記者｜張喬遇
兩年前，中芯國際（0981.HK）申請科創(chuàng)板上市，從獲受理到順利過會僅用了18天。如今華虹半導體有限公司（簡稱：華虹半導體/華虹宏力）也選擇回A上市，擬募資規(guī)模高達180億元，引發(fā)市場關注。
11月7日，華虹半導體（01347.HK）向上交所科創(chuàng)板遞交招股書獲受理，國泰君安和海通證券為聯(lián)席主承銷商。受理當日，公司股價漲超16%，當日收盤價報每股23.00港元。
截至2022年11月11日，華虹半導體的總市值為317.50億港元，在其所屬行業(yè)半導體中排名第2，排名第1的系中芯國際，公司同期的總市值為1324.32億港元。按照2022年8月5日的港元對人民幣匯率中間價折算，華虹半導體申報前120個交易日內(nèi)的平均市值為334.11億元人民幣。
明年凈利潤或?qū)⑾禄?/strong>
除臺系晶圓廠外，中芯國際與華虹半導體系國內(nèi)晶圓代工兩大龍頭。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位。截至2022年3月末，前述生產(chǎn)基地總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
2019年至2022年1-3月（報告期），華虹宏力營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元和38.07億元；扣非后歸母凈利潤分別為7.85億元、1.81億元、10.83億元和5.93億元。值得注意的是，2020年，公司營收同比增長3.30%的同時，凈利潤大幅下滑76.94%。
據(jù)招股書披露，主要由于華虹半導體的子公司華虹無錫12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，相關資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本計入生產(chǎn)成本，產(chǎn)能爬坡和工藝穩(wěn)定需要一定的時間，其所帶來的銷售收入具有一定的滯后性，導致公司2020年營業(yè)成本同比增長19.00%，遠大于營收增速。另一方面，公司12英寸產(chǎn)線投產(chǎn)和8英寸生產(chǎn)線的優(yōu)化升級均需要增加研發(fā)人員的投入，從而導致研發(fā)費用增至7.39億元，較上年增幅達72.66%。
2022年1-6月，公司營收約87.49億元，同比增長86.7%創(chuàng)歷史新高，主要受益于付運晶圓增加及平均銷售價格上漲；凈利潤約11.06億元，同比增長167.4%。
開源證券研報曾預計，2023年部分產(chǎn)品價格或出現(xiàn)松動、同時公司無錫12寸廠新增產(chǎn)能折舊增加，公司凈利潤存在同比下滑可能。
產(chǎn)能仍在“爬坡”
按照晶圓規(guī)格劃分，公司8英寸晶圓收入占主營業(yè)務收入的比例分別為99.19%、93.43%、70.54%和55.94%，其余為12英寸晶圓收入。據(jù)披露，華虹半導體12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn)，2021年為公司貢獻高達31.00億元收入，2022年第一季度又貢獻16.65億元收入。
民生證券研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“推薦”評級，預計2022-24年歸母凈利潤有望達3.71/3.9/4.21億美元，作為國內(nèi)特色工藝晶圓代工龍頭廠商，“8+12”戰(zhàn)略推動長期成長，科創(chuàng)板上市或助力其成長進一步加速。
但由于12英寸投產(chǎn)，公司毛利率逐步落后，2019年，華虹半導體綜合毛利率為29.22%，高于中芯國際20.83%的綜合毛利率水平，同時低于臺積電46.05%的綜合毛利率。
2020年公司晶圓產(chǎn)品平均銷售單價相應從2019年的3165.99元/片下降至2920.47元/片，綜合毛利率大幅下跌至18.46%，遠低于同期中芯國際的綜合毛利率為23.78%，臺積電的綜合毛利率為53.10%。
2021年及2022年1-3月，公司晶圓平均銷售單價提升，分別為3028.58元/片、3457.29元/片，公司綜合毛利率相應提升至28.09%和28.09%，同期臺積電的毛利率分別為51.63%、55.63%；中芯國際的毛利率分別為29.31%和41.17%。
華虹半導體表示，2021年及2022年1-3月華虹無錫12英寸產(chǎn)線規(guī)?；鸩斤@現(xiàn)，公司產(chǎn)品單位成本相應下降，毛利率快速提升，但由于華虹無錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致公司整體毛利率水平略低于同行可比公司均值。
2022年1-6月，公司毛利率為30.3%，同比增加6.1個百分點；中芯國際同期毛利率為40.3%，同比增加13.6個百分點，仍有較大差距。
公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至2022年6月30日，8英寸與12英寸產(chǎn)能分別達到17.8萬片/月、6.5萬片/月。其中，8英寸產(chǎn)能利用率達110%，環(huán)比提升2.3個百分點；12英寸產(chǎn)能利用率達109.3%，環(huán)比提升5.4個百分點。
此輪上市，公司擬募集180億元資金，其中69.44%（125.00億元）將用于華虹制造（無錫）項目，即建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。公司管理層曾在中期業(yè)績會上表示，下半年產(chǎn)能已被客戶預訂，產(chǎn)能利用率仍將保持100%滿載水平。
消費電子市場需求現(xiàn)疲軟
11月10日、11日，華虹半導體及中芯國際先后發(fā)布三季度業(yè)績公告。
其中，中芯國際營收為131.7億元，出貨量略有下降，但平均銷售單價因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進行了歲修，同時折合8英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長了3.2萬片，產(chǎn)能利用率為92.1%，較上季度下降了五個百分點。綜合上面各個因素，三季度毛利率為39.2%，環(huán)比下降0.2個百分點。
華虹半導體三季度實現(xiàn)6.30億美元收入，同比上升39.5%，環(huán)比上升1.5%，期內(nèi)盈利6540萬美元，同比上升83.7%，環(huán)比上升22.9%。同時公司毛利率提升至37.2%，同比增加10.1個百分點，環(huán)比增加3.6個百分點?？梢钥吹剑径裙久?/span>已接近中芯國際。
今年3月初以來，各類砍單消息屢見不鮮，此輪“砍單潮”已從最初的消費電子終端廠商蔓延至晶圓生產(chǎn)和芯片封測等環(huán)節(jié)。同時，下游消費電子需求疲軟也導致公司庫存處于歷史高位。
報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為10.00億元、14.83億元、34.74億元和36.54億元，占流動資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.40%，公司的存貨占流動資產(chǎn)的比重逐年升高。
中航證券預計，消費電子需求疲軟將持續(xù)，2022年H2產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)調(diào)整庫存，最快將在2023年Q1迎來拐點，建議關注汽車電子等需求更穩(wěn)定、盈利能力更高的新興終端市場。