記者｜趙陽戈
甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱:甬矽電子）的IPO進程一直受到市場高度關注，還在于公司上市前便遭長電科技（600584.SH）的舉報，而今雙方已達成全面和解，代價便是甬矽電子賠償2500萬元。9月27日，甬矽電子已注冊生效，這也意味著距離其上市也就一步之遙。
支付2500萬元全面和解
甬矽電子2021年6月23日獲得科創(chuàng)板上市委受理，2021年7月進入問詢階段，2022年2月22日上會獲得通過，2022年3月11日提交注冊，直到國慶節(jié)前夕2022年的9月27日，該公司終于注冊生效，距離上市再進一步。一路走來有多坎坷，也只有公司自己知道，而IPO過程中，最大的麻煩莫過于被上市公司長電科技舉報。
根據(jù)舉報內(nèi)容，甬矽電子有47.1%的董監(jiān)高及核心技術人員、27.3%的技術研發(fā)人員、84.21%的專利發(fā)明人員來自長電科技，長電科技認為部分人員披露和使用了作為商業(yè)秘密的長電科技員工信息，構(gòu)成商業(yè)秘密的侵犯。甚至這事還走了法律程序。
甬矽電子則表示公司及相關人員主要產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程所涉及的知識產(chǎn)權(quán)和技術秘密均系自主取得，不存在侵犯長電科技知識產(chǎn)權(quán)或技術秘密的情形；公司客戶均為自主獨立取得，公司也不存在披露、使用長電科技員工信息、客戶信息等商業(yè)秘密的情形。
在2022年9月28日披露的注冊稿中可以看到，甬矽電子與長電科技的訴訟、糾紛共計五項，分別為在不正當競爭案中請求甬矽電子損害賠償8271.49萬元及合理開支50.00萬元；在專利申請權(quán)及專利權(quán)權(quán)屬糾紛案中請求三項2019年已撤回專利的專利申請權(quán)及1項已授權(quán)的實用新型專利的專利權(quán)歸屬于長電科技；在勞動仲裁及訴訟案中請求徐玉鵬等7人合計承擔損害賠償751.47萬元；在專利無效案中請求甬矽電子分層電磁屏蔽封裝結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)制作方法(202011462008.1)等10項發(fā)明專利無效；以及在侵犯技術秘密兩案中合計請求甬矽電子損害賠償9000萬元。
最終，甬矽電子在2022年8月份長電科技簽署《和解協(xié)議》，就前述糾紛事項達成全面和解，甬矽電子向長電科技支付人民幣2500萬元，長電科技對相關案件全部進行撤訴，同時雙方確認和解協(xié)議全面履行后任一方均無條件地、不可撤銷地就和解協(xié)議簽署之日前雙方(為本協(xié)議之目的，包括各方的關聯(lián)方、董事、高管、員工等)有關勞動用工、競業(yè)限制、商業(yè)秘密及專利等知識產(chǎn)權(quán)的爭議、糾紛或潛在糾紛免除另一方的任何及全部法律責任，并承諾不再就和解協(xié)議簽署之日前相關領域的任何爭議、糾紛或者潛在糾紛向另一方提出任何主張。
截至9月28日，長電科技已就上述不正當競爭案、專利申請權(quán)及專利權(quán)屬糾紛案、勞動仲裁及訴訟案、尚在審理中的專利無效案、侵犯技術秘密案等案件全部撤訴。不正當競爭案、專利申請權(quán)及專利權(quán)屬糾紛案、勞動仲裁案、侵犯技術秘密案以及專利無效案均已結(jié)案;針對徐玉鵬的訴訟案正在撤訴流程中。除此之外，甬矽電子已不存在尚未了結(jié)的訴訟、仲裁或其他糾紛事項。
2022年前三季度業(yè)績預計同比下滑
甬矽電子成立于2017年11月，至今剛滿五年，其與長電科技的主營業(yè)務領域相同，均為集成電路的封裝和測試。
資料顯示，甬矽電子從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向，報告期內(nèi)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括 “高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產(chǎn)品種。
數(shù)據(jù)顯示，2019年至2022年上半年，甬矽電子的營業(yè)收入分別為3.66億元、7.48億元、20.55億元、11.36億元，歸母凈利潤分別為-3960.39萬元、2785.14萬元、3.22億元、1.15億元。2021年及2022年1-6月公司全部封裝產(chǎn)品產(chǎn)量達29.53億顆和14.26億顆，封測良率達到99.9%以上。
基于公司目前的經(jīng)營狀況和市場環(huán)境，管理層預計2022年1-9月可實現(xiàn)的營業(yè)收入?yún)^(qū)間為16億元至18億元，同比增長12.78%至26.88%；預計可實現(xiàn)的歸屬于母公司所有者的凈利潤區(qū)間為1.6億元至1.95億元，同比增長-21.26%至-4.04%;預計可實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為1.35億元至1.7億元，同比增長-28.87%至-10.43%。
業(yè)績似乎出現(xiàn)些滯漲，上述的2500萬元對其的影響說大不大說小也不小。
值得一提的是，在報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務毛利率分別為16.83%、20.66%、32.31%和25.13%，主營業(yè)務毛利率存在較大波動。對此甬矽電子表示，公司產(chǎn)品毛利率同產(chǎn)能利用率、主要原材料價格波動、市場供需關系等經(jīng)營層面變化直接相關。同時，由于公司封裝產(chǎn)品型號眾多，不同型號產(chǎn)品在生產(chǎn)加工工藝和所需原材料構(gòu)成均存在 一定差異，因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化也會對公司主營業(yè)務毛利產(chǎn)生較大影響。
另外，甬矽電子的勞務外包人員占比也較高。報告期各期末公司勞務外包人員數(shù)量分別為328人、574人和898人和821人。甬矽電子表示，盡管相關崗位主要為輔助性崗位，可替代性較高，但由于勞務外包人員流動性相對較大，且公司僅對其實施間接管理，如果發(fā)行人不能及時尋找到替代工人，可能導致甬矽電子出現(xiàn)生產(chǎn)人員短缺進而對日常生產(chǎn)產(chǎn)生不利影響的風險，在日常管理中也可能出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量、 生產(chǎn)安全問題。
至于研發(fā)，報告期各期，甬矽電子研發(fā)費用分別為2826.5萬元、4916.63萬元、9703.86萬元和6021.12萬元，研發(fā)投入絕對金額仍顯著低于同行業(yè)頭部企業(yè)(長電科技、通富微電（002156.SZ）、華天科技（002185.SZ）)平均水平(2019年至2021年平均研發(fā)費用分別為6.86億元、7.42億元和9.66億元)
募15億達產(chǎn)新增約13億收入
這一次，甬矽電子計劃融資額為15億元，投入到“高密度SiP射頻模塊封測項目”11個億，剩下的4億元投入到“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”。
“高密度SiP射頻模塊封測項目”擬在公司現(xiàn)有廠房內(nèi)構(gòu)建本項目所需的生產(chǎn)輔助配套設施，同時將采購一批先進的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司優(yōu)勢產(chǎn)品產(chǎn)量。項目完全達產(chǎn)后，每月將新增1.45億顆SiP射頻模塊封測產(chǎn)能。該項目總投資估算為14.3162億元，其中建設投資13.9014億元，鋪底流動資金4148萬元。項目完全達產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營業(yè)收入99180萬元，稅后財務內(nèi)部收益率為12.61%，稅后投資回收期為7.1年。
另一個“集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目”，建設內(nèi)容為在現(xiàn)有廠房內(nèi)進行潔凈室裝修，并引進全套晶圓“凸點工藝(Bumping)”生產(chǎn)線。公司通過自主研發(fā)，已具備實施晶圓“凸點工藝”的技術儲備。通過實施該募投項目，公司可將技術儲備產(chǎn)業(yè)化，彌補目前工藝制程環(huán)節(jié)上的短板。該項目總投資估算為5.5908億元，其中建設投資5.4686億元，鋪底流動資金1222萬元。項目完全達產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營業(yè)收入3.27億元，稅后財務內(nèi)部收益率為12.22%，稅后投資回收期為7年。