(shí)現(xiàn)其在(全球)電子供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用的愿望,備忘錄的簽署意在幫助印度實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),”她說(shuō)。
去年美國(guó)就明確展現(xiàn)了對(duì)印度半導(dǎo)體行業(yè)的扶植意愿。2022年5月,美國(guó)總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在東京會(huì)面后宣布,計(jì)劃啟動(dòng)“關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”。一個(gè)多月前該倡議正式啟動(dòng)。2月1日,兩國(guó)官員和公司高管在華盛頓進(jìn)行會(huì)晤,討論了“彈性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的雙邊合作”和芯片制造。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)也成立了一個(gè)工作組,以探索私營(yíng)部門(mén)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。
美國(guó)對(duì)印度半導(dǎo)體的扶植似乎是奔著長(zhǎng)期而去。雷蒙德表示,美國(guó)在尋找近期商業(yè)機(jī)會(huì)的同時(shí),也在尋找長(zhǎng)期的戰(zhàn)略機(jī)會(huì),這不是一年的合作,而是“五年、十年、二十年的合作”。
為什么扶持印度呢?雷蒙多在新德里的一個(gè)活動(dòng)上表示,在半導(dǎo)體方面,美國(guó)過(guò)度依賴中國(guó)臺(tái)灣,全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體93%均在那里生產(chǎn),“從任何角度看,這都是不穩(wěn)定的”,她說(shuō),“盡管如此,我們從未期望在美國(guó)生產(chǎn)所有半導(dǎo)體,”華盛頓尋求的是與印度和歐洲的盟友密切合作,避免補(bǔ)貼競(jìng)賽的同時(shí)確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和多元。
“印度擁有龐大的人口,說(shuō)英語(yǔ)的熟練工人,還是一個(gè)民主法治國(guó)家,非常適合美國(guó)的‘友好支援計(jì)劃’,”雷蒙德說(shuō)。
近來(lái),印度自身也展現(xiàn)了想要參與半導(dǎo)體行業(yè)的決心。在過(guò)去的幾個(gè)月里,這個(gè)全球第五大經(jīng)濟(jì)體一直格外關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),宣布了多項(xiàng)旨在提振國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的計(jì)劃和合作。為了吸引外國(guó)芯片制造商落地印度或開(kāi)展合資企業(yè),去年9月,印度內(nèi)閣批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,符合條件的項(xiàng)目可以借此減少高達(dá)50%的成本。
在政策的鼓勵(lì)下,印度已收獲了幾個(gè)合作項(xiàng)目。去年9月,富士康和印度礦業(yè)公司Vedanta成立合資企業(yè),在西部古吉拉特邦建造一個(gè)價(jià)值195億美元的芯片制造廠。Vedanta公司董事長(zhǎng)Anil Agarwal表示,其目標(biāo)是在兩年半內(nèi)實(shí)現(xiàn)每月生產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓;投資者財(cái)團(tuán)ISMC Digital正計(jì)劃在南部的卡納塔克邦建造一座價(jià)值30億美元的制造廠,以色列公司Tower Semiconductor將成為技術(shù)合作伙伴;去年12月,印度塔塔集團(tuán)就表示,正在與其他公司談判,將“很快”在印度開(kāi)始制造半導(dǎo)體芯片,計(jì)劃建立“半導(dǎo)體組裝測(cè)試業(yè)務(wù)”。
印度尚沒(méi)有制造芯片的本土晶圓廠或半導(dǎo)體制造廠,莫迪的戰(zhàn)略是吸引外國(guó)芯片巨頭落地,打造自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)。德勤在一份最新報(bào)告中估計(jì),到2026年,印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)??赡?/span>達(dá)到550億美元,其中超過(guò)60%由智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備、汽車(chē)零部件以及計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)這三個(gè)行業(yè)驅(qū)動(dòng)。
雖然印度目前正專注于建立自己的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),不過(guò)有分析人士指出,該國(guó)更適合的或是產(chǎn)業(yè)鏈上游。上周,紅杉資本總經(jīng)理Rajan Anandan在一次行業(yè)峰會(huì)上表示,半導(dǎo)體制造是一個(gè)高度資本密集型業(yè)務(wù),很大程度上是財(cái)力雄厚的大公司的游戲,但是印度有能力成為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主要參與者?!坝《葥碛幸?guī)模僅次于美國(guó)的軟件開(kāi)發(fā)人員,而且正在快速增長(zhǎng),印度最適合也最有條件在全球技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用”,他說(shuō)。
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多也指出,兩國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的合作可能是一個(gè)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。不過(guò)她同時(shí)指出,美國(guó)在印度開(kāi)展業(yè)務(wù)面臨一些挑戰(zhàn),比如,印度對(duì)半導(dǎo)體的某些部件征收的關(guān)稅過(guò)高,勞工標(biāo)準(zhǔn)過(guò)低,以及印度聯(lián)邦政府和地方政府的監(jiān)管存在差異。