文|讀懂財經
從2022年開始，半導體行業(yè)開始進入了下行周期。在下游市場，由于市場飽和和疫情紅利消失，智能手機、PC等超級產品市場需求出現(xiàn)顯著下滑。
根據市場研究機構Strategy Analytics的最新研究報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%，下行軌跡將持續(xù)到明年。同時，該機構更預測2023年，全球智能手機出貨量將較2022年下降5.3%。
這一預測基本符合實際情況。在2022年第一季度，全球智能手機出貨量為3.112億部，同比下降11%，第二季度貨量同比下降9%至2.874億，第三季度出貨量繼續(xù)同比下降9%至2.98億部。
在這種情況下，手機產業(yè)鏈普遍遭遇了巨大沖擊。即便是處于產業(yè)鏈頂端的芯片巨頭高通，也難以保持以往的高增長，不得不一邊掀起手機芯片“價格戰(zhàn)”，另一邊在行業(yè)下行周期中尋找新出路。
對于高通這個芯片巨頭，本文有以下幾個觀點：
1， 隨著手機市場普遍低迷，高通季度營收已經出現(xiàn)了顯著放緩，而高通對2023財年第一季度的業(yè)績指引又大幅低于市場預期。同時，高通在2022財年末，存貨規(guī)模達到歷史新高的63.41億美元，基本相當于高通兩個月的營收。
2，在手機芯片市場顯著萎縮和庫存高企的情況下，高通在高端SoC市場上全力狙擊聯(lián)發(fā)科的進攻，而在中低端市場上通過價格戰(zhàn)減少庫存的同時搶奪聯(lián)發(fā)科的基本盤。這一策略或將顯著改變手機SoC市場格局。
3， 在手機市場下滑后，高通將汽車和物聯(lián)網視為重點發(fā)展方向。汽車和物聯(lián)網是高通在手機之外增速最快的兩大業(yè)務，但是這兩大業(yè)務目前占比仍然較小，短期內難以提振業(yè)務增速。而長期來看，半導體行業(yè)需要找到下游市場新的超級需求。而在這期間，高通必須對行業(yè)低谷期做好御寒儲備。
01 芯片巨頭的好日子也不好過
隨著智能手機行業(yè)下行，高高在上的高通也難以獨善其身。
從2022年開始，智能手機市場普遍低迷。在這種市場行情下，從2022年初開始，手機廠商“砍單潮”屢見不鮮，上游產業(yè)鏈企業(yè)也受到了巨大影響。即便是手機產業(yè)鏈“頂級掠食者”——高通，也難以避免業(yè)績增速放緩、庫存高企的局面。
單從數據來看，高通在2022財年（截至2022年9月25日）依然取得了極為優(yōu)異的表現(xiàn)，符合市場預期。在2022財年，按非美國通用會計準則，高通實現(xiàn)了441.69億美元的營收以及142.54億美元的凈利潤，同比分別增長32%和45%。而在第四季度，高通實現(xiàn)113.87億美元的營收和35.48億美元的凈利潤，同比增速均為22%。
不過，考慮到市場環(huán)境的變化，高通對2023財年第一季度（基本為自然年份2022年的第四季度）業(yè)績指引并沒有達到市場預期。高通預期在第一季度，將實現(xiàn)92-100億美元的營收，非美通用會計準則每股收益為2.25-2.45美元。而市場普遍預期這兩項數據將分別為120.2億美元和3.42美元。
對高通來說，宏觀經濟環(huán)境帶來的不確定性、需求的迅速變化以及此前半導體供應緊張的緩解帶來的渠道庫存上升，將繼續(xù)影響自身業(yè)績的表現(xiàn)。
此前，高通財務長Akash Palkhiwala在財報電話會議上表示，高通的客戶如今正在減少庫存，對高通近期的財務表現(xiàn)產生負面影響。據估計，客戶約有10周左右?guī)齑娲?/p>
同時，庫存規(guī)模的高企也為這個芯片巨頭帶來了極大風險。截至2022財年末，高通存貨規(guī)模達到63.41億美元，較財年初期32.28億美元的庫存提升了將近一倍。
63.41億美元也創(chuàng)出了高通存貨規(guī)模歷史新高。實際上，從2013財年至2019財年間，高通存貨規(guī)?；颈３衷?3-17億美元之間，僅2017年為20.35億美元。而從2021財年開始，高通存貨規(guī)模逐季上升，并在2022財年達到前所未有的規(guī)模。
在這種情況下，高通開始加速卷向聯(lián)發(fā)科。
02 高通“價格戰(zhàn)”，卷向聯(lián)發(fā)科
一直以來，高通占據安卓高端智能手機市場，聯(lián)發(fā)科在中低端智能手機市場稱王。而隨著蛋糕變小，庫存壓力變大，高通開始加快搶占聯(lián)發(fā)科市場。
目前來看，高通正在通過產品快速迭代“綁架”手機廠商，鞏固并強化在高端安卓機市場的地位，同時在中低端芯片市場降價去庫存。
2021年12月，高通正式發(fā)布全新一代手機處理器驍龍8 Gen1，由三星4nm制程工藝代工。隨后在2022年7月，高通發(fā)布臺積電4nm工藝驍龍8+。但4個月后，高通發(fā)布了二代旗艦芯片驍龍8 Gen2，目前各大安卓新旗艦產品已宣布采用這一產品。
一年三款旗艦芯，高通的最大目的在于狙擊聯(lián)發(fā)科的中高端市場。
同樣在2021年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦芯片天璣9000，并在2022年6月發(fā)布天璣9000+，11月發(fā)布天璣9200。盡管天璣9000系列芯片性能表現(xiàn)出色，但在高通的狙擊下，其在高端市場的表現(xiàn)并不算優(yōu)異。
目前來看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標配，同時大量手機廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價后的驍龍8+又重新發(fā)布了一遍，應用于次旗艦上，這對聯(lián)發(fā)科高端和中高端產品均造成了嚴重擠壓。
如某品牌應用聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片天璣8200的一款手機起售價為2499元，而使用驍龍8+的同品牌新品，在其他硬件配置更為出色的情況下，起售價也僅為2799元。
在高通這種策略壓制下，原本在3000元以下市場備受歡迎的天璣8000系列，恐怕不得不從2500元檔回歸到2000元以下市場，2500元市場將會被驍龍8+占領。
此外，高通正在通過降價等手段，搶占聯(lián)發(fā)科的中低端市場。
近日，摩根士丹利發(fā)布報告稱，由于智能手機需求低迷，高通決定將驍龍400、600系列價格下調10%左右，以消耗芯片庫存。這種情況下，聯(lián)發(fā)科恐怕必須跟進高通，將天璣700和800系列產品降價10%，來保護中低端市場的份額。
對于聯(lián)發(fā)科來說，中低端SoC市場是基本盤。而高通率先發(fā)起“價格戰(zhàn)”來去庫存，對手機SoC市場的影響將十分巨大。
03 汽車和物聯(lián)網是高通的出路嗎？
在智能手機整體下行的情況下，在手機芯片市場擴大市場份額固然是有效之舉。但是，對高通這個巨無霸來說，想要穿過周期就必須尋找新出路。目前來看，高通選擇了汽車和物聯(lián)網這兩大方向。
近年來，隨著汽車電子電氣架構的升級、智能座艙和自動駕駛的廣泛應用，汽車智能芯片市場需求正在不斷提升。僅我國，據預測智能座艙SoC芯片市場將在2025年達到1030億元。
而高通正是目前全球智能座艙SoC芯片領域毫無疑問的霸主。高工智能汽車研究院數據顯示，以2022年1-10月數據來看，在座艙域控制器市場，高通平臺占比達到30.42%。而在22款交付的新車中，高通平臺在域控市場占比高達86.45%。
除了座艙SoC，高通在T-BOX、PLC、藍牙、WIFI等車載領域，都是全球NO.1的芯片供應商和技術解決方案提供商。此前高通也披露，其汽車業(yè)務“營收儲備”已經增加到300億美元。
不過，截至目前，高通汽車芯片業(yè)務收入占比仍然較小。在2022財年，高通汽車芯片業(yè)務收入為13.72億美元，較2021財年的9.75億美元增長了40.72%。但整體占比仍然較小，汽車業(yè)務占QCT部門總收入的比重僅有3.65%。
除汽車之外，物聯(lián)網也是高通選擇的重點發(fā)力的領域。實際上，在目前蜂窩物聯(lián)網模塊芯片組市場上，高通已經是行業(yè)龍頭。在2022年第一季度，高通在全球這一市場份額高達42%。但相對而言，物聯(lián)網芯片市場技術門檻更低，競爭也更為激烈，紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、移芯通信等都是強有力的競爭對手。
在2022財年，高通IoT業(yè)務營收為69.48億美元，同比增長37.42%，占QCT部門總收入比重為18.44%。
從增長速度來看，汽車和物聯(lián)網的確是高通除手機業(yè)務之外增速最快的兩大業(yè)務，但是截至目前，這兩大業(yè)務體量較小，占比并不算高，而占QCT部門66.50%的手機業(yè)務增速放緩已經成為必然。在這種情況下，汽車和物聯(lián)網兩大業(yè)務短期內很難迅速成為拉動高通業(yè)績高增長的新動力。
而從長期來看，隨著智能手機、PC等超級硬件產品進入下行周期，半導體行業(yè)想要重拾黃金時代的高增長，必須找到下游市場新的超級需求。但在目前，尚未出現(xiàn)新的足以改變行業(yè)發(fā)展前景的新產品。
實際上，目前來看，無論是汽車、物聯(lián)網抑或是PC市場，高通的押注無非是在下行周期為自己多買幾份保險。只有做好充分御寒儲備的半導體企業(yè)，才能在這輪行業(yè)低谷期尋找到新出路。