文|芯東西 ZeR0
編輯|漠影
芯東西10月31日報道，隨著10月收尾，大多數(shù)半導體大廠的新一季度財報已經(jīng)出爐。通過對各細分領域“三巨頭”們的業(yè)績進行對比分析，我們可以窺得半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新面貌。
臺積電成為7~9月全球半導體的“最大贏家”，不僅營收及利潤一騎絕塵，而且保持了高增長幅度。三星、英特爾、SK海力士、美光科技等存儲芯片及邏輯芯片制造大廠則業(yè)績受到消費市場衰頹的影響，最新業(yè)績并不盡如人意。
從最新季度業(yè)績表現(xiàn)來看，半導體產(chǎn)業(yè)各領域的頭部玩家的業(yè)績并不算差，甚至有些還是增長穩(wěn)賺。例如，臺積電、三星、英特爾、高通的季度收入均超過100億美元；半導體設備三巨頭的最新季度營收都保持同比增長。
但多家大廠已經(jīng)開始“賺了這頓愁下頓”，乃至紛紛發(fā)出預警：如今的半導體市場是“山雨欲來風滿樓”，下一季度將更加危機四伏。
▲全球半導體上市公司市值TOP10（10月31日統(tǒng)計）
01.制造三巨頭：大哥躺著進賬，三弟滿頭白霜
芯片制造三巨頭中，中國臺灣晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電的業(yè)績可謂碾壓全場，風頭無二。
▲全球三大芯片制造巨頭最新財季業(yè)績對比
臺積電以202.3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關。三星電子只公布了半導體業(yè)務的營收和營業(yè)利潤，因此表格中沒有計入凈利潤數(shù)據(jù)。英特爾因為是IDM大廠，其代工業(yè)務只貢獻了很小比例的收入。這樣對比來看，這也是臺積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。
總的來說，臺積電的業(yè)績是發(fā)揮最穩(wěn)、表現(xiàn)最猛的。得益于7nm和5nm訂單的穩(wěn)定增收，臺積電Q3營收同比增長47.9%、環(huán)比增長14.8%；歸母凈利潤更是同比暴增79.6%至92.68億美元，較上一季度上漲18.5%；毛利率亦突破60%大關。
三星電子整體業(yè)績表現(xiàn)不盡如人意，半導體業(yè)務尚可，雖然遭受存儲市場惡化的重創(chuàng)，但晶圓代工業(yè)務取得了“創(chuàng)紀錄的成績”，營收和營業(yè)利潤都是“史上最高”。不過跟臺積電比起來，三星半導體晶圓代工業(yè)務的盈利能力仍然差一大截。
目前三星是業(yè)界首個采用GAA晶體管結構實現(xiàn)3nm節(jié)點芯片量產(chǎn)的公司。據(jù)韓國媒體報道，三星3nm的第一個客戶是中國比特幣礦機芯片設計商上海磐矽半導體有限公司（PanSemi），高通也在其客戶名單上。蘋果、英特爾、AMD則大概率優(yōu)先考慮臺積電3nm。
▲2007~2021年三星半導體收入變化（來源：Statista 2022）
臺積電、三星半導體業(yè)務都是同比增長，老牌美國芯片制造巨頭英特爾卻難續(xù)輝煌。其所有業(yè)務的收入和凈利潤加在一起，還不及臺積電單做代工業(yè)務賺得多。英特爾還被外媒曝出裁員計劃，銷售和營銷等部門可能會裁員20%，具體細節(jié)或將在11月1日披露。
英特爾目前制造方面的收入主要來自其內(nèi)部業(yè)務，重啟沒多久的代工服務業(yè)務（IFS）也漸有起色——Q3收入已有1.71億美元，目前已在為35家客戶測試芯片。
三家芯片制造商都預告后續(xù)業(yè)績難免遭受經(jīng)濟周期的影響，均預測客戶側需求調(diào)整、需求放緩、經(jīng)濟不確定性將持續(xù)至2023年上半年，并都將2022財年的資本支出預期收窄，英特爾甚至計劃在接下來三年削減80~100億美元的成本。
02.存儲三巨頭：市場驟然陡寒，需求持續(xù)低迷
過去幾個月間，因全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化，存儲行業(yè)市場環(huán)境越入寒冬，DRAM和NAND產(chǎn)品需求低迷，銷量和價格均下降，致使三大存儲芯片巨頭的業(yè)績承受重挫。
▲全球三大存儲芯片巨頭最新財季業(yè)績對比
為了方便對比，我們統(tǒng)一將營收及凈利潤單位折算成美元。
相較被臺積電壓制多年的代工業(yè)務，存儲業(yè)務才是韓國“半導體頂梁柱”三星一直以來的主場。但近期存儲市場景氣度一路下行，客戶庫存調(diào)整規(guī)模超出市場預期，消費品需求持續(xù)放緩，三星的日子也不好過。
三星預計外部因素仍將部分影響2023年上半年的需求，服務器全年需求會逐漸改善，移動設備需求則可能保持疲軟，到下半年受提振，個人電腦（PC）需求可能在下半年出現(xiàn)大幅回升。
另一家韓國存儲芯片大廠SK海力士預計數(shù)據(jù)中心服務器對內(nèi)存芯片的需求短期內(nèi)會下降，中長期將繼續(xù)增長，決定將明年的投資同比減少逾50%，計劃逐步減產(chǎn)，供需平衡正?；?。
美國最大存儲芯片供應商美光科技觀察到一個極其激進的定價環(huán)境，認為2023年行業(yè)盈利能力仍將面臨挑戰(zhàn)，預計需求增長將更接近DRAM和NAND的長期增長率，其客戶庫存將在2023年初改善，致使需求從2023年第二季度開始反彈。
美光科技的財年計算方式有別于同行，截至9月1日的3個月為其2022財年Q4，其2022財年完整資本支出是120億美元。受需求減弱和客戶庫存調(diào)整影響，美光開始采取大幅削減資本支持、降低晶圓廠利用率等措施來應對，其2023財年資本支出約為80億美元，同比下降逾30%。
▲美光科技2022財年Q3及Q4營收分布情況，計算及網(wǎng)絡業(yè)務、DRAM類收入占比最高
03.設計五巨頭：營收差距縮小，博通回升第二
全球五大無晶圓廠（Fabless）芯片設計巨頭在營收上向來咬得很緊，2~5名的排位也不時出現(xiàn)變動，并與第6名之間營收斷層。因此這里我們直接統(tǒng)計了芯片設計五巨頭的最新季度營收或營收預測情況，除了英偉達外，其余四家預計都將實現(xiàn)季度收入同比增長。
今年Q2全球芯片設計前五名分別是高通、英偉達、AMD、博通、聯(lián)發(fā)科，不過從Q3業(yè)績預告情況來看，博通的半導體業(yè)務營收將逆襲至第二。
▲全球五大Fabless芯片設計巨頭最新財季業(yè)績對比
目前僅美國老牌芯片設計巨頭博通、中國臺灣移動芯片大廠聯(lián)發(fā)科已發(fā)布最新季度財報，其余企業(yè)的最新業(yè)績表現(xiàn)將在11月陸續(xù)公布。不過此前高通、英偉達、AMD這幾家美國公司均已釋放新一季度的業(yè)績指引。
可以看出，除了博通沒太受到宏觀經(jīng)濟環(huán)境的影響外，其余幾家芯片設計巨頭們均沒能從萎靡不振的消費電子市場中幸免于難。
7月27日，全球移動芯片龍頭高通在發(fā)布其2022財年Q4財報時預告下個季度主營業(yè)務的收入和利潤會遭智能手機需求拖累，Q4營收將為110~118億美元，低于分析師普遍預期的119億美元。高通預計今年智能手機整體銷量將下降5%，但鑒于芯片價格不斷上漲、銷售數(shù)量也在增加，高通今年手機芯片業(yè)務增幅仍有望接近50%。
盡管博通正將其業(yè)務版圖向軟件方向擴展，但截至最新季度，半導體解決方案仍是其收入的大頭，支撐起了博通強勁而穩(wěn)健的業(yè)績表現(xiàn)。動蕩的消費、工業(yè)、汽車市場，對博通的收入影響都較為有限。受益于此，在多數(shù)半導體同行下調(diào)營收預期之際，博通截至7月底的2022財年Q3半導體解決方案收入同比增長32%至66億美元，占本季度博通總收入的78%；并預測Q4其半導體營收繼續(xù)保持強勁，同比增長25%。
全球GPU霸主英偉達雖然營收排名第二，但市值早就就傲視群雄，位居整個半導體行業(yè)第一。不過其Q3業(yè)績預告釋放的信號卻并不積極，英偉達預計三季度收入為59.0億美元左右，同比下降17%，遠不及分析師預期的69.2億美元。
▲英偉達近三年總市值變化
受PC市場疲軟影響，全球第二大CPU、GPU供應商AMD在10月初預警Q3營收約為56億美元，同比增長29%，遠低于此前預期的67.1億美元。
聯(lián)發(fā)科于10月28日公布其最新財報，2022Q3營收達到1421.61億新臺幣，同比增長8.5%，略高于上季預期營收范圍的下緣；凈利潤為310.85億新臺幣，同比增長9.6%；毛利率為49.3%。
其中移動電話業(yè)務占其季度總收入的55%，營收同比增長主要因各產(chǎn)品線營收受惠規(guī)格提升。聯(lián)發(fā)科認為Q4將是其客戶庫存調(diào)整影響最大的季度，將是“業(yè)績底部”，全年收恐將低于原先預期，明年成長前景尚不明確，明年上半年有望看到更多補庫存需求。
04.設備三巨頭：同比穩(wěn)增，中國區(qū)收入受沖擊
美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團，預計將是最新季度全球半導體設備制造商的銷售額前三名。這些上游的核心巨頭們除了要應對下游市場需求變化之外，還需消化美國政府公布的針對中國地區(qū)出口限制的新規(guī)。
▲全球三大半導體設備巨頭最新財季業(yè)績對比
全球最大半導體設備制造商應用材料截至10月底的Q4財報將于11月17日公布。受供需失衡、美國半導體技術出口新規(guī)等影響，應用材料近期將其Q4預測營收下調(diào)至64億美元左右，之前的預測是約66.5億美元。據(jù)此前的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年應用材料的收入中，有大約1/3來自中國大陸市場。應用材料預計未來兩個季度它可能會因美國半導體技術出口新規(guī)而損失11億美元。
荷蘭光刻機霸主、EUV光刻機唯一供應商阿斯麥（ASML）Q3營收57.78億歐元（折合約57.54億美元），同比增長10.25%；凈利潤為17億歐元，同比下降2.24%；毛利率為51.8%。截至Q3末，阿斯麥的預定量達到創(chuàng)紀錄的89億歐元，遠高于2021財年Q3的62億歐元。
阿斯麥產(chǎn)品的最終用途大約有70%用于邏輯芯片，30%用于存儲芯片。目前中國臺灣及韓國市場大概為阿斯麥貢獻了7成的收入，中國大陸對其收入貢獻約為15%。這樣來看，阿斯麥收到美國半導體技術新規(guī)的影響相對有限。
▲2022年Q1及Q2全球頭部半導體設備制造商在中國大陸的收入情況（圖源：The Information Network）
美國泛林集團（Lam Research）在今年10月19日公布了其截至9月25日的2023財年Q1財報，當季其營收達51億美元，同比增長17.9%，超出市場預期；凈利潤為14.26億美元，高于去年11.8億美元。
受存儲市場轉冷、美國半導體技術出口新規(guī)等影響，泛林集團預計2023財年晶圓廠設備投資額將下降逾20%。由于中國大陸地區(qū)是其收入的最大貢獻來源，占泛林集團當季總營收的30%，泛林集團預測美國半導體技術出口新規(guī)可能會影響其20~25億美元的收入。泛林集團計劃后續(xù)通過大量遞延收入和訂單積壓來抵消來自存儲芯片業(yè)務及中國市場的收入損失。
▲2015~2021年半導體設備供應商市占率TOP5（圖源：The Information Network）
我們也順帶提一下今年才掉出全球半導體設備TOP3的日本最大半導體設備商東京電子，它在涂布/顯影設備領域占據(jù)了近九成的市場份額。東京電子在公布今年8月8日2023財年Q1財報時，預測其截至9月底的2023財年Q2財報營收將達到4933億日元（折合約33億美元），其中6成收入來自邏輯芯片制造。
05.結語：半導體巨頭正在消化痛苦，擺脫危機
總體來看，在最近一個季度的半導體激烈競爭中，臺積電是明顯一騎絕塵的贏家，受存儲市場持續(xù)惡化影響的三星半導體也依然保持著較強的戰(zhàn)斗力，英特爾則急需從困境中擺脫。
由于頭部邏輯芯片制造商與存儲芯片巨頭們?nèi)栽诖笈e擴充先進制造產(chǎn)能，頂尖的半導體設備巨頭們的業(yè)績前景持續(xù)向好，但美國政府公布的半導體技術出口新規(guī)就像時時懸掛在他們頭頂?shù)倪_摩克利斯劍，隨時可能對其業(yè)績發(fā)起沖擊。
展望未來，各大半導體巨頭的預測基本一致，認為宏觀經(jīng)濟及市場需求的能見度很低，盡管很多客戶已經(jīng)提前開始進行庫存調(diào)整，但多數(shù)客戶下單變得保守，消費市場供需失衡趨勢將持續(xù)惡化，直到明年下半年才會恢復，這可能會影響較依賴消費市場的半導體廠商的后續(xù)收入及盈利。
半導體大廠們已經(jīng)在采取各種措施應對接踵而至的挑戰(zhàn)。奇跡不會一夜發(fā)生，我們需對芯片產(chǎn)業(yè)調(diào)整供需、恢復元氣的過程保持耐心。