文｜半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
在全球應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)低迷的大環(huán)境下，晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑。
從2022年第三季度開始，有越來越多的IC設(shè)計(jì)廠商砍單，第四季度的砍單效應(yīng)更加明顯，為了維持代工價(jià)格，晶圓代工廠紛紛降低產(chǎn)能利用率。2022年第四季度，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率幾乎探底，有的甚至低于50%。
2023年第一季度，由于是傳統(tǒng)淡季，IC設(shè)計(jì)廠商下單量更少了，致使晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走低，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率降至70%，力積電產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在60%左右。業(yè)界預(yù)估，臺(tái)積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%，三星電子12英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率約為70%。
01、價(jià)格戰(zhàn)開打
在這種情況下，為了保持訂單量，除了臺(tái)積電和聯(lián)電之外，其它各大晶圓代工廠都傳出了較為明確的降價(jià)信息，特別是三星電子。
三星電子坦言，業(yè)界庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。在這種情況下，三星不但沒有放棄成熟制程產(chǎn)能，面對(duì)產(chǎn)能利用率下滑，還推出了更積極的低價(jià)搶單策略，希望借此力挽頹勢(shì)。
供應(yīng)鏈分析，三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下行情不景氣，三星自家芯片需求低迷，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，降價(jià)搶單順理成章。據(jù)悉，三星針對(duì)晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，幅度高達(dá)一成，并已拿下部分臺(tái)系網(wǎng)通芯片廠訂單。
三星晶圓代工先前報(bào)價(jià)就比友商低，目前整體市場(chǎng)需求仍低迷，三星若再降價(jià)，大砍報(bào)價(jià)一成，勢(shì)必成為IC設(shè)計(jì)廠商對(duì)其它晶圓代工廠議價(jià)的依據(jù)，“你不降價(jià)，我就轉(zhuǎn)去三星生產(chǎn)”，使得其它晶圓代工廠面臨壓力。
近期，三星還更新了最先進(jìn)制程芯片信息，3nm良率穩(wěn)定，第二代3nm制程進(jìn)展迅速，也在為汽車應(yīng)用開發(fā)4nm制程，今年將聚焦2nm制程開發(fā)。
面對(duì)三星在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電積極應(yīng)戰(zhàn)，其3nm制程包含N3、N3E、N3P和N3X等。 臺(tái)積電先前指出，雖然庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，但觀察到N3和N3E都有客戶參與，量產(chǎn)第一年和第二年的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量將是5nm的兩倍以上。
盡管臺(tái)積電的N3制程工藝在性能和功耗方面提升了許多，但初始N3節(jié)點(diǎn)的高昂成本阻礙了商業(yè)拓展。MyDrivers的一份報(bào)告顯示，有傳言稱臺(tái)積電正準(zhǔn)備降低3nm生產(chǎn)的報(bào)價(jià)，以激發(fā)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的興趣。
臺(tái)積電N3E工藝的生產(chǎn)成本可能會(huì)低于其最初的N3，該公司將在其它N3節(jié)點(diǎn)（N3P，N3S和N3X）上收取多少代工費(fèi)用還有待觀察。降低3nm生產(chǎn)的價(jià)格將吸引更多客戶使用這些制程節(jié)點(diǎn)。
據(jù)傳，臺(tái)積電最初的N3（也稱為N3B）僅由蘋果公司使用，但是，N3生產(chǎn)費(fèi)用昂貴，據(jù)悉，N3使用高達(dá)25層的極紫外（EUV）光刻技術(shù)，每臺(tái)EUV掃描儀的成本為1.5億-2億美元。為了折舊配置此類生產(chǎn)設(shè)備的晶圓廠，臺(tái)積電必須對(duì)其N3制程工藝和后續(xù)產(chǎn)品的生產(chǎn)收取更多費(fèi)用。
有人說臺(tái)積電每片N3晶圓收費(fèi)高達(dá)20000美元（高于每片N5晶圓的16000美元），雖然這些報(bào)價(jià)取決于許多因素，但關(guān)鍵的一點(diǎn)是芯片生產(chǎn)變得越來越昂貴。成本增加意味著AMD、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通等公司的利潤(rùn)下降，這就是為什么這些IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在重新考慮如何創(chuàng)建先進(jìn)設(shè)計(jì)和使用前沿節(jié)點(diǎn)的原因。
據(jù)悉，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺(tái)積電正在考慮降低這些節(jié)點(diǎn)的報(bào)價(jià)，特別是，臺(tái)積電的N3E工藝僅采用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性，因此使用成本更低。臺(tái)積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報(bào)價(jià)。
AMD宣布，計(jì)劃在2024年的一些基于Zen 5的設(shè)計(jì)中使用N3制程節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)英偉達(dá)將在其下一代基于Blackwell架構(gòu)的GPU中采用N3。由于成本高，N3的采用預(yù)計(jì)將僅限于某些產(chǎn)品，因此，降低報(bào)價(jià)可能會(huì)使IC設(shè)計(jì)企業(yè)重新考慮其采用策略。
成熟制程方面，臺(tái)積電報(bào)價(jià)具有競(jìng)爭(zhēng)力，即便成熟制程營(yíng)收占比將近五成，面對(duì)行業(yè)不景氣，臺(tái)積電受的沖擊仍比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小。
其它晶圓代工廠方面，世界先進(jìn)價(jià)格降低了5%-10%，華虹宏力降低了3%-8%。
02、聯(lián)電還要繼續(xù)倔強(qiáng)嗎？
為應(yīng)對(duì)當(dāng)前行情的不景氣，聯(lián)電已經(jīng)進(jìn)行嚴(yán)格的成本管控措施，并盡可能推遲部份資本支出，聯(lián)電2022下半年將部份資本支出延至今年，所以去年資本支出降至27億美元。從中長(zhǎng)期來看，仍預(yù)期成熟制程結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能不足情況會(huì)在今年下半年逐步顯現(xiàn)。
在市場(chǎng)需求疲軟的狀況下，即使降價(jià)也無法刺激更多的需求出現(xiàn)，廠商會(huì)選擇拉低產(chǎn)能利用率、控制產(chǎn)出，以維持價(jià)格。聯(lián)電也有此操作。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，2022年第四季度，由于大部分終端市場(chǎng)需求顯著放緩，加上整體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存持續(xù)修正，聯(lián)電晶圓出貨量比2021年同期減少了14.8%，整體產(chǎn)能利用率降至90%。但由于持續(xù)在產(chǎn)品組合優(yōu)化上努力，平均售價(jià)略有上升。
對(duì)于降價(jià)這個(gè)敏感話題，王石表示，聯(lián)電今年會(huì)維持晶圓代工價(jià)格穩(wěn)定，即使首季產(chǎn)能利用率銳減，聯(lián)電也不會(huì)降價(jià)。
聯(lián)電不降價(jià)的底氣源于其豐富的成熟制程產(chǎn)品及其市場(chǎng)影響力，該公司的產(chǎn)線大多是成熟制程，無論是8英寸，還是12英寸晶圓廠，都聚焦在各種新的特殊制程工藝上，尤其是針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場(chǎng)和發(fā)展前景的應(yīng)用領(lǐng)域，如聯(lián)電的汽車電子業(yè)務(wù)，過去幾年的年增長(zhǎng)率都超過了30%。包括RF、MEMS、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域，聯(lián)電都有目標(biāo)性的強(qiáng)化技術(shù)，并一直在提升市占率。
過去，28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造，而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。
此外，聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來，提升了產(chǎn)能利用率。
另外，在特殊工藝方面，市場(chǎng)對(duì)LCD驅(qū)動(dòng)芯片、OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求量很大，多數(shù)采用的是80nm、40nm工藝，在此基礎(chǔ)上，聯(lián)電將這些芯片制造導(dǎo)入到了28nm上。
2022年，聯(lián)電28nm和22nm制程營(yíng)收年增超過56%，主要來自O(shè)LED面板驅(qū)動(dòng)IC和影像信號(hào)處理器（ISP）的強(qiáng)勁需求，此外，車用IC的業(yè)務(wù)量同比增長(zhǎng)82%，并達(dá)到整體業(yè)務(wù)的9%。
然而，慘淡的市場(chǎng)大環(huán)境似乎超出了聯(lián)電的預(yù)估，在這種情況下，不降價(jià)的決心能堅(jiān)持多久呢？
就2023全年來看，聯(lián)電預(yù)估全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（不含存儲(chǔ)器）將衰退1%-3%，晶圓代工業(yè)修正幅度比整體半導(dǎo)體業(yè)大，約下滑4%-6%。聯(lián)電因成熟制程比重高，估計(jì)全年表現(xiàn)將低于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均數(shù)，衰退幅度約為11%-13%。
王石表示，2023年全球經(jīng)濟(jì)疲軟，客戶庫(kù)存天數(shù)高于正常水準(zhǔn)，訂單能見度偏低，首季將充滿多重挑戰(zhàn)，這波景氣下行，估計(jì)要到今年下半年才會(huì)見底，希望本季度能真正脫離谷底而后平穩(wěn)回溫。
聯(lián)電預(yù)期，受庫(kù)存調(diào)整影響，今年第一季度產(chǎn)能利用率將下降至70%，晶圓出貨季減17%-19%，毛利率則由上個(gè)季度的42.9%大幅下調(diào)至34%-36%，這將是2021年第二季度以來7個(gè)季度的最低點(diǎn)。
目前，PC和手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)疲弱，預(yù)期庫(kù)存調(diào)整持續(xù)，從目前情況來看，聯(lián)電在第一季度的代工價(jià)格會(huì)維持穩(wěn)定，12英寸晶圓產(chǎn)線表現(xiàn)仍有望優(yōu)于公司平均值，28nm產(chǎn)能利用率則會(huì)高于12英寸平均水平，28nm/22nm制程應(yīng)用，如ISP、WiFi、OLED與驅(qū)動(dòng)IC經(jīng)過庫(kù)存調(diào)整，下半年需求有望回溫。
雖然第一季度還可以維持原來的定價(jià)，但第二季度的市場(chǎng)行情大概率比第一季度更差，現(xiàn)有定價(jià)，聯(lián)電的訂單壓力會(huì)越來越大。由于多個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)采取了降價(jià)策略，使得聯(lián)電丟失了不少訂單。在這種情況下，聯(lián)電不太可能長(zhǎng)期堅(jiān)持代工價(jià)格穩(wěn)定。
已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士透露出消息，聯(lián)電將從今年第二季度開始降價(jià)，幅度約為5%-10%，具體情況如何，拭目以待吧。