文 | 車東西 JuiceAlice木米
編輯 | 曉寒
高通的車載超算芯片也來(lái)了，最大算力也是2000TOPS！
前天英偉達(dá)剛發(fā)布完新款汽車芯片Thor，另外一個(gè)消費(fèi)電子芯片巨頭高通就坐不住了。
在今天凌晨舉行的高通汽車投資者大會(huì)上，高通汽車高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理納庫(kù)爾·杜格爾正式宣布，推出“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex。
▲高通Snapdragon Ride Flex SoC是業(yè)內(nèi)首個(gè)超算芯片
根據(jù)官方的演講PPT，Snapdragon Ride Flex確切的說(shuō)是一個(gè)SoC產(chǎn)品家族，其包括Mid、High、Premium三個(gè)級(jí)別。最高級(jí)的Ride Flex Premium SoC再加上外掛的AI加速器（可能是NPU，MAC陣列）組合起來(lái)，就可以實(shí)現(xiàn)2000TOPS的綜合AI算力。
按照PPT的位置來(lái)看，Ride Flex Premium SoC單顆芯片的AI算力在600TOPS以上。
▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS
大算力之外，Snapdragon Ride Flex作為一個(gè)超算芯片家族，其最大的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)車內(nèi)的中央計(jì)算——即同時(shí)為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計(jì)算支持，這也與英偉達(dá)Thor雷神芯片一致。
在發(fā)布會(huì)上，高通并未透露更多技術(shù)細(xì)節(jié)，僅僅用一張PPT展示了其內(nèi)部的IP核的結(jié)構(gòu)，包括Kryo CPU、Adreno GPU、ISP、VPU（視頻處理核）、音頻DSP等。高通方面表示，會(huì)在明年CES上公布Snapdragon Ride Flex家族的更多信息。
▲高通Snapdragon Ride Flex SoC結(jié)構(gòu)圖
高通這次發(fā)布Snapdragon Ride Flex芯片可以說(shuō)是驚訝但不意外。
一方面，作為目前智能汽車芯片領(lǐng)域的新星，高通在智能座艙領(lǐng)域可謂是橫掃市場(chǎng)，其新出的8155芯片幾乎是中高端車型的標(biāo)配，認(rèn)知度極高。同時(shí)該公司也正在積極基于自家的SoC打造自動(dòng)駕駛芯片，希望搶占更多的市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)Wey的摩卡激光雷達(dá)版即搭載了Ride SoC芯片為城市L2自動(dòng)駕駛提供算力。
作為英偉達(dá)的直接對(duì)手，高通此前已經(jīng)透露自己在研發(fā)算力更強(qiáng)的Ride自動(dòng)駕駛SoC，只不是一直沒(méi)有發(fā)布，所以說(shuō)看到新產(chǎn)品我們并不意外。
在前天英偉達(dá)先發(fā)布了雷神芯片之后，高通顯然得盡快進(jìn)行回應(yīng)。然后我們就看到了Snapdragon Ride Flex在今天凌晨提前被發(fā)布了（官方用了發(fā)布一詞），但同時(shí)又不愿意透露更多——這就是讓人驚訝的地方。
01.中央計(jì)算芯片產(chǎn)品線出爐，共有四種組合
今年1月4日，高通推出了Snapdragon Ride Vison系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括一顆4nm的SoC芯片和視覺(jué)算法，類似于Mobileye的EyeQ系列芯片，可以輸出對(duì)車外環(huán)境的感知結(jié)果。
基于Vison系統(tǒng)和全新的Snapdragon Ride Flex SoC家族，高通重新梳理了自己的自動(dòng)駕駛，或者說(shuō)汽車超算芯片產(chǎn)品線。
目前的邏輯是：
1、1套Vision系統(tǒng)，可以讓汽車實(shí)現(xiàn)L1級(jí)的自動(dòng)駕駛，即ACC等功能。
2、1套Vision+1顆Ride Flex SoC（Mid）芯片，可同時(shí)為L(zhǎng)2級(jí)自動(dòng)駕駛（ICC等）和車機(jī)系統(tǒng)提供算力，算力在100TOPS以內(nèi)。
3、1套Vision+1顆Ride Flex SoC（HIGH）芯片，可為L(zhǎng)2+（NOA/城市NOA等）以及以上的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和整個(gè)智能座艙提供支持，算力在600TOPS以內(nèi)。
4、最頂級(jí)的Ride Flex SoC（Premium）芯片+AI加速器（未透露是MAC陣列還是GPU），可支持整個(gè)車內(nèi)的計(jì)算和Robotaxi級(jí)別的自動(dòng)駕駛能力。
▲高通Snapdragon Ride Flex SoC最高算力2000TOPS
這里多說(shuō)一句，高通這個(gè)PPT的圖片相對(duì)比較模糊，我們能得到的信息是不同的SoC，尺寸不同，這也意味著更高級(jí)別的SoC的封裝尺寸更大，其內(nèi)部的IP核心更多，晶體管數(shù)量也會(huì)更多。
另外，最高級(jí)的SoC和AI加速器是分開的，所以由此可見高通是把AI加速器，或者是NPU放在了SoC之外，這與業(yè)內(nèi)常見的在SoC內(nèi)部放入NPU或者GPU作為加速器的做法有所不同。
02.汽車訂單超2000億，與奔馳紅帽合作
除了發(fā)布重磅的芯片產(chǎn)品，高通方面也介紹了其在汽車領(lǐng)域的成績(jī)和未來(lái)布局。
高通還在今日的汽車投資者大會(huì)上宣布，驍龍數(shù)字底盤在汽車行業(yè)的廣泛采用，汽車業(yè)務(wù)訂單情況也在增長(zhǎng)。高通方面表示，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元（約合人民幣2128億元），值得注意的是，7月28日高通在其2022年三季度財(cái)報(bào)中表示，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值190億美元（約合人民幣1349億元），而兩個(gè)月后，高通的汽車業(yè)務(wù)訂單估值就增加了110億美元（約合人民幣781億元）。
▲高通在汽車領(lǐng)域的合作伙伴
高通還預(yù)計(jì)，到2030年，汽車業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億美元（約合人民幣7094億元），高通QCT汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收將在2022財(cái)年達(dá)到13億美元（約合人民幣92億元），到2026年增至40億美元（約合人民幣284億元），到2031年將超過(guò)90億美元（約合人民幣639億元）。
▲高通對(duì)汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收的預(yù)測(cè)
合作方面，高通今日宣布了兩個(gè)合作伙伴。一方面，高通宣布與梅賽德斯-奔馳合作，奔馳的下一代信息娛樂(lè)系統(tǒng)將采用高通驍龍座艙芯片。目前，奔馳在其MBUX系統(tǒng)中采用的是英偉達(dá)的芯片，首批配備高通數(shù)字座艙的車型將于2023年推出。
另一方面，高通宣布與開源解決方案提供商紅帽（Red Hat）合作開發(fā)基于Linux的安全評(píng)級(jí)和安全平臺(tái)，預(yù)集成紅帽車載操作系統(tǒng)的驍龍座艙平臺(tái)和Snapdragon Ride平臺(tái)的初始版本，預(yù)計(jì)將于2023年下半年開始提供給汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴進(jìn)行評(píng)估。
在與金融分析師的演示和問(wèn)答中，CEO安蒙、高通汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal和CFO Akash Palkhiwala透露，未來(lái)幾年每輛使用各種高通芯片的汽車將帶來(lái)200～3000美元（約合人民幣1420～21301元）的收入。
▲高通三位高管在進(jìn)行問(wèn)答
除了為車企提供Snapdragon Ride Flex SoC外，高通還希望在車輛中銷售域控制器、4到10 個(gè)區(qū)域控制器以及用于蜂窩連接的5G射頻芯片等。
03.結(jié)語(yǔ)：AI芯片加速內(nèi)卷
雖說(shuō)AI芯片的算力不是決定芯片性能的唯一指標(biāo)，但作為芯片的重要參數(shù)之一，算力也確實(shí)體現(xiàn)了一家芯片公司的技術(shù)實(shí)力。
此前，無(wú)論是在輔助駕駛領(lǐng)域還是智能座艙領(lǐng)域，對(duì)于芯片算力的要求都不算高，但隨著汽車四化的深入進(jìn)行，自動(dòng)駕駛的功能越來(lái)越豐富，車企對(duì)于智能座艙的要求也越來(lái)越高，導(dǎo)致對(duì)芯片算力的需求大幅上升。
目前主流的自動(dòng)駕駛芯片如英偉達(dá)orin，地平線J5等算力都已經(jīng)超過(guò)了100TOPS，在座艙芯片中，最受車企青睞的高通8155芯片也擁有4TOPS的AI算力。
而出于集成化的需求，駕艙融合的AI芯片將會(huì)成為行業(yè)主流，這就要求芯片廠商所提供的AI芯片必須擁有足夠大的算力支持。
高通和英偉達(dá)已經(jīng)拿出了自己的產(chǎn)品，并且一出手就是史上最高的2000TOPS算力，其他芯片廠商也都會(huì)將這兩個(gè)產(chǎn)品作為標(biāo)桿，整個(gè)AI芯片行業(yè)將會(huì)加速內(nèi)卷。