文｜ IT時(shí)報(bào)記者 王昕
編輯｜挨踢妹
商業(yè)成功的基本法則到底是什么？互聯(lián)網(wǎng)巨頭說要“開放”，蘋果公司告訴你是“封閉”。
近日，歐洲議會(huì)通過的一則法案撬動(dòng)了蘋果公司堅(jiān)固的“城墻”。
這則由歐洲議會(huì)以壓倒性優(yōu)勢投票通過的法案規(guī)定，從2024年底開始，歐洲市場銷售的手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)等便攜智能設(shè)備新機(jī)都必須使用USB Type-C的充電接口。
歐洲議會(huì)議員亞歷克斯·薩利巴手持一個(gè)白色Type-c充電器振臂高呼：“今天我們用這一個(gè)來替代一堆充電器?！?/p>
潛臺(tái)詞是，包括iPhone。
眾所周知，蘋果的充電體系是“封閉”的，采用Lightning接口，第三方充電設(shè)備廠商必須為此“交稅”，來進(jìn)入蘋果外設(shè)生產(chǎn)領(lǐng)域。
歐洲議會(huì)這一法案帶來的效果可能立竿見影。蘋果知名分析師郭明錤預(yù)測，蘋果公司最快可能在iPhone 15上開始采用Type-C接口，而其他蘋果產(chǎn)品也將逐步替換為Type-C接口。
國內(nèi)跟進(jìn)的可能性較大，工信部也正在推進(jìn)統(tǒng)一充電接口，蘋果產(chǎn)品Lightning接口的終結(jié)點(diǎn)或在2024年。
一個(gè)小小的充電口，也許只是蘋果大廈一個(gè)微不足道的墻角，但歐洲議會(huì)用開放市場“逼宮”封閉生態(tài)的打法，似乎讓人看到挑戰(zhàn)蘋果霸權(quán)的有力手段，而這也隱隱給了其他手機(jī)包括科技廠商一個(gè)突破口來挑戰(zhàn)蘋果。
幾乎所有國產(chǎn)手機(jī)廠商都有一個(gè)目標(biāo)——蘋果公司，并逐漸實(shí)現(xiàn)各個(gè)不同維度上的追趕和超越。但十幾年的努力之后，即便國產(chǎn)手機(jī)的整體性能和體驗(yàn)已經(jīng)不輸iPhone，甚至在個(gè)別領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越，但追趕的步伐總讓人感覺苦哈哈的，使不上勁兒，看不到頭……
從喬幫主時(shí)代就設(shè)計(jì)好的封閉生態(tài)藍(lán)圖，成為難以逾越的高墻。蘋果公司正在不斷戳破企業(yè)級內(nèi)循環(huán)的天花板，向世人演示著獨(dú)立生態(tài)也可以無邊界擴(kuò)展，并總是煥發(fā)出無比強(qiáng)大的生命力、排他性和吸附性。
即便著名經(jīng)濟(jì)學(xué)家任澤平近來9天6次炮轟蘋果，稱其創(chuàng)新精神沒了、正逐漸走向平庸，但憑借不開放的iOS、A系列芯片為核心的軟硬件主體架構(gòu)，蘋果巍然不動(dòng)。全世界消費(fèi)者依然繼續(xù)“爆買”iPhone 14，獨(dú)立生態(tài)創(chuàng)造的相對差異化體驗(yàn)，成為果粉們戒不掉的癮。
如果說蘋果生態(tài)壁壘堅(jiān)如磐石，那么突破口會(huì)在哪里？也許就是“接口”，任何生態(tài)都不可能完全獨(dú)立，都需要有向外連接的接口存在。
歐洲“強(qiáng)迫”蘋果放棄Lightning采用Type-c，必然會(huì)增加蘋果生態(tài)與外界的融合性和兼容性。順著這個(gè)思路繼續(xù)延展下去，下一個(gè)“接口”的突破會(huì)在哪里？
答案是，從硬件角度來看，Chiplet也許會(huì)是一個(gè)有趣的假想導(dǎo)火線。
什么是Chiplet？Chiplet意味著裸片級的“接口”，具體來說，該技術(shù)將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（Chiplet），并通過先進(jìn)封裝的形式被集成封裝在一起，即可組成一個(gè)系統(tǒng)芯片。
目前，全球Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的主要開放聯(lián)盟是UCIe。UCIe聯(lián)盟指定了die-to-die裸片互連標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)盟創(chuàng)始成員包括英格爾、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等，這里幾乎包含所有全球最頂級的芯片玩家，除了蘋果。
蘋果公司在芯片領(lǐng)域一直謀求繼續(xù)擴(kuò)大其“封閉疆界”，其一直念念不忘的基帶芯片就是最佳例證。蘋果公司希望能完全掌控芯片級的性能和通信能力，為此蘋果公司不惜幾番組建團(tuán)隊(duì)攻關(guān)，雖然暫時(shí)仍以失敗告終，但其戰(zhàn)略思路一覽無余。
在芯片的先進(jìn)制程方面，蘋果也有其倔強(qiáng)的堅(jiān)持，蘋果的最大賣點(diǎn)落于封裝架構(gòu)UltraFusion。從本質(zhì)上來說，UCIe是生態(tài)層面的統(tǒng)一接口IP標(biāo)準(zhǔn)，UltraFusion是物理層面的鍵合技術(shù)，但從目標(biāo)來看，兩者均瞄準(zhǔn)于Chiplet“積木化”的最大痛點(diǎn)——D2D（die to die）裸片互聯(lián)。
哪條道路最終可以到達(dá)羅馬？沒有人可以預(yù)測。但UCIe顯然被寄予厚望，甚至被包括英特爾在內(nèi)的公司認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律的重要支撐點(diǎn)之一，該技術(shù)能在裸片之間提供超高帶寬、超低時(shí)延和能耗的連接效率，是彎道超車蘋果A系列芯片的機(jī)會(huì)之一。
另外，摩爾定律的一個(gè)重要預(yù)測是，每個(gè)晶體管的制造成本下降幅度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過固定成本增加的幅度。但目前業(yè)界認(rèn)為 10nm制程以下的成本下降幅度已經(jīng)趨于平緩，由此帶來越來越高企的成本是包括蘋果在內(nèi)的所有廠商關(guān)注的重點(diǎn)。分析數(shù)據(jù)顯示，iPhone 14系列成本上升20%，iPhone 14 Pro Max成本首次超過500美元，蘋果公司的利潤率將受到明顯影響。
UCIe和UltraFusion技術(shù)發(fā)展的重要使命是在制程繼續(xù)演進(jìn)時(shí)降本增效。這場殊途同歸的技術(shù)競賽雙方，誰會(huì)勝出？蘋果公司會(huì)加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟嗎？或是UCIe聯(lián)盟成員用大踏步的技術(shù)創(chuàng)新和聯(lián)合生態(tài)游戲倒逼蘋果“就范”？
蘋果公司正在維系著客觀的、市場和技術(shù)領(lǐng)域的壟斷，這讓蘋果足以戰(zhàn)勝競爭者，甚至阻隔來自外界的競爭行為。未來半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)開放將讓蘋果重新回到技術(shù)生態(tài)發(fā)展的大熔爐中，Chiplet也許只是一塊小小的敲門磚，但蘋果公司必須打開自家大門，下場并參與更廣泛和公平的競爭。
排版／ 季嘉穎