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蘋果M2系列芯片家族升級(jí)的具體“刀法”，又被大范圍劇透了。

芯東西10月24日消息，據(jù)彭博社Power On時(shí)事通訊爆料，蘋果即將發(fā)布的一系列新款Mac電腦，將分別升級(jí)至M2 Pro、M2 Max及更頂配的M2 Ultra或M2 Extreme芯片。

作為芯圈“土豪”，蘋果已經(jīng)通過M1系列芯片的布局，證明其如何通過走技術(shù)“高定”路線，不斷刷新“最新、最貴、最好”的天花板。

很快就要到來的M2系列芯片家族，則將繼續(xù)精準(zhǔn)逐級(jí)堆料。其中高端Mac Pro更是據(jù)傳將換上旗艦版M2芯片——M2 Ultra/M2 Extreme。

▲根據(jù)既有爆料整理的蘋果M2系列芯片配置

按彭博社預(yù)告，M2 Ultra性能預(yù)計(jì)將是M2 Max的2倍，最多擁有24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心。M2 Extreme性能將是M2 Max的4倍，最多擁有48個(gè)CPU核心、152個(gè)GPU核心，統(tǒng)一內(nèi)存容量高達(dá)256GB，其芯片面積、晶體管數(shù)量及內(nèi)存帶寬等指標(biāo)預(yù)計(jì)都將刷新新高。

按慣例，蘋果會(huì)在每年11月、1月及春季推出其不同類型的Mac系列新品。不過，搭載蘋果自研芯片的新款Mac Pro預(yù)計(jì)要到明年才會(huì)推出，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。

彭博社也分享了一種蘋果內(nèi)部測(cè)試的Mac Pro配置：24個(gè)CPU核心（16個(gè)高性能核心和8個(gè)高能效核心）、76個(gè)GPU核心和192GB統(tǒng)一內(nèi)存。

升級(jí)為M2系列芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro筆記本電腦，則有望在今年發(fā)布。

新款MacBook Pro將采用M2 Pro和M2 Max芯片。其中，M2 Max內(nèi)置12個(gè)CPU核心（8個(gè)高性能核心、4個(gè)高能效核心）、38個(gè)GPU核心、64GB統(tǒng)一內(nèi)存。

Mac mini將采用與MacBook Air、13英寸MacBook Pro相同的M2芯片，內(nèi)置8個(gè)CPU核心和10個(gè)GPU核心。蘋果還測(cè)試了Mac Mini的M2 Pro版本，其核心數(shù)量將有所增加。

▲蘋果M1系列四款芯片，從左至右：M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra

從已經(jīng)發(fā)布的M1、M1 Pro、 M1 Max和M1 Ultra及M2五款芯片，可以看出蘋果M系列芯片的升級(jí)節(jié)奏，是兩代共存及滾動(dòng)更新?lián)Q代。

不帶后綴的M1/M2為入門級(jí)，后綴為Pro、Max、Ultra、Extreme的芯片配置依次升階。相較同級(jí)M1，M2系列除了升級(jí)制程工藝外，也會(huì)在核心數(shù)量、統(tǒng)一內(nèi)存容量、帶寬上稍作提升。

不過，一向遵循“實(shí)用主義”的蘋果，后續(xù)能否繼續(xù)整出更多像UltraFusion多晶粒架構(gòu)的前衛(wèi)技術(shù)創(chuàng)新、延續(xù)M1系列發(fā)布時(shí)的風(fēng)頭，不僅要看蘋果芯片團(tuán)隊(duì)本身的硬實(shí)力，還要看其與上游代工及封裝伙伴的密切合作與探索。

來源：彭博社