編譯 | 芯東西 段祎

編輯 | Panken

芯東西3月6日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》今日報道，蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3nm制程。

據(jù)蘋果供應(yīng)鏈知情人士透露，蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，配套射頻芯片會采用臺積電7nm制程。業(yè)界預(yù)計臺積電將通吃3nm晶圓代工訂單。

由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量，這意味著臺積電今年第三季度后業(yè)績表現(xiàn)可能會有明顯提升。

高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上受采訪時透露，蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G基帶芯片訂單一事，他推測這可能意味著蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

此前，蘋果于2019年收購美國芯片巨頭英特爾的5G基帶芯片業(yè)務(wù)時，外界就有傳言稱，蘋果將朝iPhone核心芯片全面自研的策略方向前進，并預(yù)測蘋果2023年就會與高通分道揚鑣。

早在2021年，高通就已經(jīng)向投資人及市場說明，未來將面臨蘋果可能改用自研5G基帶芯片的風(fēng)險。高通還曾警告稱，2023年，蘋果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比例可能只剩下20％。

不過，因為蘋果基帶芯片開發(fā)進度不如預(yù)期，高通目前仍是蘋果5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商。

結(jié)語：全自研芯片上陣，蘋果要甩掉第三方供應(yīng)商？

蘋果去年下半年推出的iPhone 14中搭載高通5G基帶芯片X65，采用韓國三星電子4nm制程生產(chǎn)，今年下半年即將推出的iPhone 15中會搭載高通新一代5G基帶芯片X70，預(yù)期會采用臺積電4nm制程投片。

蘋果近年來持續(xù)投入核心芯片自研，希望借此達到更完整的軟硬件融合，并確保能有更高的設(shè)計自主性。據(jù)彭博社報道，蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發(fā)，同時亦著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片。

來源：中時新聞網(wǎng)