文｜雷科技
11 月 16 日，高通在海南發(fā)布了新一代旗艦 SoC 驍龍 8 Gen 2，OPPO、vivo、小米、榮耀以及華碩等手機(jī)廠商都將推出搭載該平臺的旗艦手機(jī)。其中小米集團(tuán)副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠表示，小米與高通的合作長期且深入，彼此都是對方最重要的合作伙伴。
八天前，深圳，聯(lián)發(fā)科天璣 9200 發(fā)布現(xiàn)場。
臺下坐著 vivo、OPPO、榮耀、傳音等各家手機(jī)廠商的代表，臺上代表小米的曾學(xué)忠說：「聯(lián)發(fā)科是小米公司的深度合作伙伴，我們攜手打造了很多深受好評的產(chǎn)品，得到了各行各業(yè)和用戶的好評。接下來我們雙方將加強(qiáng)協(xié)作，一起探索智能手機(jī)領(lǐng)域的『星辰大海』。」
「最重要」和「深度」自然不同。幾個(gè)月前的新機(jī)發(fā)布會上，小米發(fā)布了搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的小米 12s 系列，同時(shí)還有一款小米 12 Pro 天璣版，此時(shí)距離小米 12 Pro 驍龍版發(fā)布已經(jīng)過去半年了。不僅是晚半年的發(fā)售時(shí)間和宣發(fā)的缺失，小米 12 Pro 天璣版在產(chǎn)品上也進(jìn)行了一定的「降級」，比如快充和鏡頭模組。
不過，事情已經(jīng)有了變化。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州在接受采訪時(shí)說道，「到了現(xiàn)在，我認(rèn)為客戶對我們信任的基礎(chǔ)，基于天璣 9000，已完全不同了?！乖鴮W(xué)忠代表小米公司在天璣 9200 的發(fā)布會上講話，本身也是釋放出一個(gè)信息——小米旗艦機(jī)要和天璣 9200 走得更近些，至少要比天璣 9000 時(shí)期近。
小米 13 系列將有天璣版本基本板上釘釘，問題的關(guān)鍵是能不能同步推出。今天剛剛發(fā)布的 vivo X90 系列已經(jīng)首發(fā)搭載了最新的天璣 9200，OPPO 同樣官宣下一代旗艦 Find X 系列將搭載天璣 9200，小米的選擇將在很大程度上影響聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場的地位是否穩(wěn)固。
但只是在高端手機(jī)芯片市場沖擊高通，可能已經(jīng)無法「滿足」聯(lián)發(fā)科。
就在天璣 9200 發(fā)布兩天后的高管峰會上，聯(lián)發(fā)科宣布旗下首款 VR 芯片由索尼 PS VR2 首發(fā)搭載，同時(shí)強(qiáng)調(diào)將進(jìn)入基于 Arm 處理器的 Windows PC 市場。這兩個(gè)領(lǐng)域都有共同的特點(diǎn)：由高通主導(dǎo)，有潛力但又尚未成熟起來。
看上去，聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)不只是沖擊高端手機(jī)了。
“聯(lián)沖高”進(jìn)行時(shí)
一家公司的命運(yùn)，當(dāng)然要靠自我奮斗，但也要考慮歷史的進(jìn)程。
就像「米沖高」（小米沖擊高端），聯(lián)發(fā)科過去10年沖擊高端芯片的夢想屢次破滅，有歷史包袱的問題，但更多還是自身產(chǎn)品力的落后。從 2004 年推出 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案） 引爆山寨機(jī)市場，到在智能手機(jī)時(shí)代趕上國產(chǎn)手機(jī)崛起的浪潮，聯(lián)發(fā)科數(shù)次依靠「便宜大碗」贏下市場。
但市場多變。當(dāng) OPPO、vivo 和小米這些國產(chǎn)品牌開始轉(zhuǎn)向利潤更豐厚的中高端手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科就跟不上了。2014 年聯(lián)發(fā)科推出 Helio X10 并表示要進(jìn)入高端手機(jī)市場，然而產(chǎn)品力的不足，加之又賣給小米和樂視等廠商的千元機(jī)產(chǎn)品，自然沒有中高端手機(jī)愿意「跌份」采用。2016 年中國移動突然宣布采購入庫的 2000 元以上手機(jī)必須支持 4G LTE Cat.7 技術(shù)，也給了聯(lián)發(fā)科致命一擊——彼時(shí)聯(lián)發(fā)科沒有一款產(chǎn)品支持。
直到 2019 年年末發(fā)布天璣 1000 ——全球首款集成 5G SoC。而在次月發(fā)布的「一代神 U」驍龍 865 中，高通還在采用 X55 外掛基帶方案。抓住 5G 時(shí)代的轉(zhuǎn)型機(jī)遇，又有 SoC 集成 5G 芯片的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科由此重新轉(zhuǎn)入快車道。
關(guān)鍵還要等到天璣 9000。今年 4 月，vivo 發(fā)布 X80 系列，其中 X80、X80 Pro 天璣版都搭載了聯(lián)發(fā)科天璣 9000，Pro 天璣版 12GB+256GB 和 12GB+512GB 兩種規(guī)格分別售價(jià) 5999 元和 6699 元，與 Pro 驍龍版同配同價(jià)。
發(fā)布后，X80 Pro 天璣版賣斷貨了。
有段時(shí)間，vivo 產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯的微博評論總有詢問 X80 Pro 天璣版的補(bǔ)貨情況和渠道。放在過去難以想象，甚至放在兩個(gè)月前 OPPO Find X5 Pro 天璣版首發(fā)搭載天璣 9000 之后，外界也很難預(yù)料到。
核心原因除了天璣 9000 性能和能耗上的先進(jìn)，也在于 vivo 方面有誠意，不僅在 Pro 與驍龍版同配置，還同樣配備了自研 V1+ ISP 芯片，并且認(rèn)真打磨了影像算法，向其他廠商和消費(fèi)者證明了一件事——天璣平臺原來也是能做好影像部分。
高通在驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 上的接連兩代踩空也給了聯(lián)發(fā)科很大的機(jī)會。
一顆好的旗艦 SoC 始終是國產(chǎn)手機(jī)高端之路的必要不充分條件，高通不能滿足，聯(lián)發(fā)科正好填補(bǔ)了這塊缺口。憑借高性能和更優(yōu)秀的能耗控制，天璣 8100 和天璣 9000 打動了消費(fèi)者和手機(jī)廠商，在中高端市場實(shí)現(xiàn)兩面開花。
根據(jù)公開信息，除了一加和情況比較特殊的華為，所有主流的國產(chǎn) Android 手機(jī)品牌都在旗艦系列上搭載了天璣 9000 的版本，包括榮耀、redmi、iQOO 和 realme 等，就算是一加也在中端產(chǎn)品上采用了「中端神 U」天璣 8100。
越來越多手機(jī)品牌愿意在旗艦系列上堅(jiān)持采用天璣方案，只會更進(jìn)一步夯實(shí)了聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場的地基。
前述的手機(jī)芯片市場報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢，同時(shí)在中國高端 Android 手機(jī)市場（批發(fā)價(jià)高于 500 美元，約合人民幣 3635 元）的市場份額也得到了顯著增加。
這不是高通想看到的。
今年 5 月，相比往年高通早早發(fā)布了半代升級的驍龍 8+ Gen 1，總算從三星 4nm 換成臺積電 4nm，設(shè)計(jì)不變，僅小幅提升了核心頻率。即便如此，驍龍 8+ Gen 1相比 8 Gen 1 在功耗控制、續(xù)航、發(fā)熱和綜合的游戲體驗(yàn)上都有了很大的改進(jìn)，一定程度上成功阻擊了聯(lián)發(fā)科的猛烈攻勢。
增長，增長
當(dāng)智能手機(jī)用戶人數(shù)接近天花板，消費(fèi)者換機(jī)周期延長到 36 個(gè)月，高端市場幾乎是必爭之地，因?yàn)槟抢镉懈S厚的利潤。典型如蘋果，長期以來占據(jù)高端手機(jī)市場的主要份額，并吃掉了手機(jī)行業(yè)大部分利潤。Counterpoint 在 2022 年第二季度的報(bào)告中指出，僅蘋果一家就占了全球手機(jī)行業(yè)營業(yè)利潤的 80%。
而全球手機(jī)市場大盤的低迷已經(jīng)持續(xù)超過兩年了，今年更是經(jīng)歷斷崖式下跌，前三季度同比下滑都在 10% 左右。國內(nèi)手機(jī)市場還要更嚴(yán)峻，第三季度跌幅接近 12%，vivo、OPPO 和小米三家出貨量都經(jīng)歷了雙位數(shù)的下跌。
盡管如此，高端手機(jī)市場，尤其是售價(jià)高昂的折疊屏手機(jī)市場卻還在逆勢增長。IDC 今年第三季度中國手機(jī)市場報(bào)告指出，600 美元（約合人民幣 4271 元）以上的高端手機(jī)市場受整體影響較小，整體份額達(dá)到 22.4%，同比增長 1.9%。其中折疊屏手機(jī)出貨量超 100 萬臺，同比增長約 246%，華為占比 44.9%，三星占比 22.2%，vivo 占比 11.9%。
對聯(lián)發(fā)科來說問題不少。OPPO 和 vivo 是其目前在高端手機(jī)芯片的基本盤，也是能否站穩(wěn)甚至持續(xù)增長的關(guān)鍵。蘋果和華為是聯(lián)發(fā)科注定無法爭取的，三星今年甚至不做獵戶座芯片而 All in 高通驍龍，榮耀和小米目前一方面份額較低，另一方面總體還是更傾向高通。
即便是 vivo 和 OPPO，在高速增長且高價(jià)的折疊屏手機(jī)上，依然只搭載了高通的驍龍旗艦 SoC。換言之，高通在高端手機(jī)市場的優(yōu)勢地位還在。
何況高端手機(jī)市場的一抹亮色，也擋不住終端手機(jī)市場整體萎靡?guī)淼臎_擊。5 月，分析師郭明錤和其他供應(yīng)鏈消息指出聯(lián)發(fā)科 5G 芯片砍單 35%；10 月，再有臺積電方面?zhèn)鞒霭ǜ咄ā⒙?lián)發(fā)科在內(nèi)的多家大客戶砍單；高通 CEO 安蒙過去兩年多次強(qiáng)調(diào)專注高端手機(jī)，但還是在 9 月拿出了驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1 兩條中低端產(chǎn)品線。
高通都開始求增長了，小門小戶出身的聯(lián)發(fā)科，更要考慮新的增長來源。
進(jìn)擊的“發(fā)哥”
不久前，索尼宣布 PS VR2 將在明年 2 月發(fā)布，目前已經(jīng)開啟預(yù)購。就在很多人猜測誰在為 PS VR2 提供芯片的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科在近期的高管峰會上宣布，索尼 PS VR2 將首發(fā)搭載旗下首款 VR 芯片。
XR（VR 屬于 XR）依然是一個(gè)方興未艾的市場，但隨著 Quets 2 的熱賣、字節(jié)收購 Pico 入局以及蘋果即將到來的 MR 設(shè)備，大玩家押注 XR 的籌碼越累越高，對行業(yè)的期待也隨之升高。
于此同時(shí)，高通幾乎占據(jù)了整個(gè)市場，僅 Meta Quest 一家在去年就獨(dú)占了全球 VR 頭顯出貨量的九成，但其主要產(chǎn)品仍是三年前發(fā)布的驍龍 XR2 Gen 1——基于驍龍 865 平臺衍生。前不久高通也只是發(fā)布了「牙膏之作」驍龍 XR2 Gen 1+，以及專門面向 AR 設(shè)備的驍龍 AR2 Gen 1。
聯(lián)發(fā)科需要 VR，VR 行業(yè)也需要聯(lián)發(fā)科這條「鯰魚」。問題是作為一個(gè)新玩家，聯(lián)發(fā)科要如何說服一眾 VR 廠商？答案可能逃不開「產(chǎn)品力」和「成本」。
索尼表示 ，（PS VR2）之所以選擇與聯(lián)發(fā)科技合作，是因?yàn)樵撔酒圃焐棠軌蜷_發(fā)出功能強(qiáng)大、效率高到足以滿足其需求的 SoC。
索尼和其他 VR 廠商看得到手機(jī)芯片市場的變化，聯(lián)發(fā)科芯片的可靠性不僅在市場份額上得到了驗(yàn)證，關(guān)鍵在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，天璣 9000 也證明了其在產(chǎn)品力不弱于高通多少。天璣 9200 上首發(fā)支持移動端硬件級光追，對仍以游戲內(nèi)容作為主打的 VR 廠商也有一定的吸引力。
成本當(dāng)然也是另一個(gè)重要因素。高通的商業(yè)模式和戰(zhàn)略決定了「專利費(fèi)」的存在，且是基于整機(jī)價(jià)格而非芯片價(jià)格，終端廠商選擇高通就不得不接受，選擇聯(lián)發(fā)科則沒有這種煩惱。當(dāng)然，在高通的商業(yè)模式中，「專利費(fèi)」也是「保護(hù)費(fèi)」——保護(hù)廠商免于過多的專利訴訟，其中的取舍只能單獨(dú)分析。
另外，高通從驍龍 820 就開始進(jìn)入 XR 領(lǐng)域，到最新的驍龍 XR2＋也已確定多款 XR 設(shè)備搭載，廠商對于高通的驍龍芯片有更豐富的調(diào)教經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片需要重新開始很多工作，其中也是大量的開發(fā)成本。這是新玩家必然面臨的窘境——沒人用，所有其他廠商也不愿意用。
好在聯(lián)發(fā)科的冷啟動還有索尼的支持。據(jù)公開信息，PS VR 初代截止 2019 年就賣出了 420 萬臺，索尼更是預(yù)計(jì)在明年 3 月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)約 200 萬臺，一旦實(shí)現(xiàn)將成為聯(lián)發(fā)科進(jìn)入 VR 芯片市場最好的「認(rèn)證」——聯(lián)發(fā)科的 VR 芯片同樣能夠很好地支持 VR 設(shè)備，直接幫助聯(lián)發(fā)科在 VR 芯片市場站穩(wěn)。
與之相比，聯(lián)發(fā)科在 Windows PC 市場的前景還不夠明晰。
據(jù) PC World 報(bào)道 ，在聯(lián)發(fā)科早幾天的高管峰會上，聯(lián)發(fā)科高管表示，他們看到了個(gè)人電腦 400 億美元的機(jī)會，計(jì)劃推出基于 Arm 的新款迅鯤（Kompanio）移動處理器，將其應(yīng)用于天璣芯片的技術(shù)應(yīng)用到 Windows PC上。
Arm 在 PC 市場的潛力已經(jīng)有目共睹。蘋果除了 Mac Pro 尚未更新到 M 系列芯片，全線轉(zhuǎn)向了基于 Arm 的芯片。谷歌主導(dǎo)的 Chromebook 至少在教育領(lǐng)域取得了無可爭議的成功，絕大部分產(chǎn)品都采用基于 Arm 的芯片，聯(lián)發(fā)科就是其中最大的芯片提供方。
「我們認(rèn)為，從長遠(yuǎn)來看（PC）市場將向基于 Arm 的處理器過渡?！孤?lián)發(fā)科高管說，「我們必須支持更高性能需求的應(yīng)用程序，在 CPU 和 GPU 方面進(jìn)行更大的基礎(chǔ)投資?！?/p>
聯(lián)發(fā)科的預(yù)見來自高通的教訓(xùn)。盡管主導(dǎo)了 Windows PC 的 Arm 芯片市場，但高通始終沒有帶來任何驚喜，不管是產(chǎn)品層面，還是商業(yè)層面，到驍龍 8cx Gen 3 性能表現(xiàn)依然是一大掣肘。就在驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了全新基于 Arm 架構(gòu)的 PC 端內(nèi)核「ORYON」，目標(biāo)直指蘋果 M 系列。
聯(lián)發(fā)科遲早也要面對同樣的問題，在 Windows on Arm 生態(tài)尚未成熟，如何在性能上滿足 PC 廠商和消費(fèi)者的需求。但截至目前，聯(lián)發(fā)科尚未透露更詳細(xì)的計(jì)劃，包括如何面對 Windows on Arm 的生態(tài)現(xiàn)狀以及所謂「CPU 和 GPU 方面的投資」，這些仍要留待后續(xù)觀察。
寫在最后
消費(fèi)電子領(lǐng)域有一個(gè)概念叫「聯(lián)發(fā)科時(shí)刻」。意思是當(dāng)一家廠商推出了具有開創(chuàng)意義的標(biāo)桿性產(chǎn)品并得到市場驗(yàn)證，另一家跟隨創(chuàng)新的廠商在突破產(chǎn)品核心技術(shù)后，選擇開放技術(shù)平臺接口，建立一個(gè)更開放的生態(tài)。最重要的是，產(chǎn)品的生產(chǎn)門檻大幅度降低，整個(gè)生態(tài)的市場份額甚至超過創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者。如手機(jī)芯片領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科、操作系統(tǒng)領(lǐng)域的谷歌 Android。
回顧聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，會發(fā)現(xiàn)這家公司以謹(jǐn)慎和審時(shí)著稱。從 2004 年 DVD 芯片轉(zhuǎn)入功能機(jī)芯片，并推出 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案）助推山寨機(jī)爆發(fā)；再到 2011 年進(jìn)入 Android 智能手機(jī)戰(zhàn)場，抓住國產(chǎn)智能手機(jī)爆發(fā)一躍超過高通。
現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科要抓住 VR 和 PC 市場了，我們會再次迎來「聯(lián)發(fā)科時(shí)刻」嗎？