記者 | 李昊

印制電路板（PCB）龍頭鵬鼎控股（002938.SZ）擬定增不超過40億元。

12月6日晚，鵬鼎控股發(fā)布定增預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行股份不超過1.5億股，募集資金不超過40億元。此事已經(jīng)董事會審議通過，尚需提交股東大會審議。

從募投項目來看，鵬鼎控股擬向慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目投入22億元、向宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目投入8億元、向數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級項目投入8億元、補充流動資金5億元。

鵬鼎控股擴產(chǎn)意圖明顯。公司表示，通過慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目以及宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目的建設(shè)，進一步擴大產(chǎn)能，提升市場份額，鞏固公司全球行業(yè)龍頭的地位。

其中，慶鼎精密高階HDI及SLP擴產(chǎn)項目建設(shè)期五年，能讓公司逐步實現(xiàn)10層及以上高階甚至Any-layerHDI產(chǎn)品的量產(chǎn)，以及基于mSAP工藝的最小線寬/線距20/20μm的SLP產(chǎn)品的量產(chǎn)。項目建成后，公司能夠新增高階HDI及SLP年產(chǎn)能500萬平方英尺以上。

宏恒勝汽車板及服務(wù)器板項目建設(shè)期兩年，能夠讓公司新增汽車HDI板年產(chǎn)能120萬平方英尺以上，新增服務(wù)器板年產(chǎn)能180萬平方英尺以上。

鵬鼎控股表示，通過本次非公開發(fā)行，可以進一步擴大公司在通訊及消費電子、汽車電子及服務(wù)器等領(lǐng)域的布局，增強公司高階HDI及SLP等新興、高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)水平。

鵬鼎控股是PCB行業(yè)龍頭。根據(jù)Prismark以營收計算的全球PCB企業(yè)排名，公司2017年-2021年連續(xù)五年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、服務(wù)器，公司PCB產(chǎn)線涵蓋FPC、HDI、R-PCB、Module、SLP、RigidFlex等多類產(chǎn)品。

鵬鼎控股擴產(chǎn)源于對行業(yè)景氣度的研判。公司表示，隨著下游通信、汽車、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，PCB行業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展周期。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，在手機、個人電腦、汽車電子等領(lǐng)域帶動下，2021年全球PCB市場實現(xiàn)大幅增長，市場規(guī)模達809.20億美元，同比2020年增長達24.1%。同時，Prismark預(yù)測2021至2026年之間全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將以4.6%的年復合增長率成長，到2026年將達到1015.59億美元。

不過今年以來消費電子行業(yè)景氣度不佳。平安證券研報認為，消費電子短期內(nèi)難有大反彈。全球和國內(nèi)手機市場十分低迷，保有量見頂，換機周期拖長，出貨量下降。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年第三季度，中國智能手機市場出貨量約7113萬臺，同比下降11.9%，低迷態(tài)勢在延續(xù)。

考慮到消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，下游出貨量下降尚未完全傳導至上游的鵬鼎控股，過去幾年公司業(yè)績持續(xù)增長。2019年-2021年公司分別實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤29.25億元、28.41億元、33.17億元。今年前三季度公司凈利潤為32.64億元，為歷史同期最高，多家券商給出“超出預(yù)期”評價。

同時券商也提示稱，鵬鼎控股面臨消費電子下游需求不及預(yù)期、產(chǎn)能擴增進度不及預(yù)期、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展不及預(yù)期等風險。

12月7日鵬鼎控股沖高后回落，盤中最高漲1.63%。